导电糊及其生产方法技术

导电糊包括Ｎｉ、Ｃｕ等导电粉末、第一种粘合剂树脂例如乙基纤维素树脂等、在普通温度（２０－２５℃）下为固体的脂肪酸和溶剂。该溶剂包括能溶解第一种粘合剂树脂的环状化合物型溶剂、不能溶解第二种粘合剂树脂例如陶瓷印刷电路基板中包含的丁醛树脂等的脂肪烃型溶剂、和不能溶解第二种粘合剂树脂的芳香烃型溶剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别地，涉及一种用于形成层压陶瓷电子零件例如层压陶瓷电容器等中的内部电极的导电糊。
技术介绍
近年来，电子元件的大小已经下降。这样，就需要电子零件大小的减小也能够迅速得到进展。相应地，在层压陶瓷电子零件的领域中，也需要陶瓷层厚度减小，需要在陶瓷层的形成期间焙制的生板(green sheet，在本专利技术中称为“印刷电路基板”)的厚度减小。而且，在层压陶瓷电容器领域中电容器的容量已经得以增加。这样，强烈需要减小陶瓷印刷电路基板的厚度。一般地，在层压陶瓷电子零件例如层压陶瓷电容器等的生产中用丝网印刷将形成内部电极的导电糊印刷到陶瓷印刷电路基板上。然后层压陶瓷印刷电路基板，焙制该陶瓷层压体。用刮粉方法等将陶瓷浆体形成到薄片上形成陶瓷印刷电路基板。通过将粘合剂树脂和有机溶剂与陶瓷粗原料粉末混合形成陶瓷浆体。这样，形成陶瓷印刷电路基板。将导电粉末分散在含有粘合剂树脂和溶剂的有机载体中生产导电糊。但是，在生产层压陶瓷电子零件期间会发生所谓的基板腐蚀(sheet-attack)问题。特别地，在导电糊中含有的溶剂溶解含在陶瓷印刷电路基板中的粘合剂树脂，因此陶瓷印刷电路基板膨胀溶解。这个“基板腐蚀”缺陷对陶瓷印刷电路基板的薄层的形成造成严重影响。因此，提出了氢化乙酸萜品醇酯用作导电糊中的溶剂(见日本未审查专利申请公开第7-21833号(专利文件1))。但是，在近年来已经需要陶瓷印刷电路基板的层厚度进一步减少。即使使用专利文件1描述的导电糊，“基板腐蚀”问题也不能充分地防止，使用该陶瓷印刷电路基板形成的层压陶瓷电子零件被扭曲或破裂。
技术实现思路
在前述的角度下，设计了本专利技术。本专利技术的一个目的是提供能抑制“基板腐蚀”问题的导电糊和提供一种其生产方法。根据本专利技术，提供的用于在含粘合剂树脂的陶瓷成形片上形成导电图案的导电糊，所述导电糊包括导电粉末；第一种粘合剂树脂和多元溶剂，该多元溶剂包括能溶解第一种粘合剂树脂的基本上由环状化合物型溶剂组成的第一种溶剂、不能溶解陶瓷中的粘合剂(“第二种粘合剂树脂”)的基本上由脂肪烃型溶剂组成的第二种溶剂、和不能溶解第二种粘合剂树脂的基本上由芳香烃型溶剂组成的第三种溶剂。用本专利技术的该导电糊，能防止基板腐蚀问题。而且，由于芳香烃作为溶剂组分，该导电糊具有高的储存稳定性。优选地，该导电糊进一步包括在室温下为固体的脂肪酸。在减小陶瓷印刷电路基板的层厚度的情况中，层压陶瓷印刷电路基板的数目增加，内部电极趋于从在焙制的陶瓷层压体的端面处的陶瓷层剥落。即，容易发生所谓的分层。根据本专利技术，当生产陶瓷成形片时室温下为固体的脂肪酸变成液体，流到陶瓷成形片上。在室温下，脂肪酸返回到固体状态，或用挤压粘结增加粘附力。这样，提高了内部电极和陶瓷层在端面的粘结。这样，通过向导电糊添加固体脂肪酸能有效地防止端面的所谓的分层。优选地，该脂肪酸包括硬脂酸、月桂酸、十四酸、十六酸、山萮酸、安息香酸和癸二酸中的至少一种。优选地，第一种粘合剂树脂包括纤维素衍生物。该纤维素衍生物可以是纤维素醚、纤维素酯或它们的混合物。优选地，纤维素醚包括乙基纤维素、羧甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基纤维素、甲基纤维素、甲基羟乙基纤维素和羧甲基乙基纤维素中的至少一种。优选地，该纤维素酯包括乙酸纤维素酯和乙酰丁酸纤维素酯中的至少一种。优选地，第二种粘合剂树脂包括聚乙酸乙烯型树脂、丙烯酸类树脂和丁醛型树脂。优选地，第一种粘合剂树脂为乙基纤维素型树脂，第二种粘合剂树脂为丁醛型树脂。在这种情况中，能保证得到本专利技术的优点。优选地，该多元型溶剂包括约30-70wt％的第一种溶剂、约10-60wt％的第二种溶剂和约1-20wt％的第三种溶剂。优选地，第一种溶剂包括二氢萜品醇、二氢萜品基乙酸酯和萜品醇中的至少一种。