【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种在张设的芯片支持片材的上面贴附搭载芯片元件、向取出用夹具的下方供给的芯片元件供给装置。
技术介绍
作为上述的芯片元件供给装置，例如可详见日本专利特开平11-274181号公报。这种芯片元件供给装置进行下列的动作。即，首先，使上面形成有凹凸的纸槽位于应取出的芯片元件的下方。在此状态下，通过将芯片支持片材真空吸附在纸槽的上面，使芯片支持片材在沿着纸槽上面的凹凸状态下变形，从芯片元件局部性地将芯片支持片材剥离。其次，使上顶用的销子从纸槽的上面凸出，一边将芯片元件剥离上浮，一边由真空吸附型的取出用夹具保持。还有一种日本专利特开2000-12570号公报所揭示的芯片元件供给装置。这种芯片元件供给装置进行下列的动作。即，首先，使贴附支持在芯片支持片材上面的芯片元件的位置处在取出用夹具的下方，在此状态下，由推压销从片材下方将芯片元件上顶1次而将芯片支持片材从芯片元件局部性剥离。其次，再一次进行将推压销上顶的动作。这样，将芯片支持片材基本上从芯片元件完全剥离，并由取出用夹具进行元件取出动作。上述传统的芯片元件供给装置都是在使芯片元件的位置处在取出位置之后，进...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。