【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及将许多芯片元件排列成所需排列形态的芯片元件排列装置。
技术介绍
例如，在将层叠芯片电容器等的芯片元件安装在印刷基板上制造陶瓷电子元件的场合，采用将排列许多芯片元件的夹具放置在元件供给部、并将芯片元件捡起而自动安装在放置于零件安装部的印刷基板上的零件安装装置。为使这样的芯片元件排列在夹具上，以往，一般是用人手来进行排列作业的。即，将经计量杯等计量的一定量的芯片元件投放于排列用夹具上，将该排列用夹具适当摆动而使芯片元件排列在规定的区域内。但是，在所述以往的芯片元件的排列方法中，是用人手进行的排列作业，而且，由于是依靠操作者熟练程度的作业，因操作者不同，会使排列所需要的时间及排列状态不同，故存在着生产率低且不能获得稳定排列形态的问题。因此，本案申请人曾提出过下述的芯片元件排列装置不需要用人手来进行排列作业而能提高生产率，并从谋求排列形态的稳定化的观点来看，通过对由排列用夹具所供给的芯片元件赋予振动加速度、并向与振动方向垂直的方向进行摆动，而使芯片元件自动地进行排列在规定的区域内(日本特愿2000-156814号)。可是，在所述芯片元件排列装置中，虽然可...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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