优选地，第二种溶剂包括有约7-20个碳原子的矿物油。优选地，第三种溶剂包括甲基十氢化萘、戊基苯和异丙基苯中的至少一种。而且，根据本专利技术，提供了一种生产包含导电粉末、第一种粘合剂树脂和多元溶剂的导电糊的方法，所述导电糊在陶瓷成形片上形成导电图案，所述方法包括步骤制备能溶解第一种粘合剂树脂的基本上由环状化合物型溶剂组成的第一种溶剂、不能溶解第二种粘合剂树脂的基本上由脂肪烃型溶剂组成的第二种溶剂、和不能溶解第二种粘合剂树脂的基本上由芳香烃型溶剂组成的第三种溶剂；混合第一种溶剂、第二种溶剂和第三种溶剂生产一种混合溶剂；混合导电粉末、第一种粘合剂树脂、该混合溶剂和稀释溶剂以生产粘度不高于约10mPa·s的浆体；从浆体中除去稀释溶剂。这样，在该导电糊的生产过程中使浆体粘度不高于约10mPa·s，对树脂没有过分地粉碎和强粘附，生产一种有合适糊粘度的导电糊。相应地，当使用该导电糊在陶瓷印刷电路基板上形成导电图案时，能防止或延迟印刷缺点例如导电图案中的划痕等。这样，能保证优越的印刷性质。具体实施例方式此后，将详细地描述本专利技术的一个方案。本专利技术的导电糊包含导电粉末、第一种粘合剂树脂和多元溶剂。本专利技术的导电糊用于在含有第二种粘合剂树脂的陶瓷成形片上形成导电图案。作为导电粉末，可以使用Ni、Cu、Ag、Pd等的金属粉末。作为第一种粘合剂树脂，可以使用纤维素衍生物。作为纤维素衍生物，可以使用纤维素醚、纤维素酯或它们的混合物。作为纤维素醚，可以使用乙基纤维素、羧甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基纤维素、甲基纤维素、甲基羟乙基纤维素和羧甲基乙基纤维素中的至少一种树脂。作为纤维素酯，可以使用乙酸纤维素酯、丁酸纤维素酯和乙酰丁酸纤维素酯中的至少一种树脂。该多元溶剂包括能溶解第一种粘合剂树脂的基本上由环状化合物型溶剂组成的第一种溶剂、不能溶解第二种粘合剂的基本上由脂肪烃型溶剂组成的第二种溶剂、和不能溶解第二种粘合剂树脂的基本上由芳香烃型溶剂组成的第三种溶剂。第一种溶剂包含在导电糊中主要是用于溶解第一种树脂。作为第一种树脂，能使用二氢萜品醇、二氢萜品基乙酸酯和萜品醇中的至少一种溶剂。在该多元溶剂中，优选地，第一种溶剂的含量在约30-70wt％的范围内，如果该含量低于约30wt％，在一些情况下导电糊中的第一种粘合剂树脂不能充分地溶解。另一方面，如果该含量超过约70wt％，将发生“基板腐蚀”缺陷。第二种溶剂包含在导电糊中主要防止“基板腐蚀”缺陷。作为第二种溶剂，可以使用有约7-20个碳原子的矿物油。在该多元溶剂中，优选地，第二种溶剂的含量在约10-60wt％的范围内。如果该含量低于约10wt％，将发生基板腐蚀缺陷。另一方面，如果该含量超过约60wt％，在一些情况下导电糊中的第一种粘合剂树脂不能充分地溶解。第三种溶剂包含在导电糊中主要保证导电糊的储存稳定性。作为第三种溶剂，可以使用甲基十氢化萘、戊基苯和异丙基苯中至少一种。在该多元溶剂中，优选地，第三种溶剂的含量在约1-20wt％的范围内。如果该含量低于约1wt％，导电糊的与时间有关的稳定性可能恶化。另一方面，如果该含量超过约20wt％，在一些情况下第一种粘合剂树脂不能充分地溶解在导电糊中。而且，优选地，本专利技术的导电糊包含在室温(约20-25℃)下为固体的脂肪酸。原因描述如下。在层压陶瓷电子零件的生产过程中，层压在其上印刷有导电糊的陶瓷印刷电路基板。该层压的陶瓷印刷电路基板，例如在约90℃的温度下，相互挤压粘结，并切成预定大小本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于在包括陶瓷和陶瓷粘合剂树脂的陶瓷片上形成导电图案的导电糊，该糊包括：　　　　导电粉末；　　　　不同于陶瓷粘合剂树脂的糊粘合剂树脂；和　　　　三种不同的溶剂，　　　　第一种溶剂为能溶解糊粘合剂树脂的环状化合物、第二种溶剂为对于陶瓷粘合剂树脂不是溶剂的脂肪烃、和第三种溶剂为对于陶瓷粘合剂树脂不是溶剂的芳香烃。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：米泽实，岩崎慎，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]