在制造包含基体和含银的金属线路导体的陶瓷电子部件如多层陶瓷基片时，使用不仅包含硼硅酸盐玻璃粉末和陶瓷粉末，而且包含含氧化铈、铋、氧化铋、锑和氧化锑中的至少一种的添加剂粉末的组合物作为制造基体的组合物。可以防止基体变灰色和金属线路导体附近...

一种具有适于煅烧的堆叠的多层陶瓷衬底，包含：具有限定腔体的开口的第一陶瓷生片；在对应所述开口的位置上没有开口的第二陶瓷层；所述第一陶瓷生片和第二陶瓷生片堆叠在一起，并且腔体由至少在一个端面上沿片堆叠方向具有孔径限定并且延伸至所述第二陶瓷...

本发明揭示一种送料装置及采用该送料装置的元器件装配装置，送料装置Ａ具有音圈电动机和吸嘴１０，音圈电动机具有线圈６、磁轭３及永磁体４，具有从上方看是构成圆形的磁路部分２，吸嘴通过连接构件７与可动侧的线圈６连接，用来进行元器件的吸取及放置动...

一种安装机器及其零件安装方法，在配置有输送零件的多个输送头以规定间距设置的多头、将多个零件从供给位置进行输送并向安装位置进行安装的安装机器中，通过在供给位置上的预定心装置将多个零件与头间距大体一致地排列，利用多头同时输送多个零件，对所输...

一种多层陶瓷基片的制造方法，所述基片中具有多级空腔，用于安装电子元件。将一个块插入到较为低级的空腔部分内，该空腔部分要作为多层陶瓷基片的未加工片层状体中形成的空腔，其中所述块的三维形状与该空腔部分的三维形状基本相同，并且它的高度等于或大...

一种零件安装装置，将保持在安装头上搬送来的零件安装到装载在安装台上的安装对象物上，并且配置有拍摄保持在安装头上的零件以及安装台上的安装对象物的摄像装置；根据通过摄像得到的位置信息修正零件以及安装对象物的相对位置；能够不使驱动构造复杂化，...

一种制造层压电路板形成的单个陶瓷电子元件的方法，该层压电路板中可以方便和有效地层压多种类型的陶瓷印刷电路基板。该方法可以减小层压所占用的空间。该方法包括一个有预定形状的第一陶瓷印刷电路基板，它由切割／层压头从载膜支托的长条形的第一陶瓷印...

制备具有空腔的生片堆叠体，制备包含无机粉末材料的收缩减小片，该无机粉末材料在烧结生片堆叠体的步骤中不会被烧结。放置收缩减小片以便封闭空腔的腔口且覆盖生片堆叠体的片堆叠方向的端面。在片堆叠方向通过弹性件对生片堆叠体加压，以便切割收缩减小片...

在本发明中，对于根据所谓无收缩工艺制造多层陶瓷基板时制成的未烧结陶瓷叠层体，在夹住多个基体用未处理层的约束用未处理层时，由于约束用未处理层含有有机粘合剂，因此在去除粘合剂工序中要去除的有机粘合剂的量增多，同时常常由于约束用未处理层，基体...

本发明申请提供一种电子器件制造方法，它不需要复杂的制造工程和制造设备，当切断、分割组合基片时，能够抑制切断焊料，能够高效率的制造没有焊料凹陷、焊料拖长的、高可靠性的电子器件。以实质上不填充形成在组合基片上的结合孔那样的状态，在器件搭载用...

本发明提供了以平坦且烧结收缩率低的状态制造玻璃陶瓷多层基板的方法。该制造方法是将由显现不同烧结收缩行为的第１及第２生料片２及３层叠而成的未烧结层叠体６进行烧结，从而制得玻璃陶瓷多层基板１。烧结过程中，将第１及第２生料片２及３的收缩起始温...

本发明揭示一种根据多种构成方法采用无收缩工艺制造多层陶瓷基板的方法，使得通过划分烧结过的多层母基板来顺利地形成多层陶瓷基板，也能有效地形成最佳状态的外部端电极。当形成了包括收缩抑制层和夹在其中的生多层母基板的生复合层叠体时，可沿着划分线...

一种陶瓷多层底板制造方法，具备：制造未烧成复合层合体（１１）的第１工序，该复合层合体在多层原料层（１７）层叠而成的未烧结多层集合底板（１２）的一主面及另一主面上分别有第１收缩抑制层（１３）和第２收缩抑制层（１４）；第２工序，形成从第１收...

一种电子元件处理装置，所述装置包括：ａ）一电子元件保持件，该保持件设有一粘合层，该粘合层通过粘合力将多层电子元件保持在其底面上；以及ｂ）一叶片，该叶片用于使电子元件从粘合层上脱开。一驱动机构使叶片沿粘合层的表面相对于粘合层移动，同时通过...

一种芯片元件排列装置，其特征在于，具有：在设有芯片元件排列面的板上配设对芯片元件的充填区域进行设定的外框而成的元件排列部；向该元件排列部供给芯片元件的元件供给部；对所述元件排列部赋予围绕垂直轴的旋转摆动的水平旋转摆动机构。

一种电路板装置，由在表面一侧搭载电子零件并且背面一侧安装在母板上的印刷电路板、设置在该印刷电路板的端面上并且连接于所述电子零件的端面电极、连接于该端面电极并设置在所述印刷电路板的背面一侧且与该端面电极一起锡焊在所述母板一侧的凸台构成；其...

一种连续体薄片的印刷方法，在预先设置多个对位标志Ｍ１的连续体薄片上进行网印，其特征在于，包括下述工序： 准备持有与所述对位标志Ｍ１对应的多个位置识别标志Ｍ２、配置在印刷台上方的印刷版的工序， 使所述连续体薄片吸引保持在印刷台...

芯片元件供给装置，系一种在张设的芯片支持片材的上面贴附搭载芯片元件、向取出用夹具的下方供给的结构，其特征在于， 在所述芯片支持片材的下方配备有供给头，同时， 设置有使所述芯片支持片材和所述供给头在沿与所述芯片支持片材下面平行...

一种安装用板片，在将配置有耐热性不同的多种零件的基板通过软熔炉内加热而利用焊料将零件安装在基板上时，搭载基板而在软熔炉内移动，其特征在于，具备如下结构： 配置有耐热性低的零件的基板区域所对应的安装用板片的部位，相对于配置有耐热性高...

描述了一种高灵敏度和很少胶凝的光活性树脂组合物，和使用该组合物用光刻法制造具有高分辨率布线图和通孔的线路板和多层陶瓷基材的方法。该组合物含有含多价金属粉末和／或多价金属氧化物粉末的无机粉末、具有烯类不饱和双键的碱溶性第一聚合物、具有烯类...