本发明提供了一种方法，用于制造一种高度可靠的电子元件，保护盒被安全地固定在它上面而不需要进行把焊接材料填充在结合孔中这一步骤，以及一种通过本方法制造的高度可靠的带有保护盒的电子元件，其中已经把保护盒的结合针插入母片的结合孔中，当在母片上...

一种单片陶瓷电子元件，包括具有多个叠合陶瓷层的复合体。陶瓷层包括设置在每个陶瓷层中的互连导体，包括在复合体的叠合方向上安排在第一端面上的以限定与互连基板连接的第一端子，和安排在与复合体第一端面相对的第二端面上的以限定与安装元件连接的第二...

提供一种能缩短安装头的移动距离和生产节拍时间、且安装位置精度优良的元器件安装装置，系将振动送料器与托板组合并设置的元器件供给部（３）和设置印刷电路基板的元器件供给部（４）分别独立并沿相互并行的Ｘ轴方向往复驱动，将具有沿Ｚ轴方向往复驱动的...

本发明提供了一种多层集成式基片，其特征在于包括以格子样式设置，以使基片的主表面分为多个块体的折断凹槽，还包含设置得跨越折断凹槽的防裂导体薄膜。防裂导体薄膜含有金属成份，它防止多层集成式基片沿折断凹槽不理想地破裂。

一种能构成终端电极的导电胶体，其中烧结进行的同时玻璃粘性在导电成分烧结期间被保持，由此防止软化玻璃流入陶瓷元件组合与终端电极间的界面或流到终端电极表面上，以及进一步地，足够数量的玻璃保留在终端电极薄片的空洞中，所以提供了良好的密封以防电...

本发明提供了一种负载控制型激励器，其中，施加给工件的碰撞负载减小，能够使工件中的损坏减小。负载控制型激励器包含：与工件接触的喷嘴，用于通过弹簧支持喷嘴的喷嘴支持件；能够控制对喷嘴支持驱动推力的音圈电机。如此设置弹簧的弹簧常数，从而弹簧在...

提供了一种耐热性优良的无Ｐｂ焊剂组合物，用此组合物在基材上形成的电极布线图上进行焊接时，不含损坏玻璃基材和其上的部件。以总的焊剂组合物为基准，这种无Ｐｂ焊剂组合物包含不小于９０％（重量）的Ｂｉ，０．１－９．９％（重量）Ａｇ，０．１－３．...

本发明提供了层压陶瓷电子部件，如整块陶瓷电容器，它不会在焙烧期间发生脱层且具有优良的耐热骤变性和耐湿度载荷性。还提供了用于制成层压陶瓷电子部件的内电极的导电浆料以及采用该导电浆料的层压陶瓷电子部件。导电浆料由下列组成：主要是镍的导电粉末...

本发明提供了层压陶瓷电子部件，如层压陶瓷电容器，它具有优秀的耐热骤变性和湿度载荷性，不会在烧制步骤中发生脱层。还提供了宜用于制成内电极的导电浆料以及采用该导电浆料的层压陶瓷电子部件。导电浆料是主要由镍组成的导电粉末；有机载体；化合物Ａ，...

多层板，包括多层含玻璃的绝缘层的层压板，每层含玻璃的绝缘层表面上有电极。每层含玻璃的绝缘层表面上有电极。每层含玻璃的绝缘层含能结晶的玻璃。能结晶的玻璃结晶前的粘度是１０↑［６．０］Ｐａ．Ｓ以下。该多层板的制造方法是：制备含能结晶的玻璃的...

一种多层板，包括由多个含玻璃的绝缘层构成的一个叠层板，每个含玻璃的绝缘层在表面上设有电极。含玻璃的绝缘层是通过烧制在烧制前包含６０体积％或更低的玻璃组分的层而形成的，通过烧制在含玻璃的绝缘层的表面区域中部分玻璃组分被分离出来，并且电极借...

一块母板在它的区域中提供一个通孔，在该母板上一个模块是与该母板接触固定的。当加热该母板和该模块使得通过焊接彼此连接时产生的热可以在冷却处理中通过从该模块的基片的通孔很快地耗散，因此可以抑制通过该模块的温度分布不均匀。由于在热可能累积的母...

一进给杆相应于一芯片安装器的荷载输入而下降。一旋转鼓通过一转换机构间歇地在一个方向移动。设置在一元部件容纳室内的芯片元部件被对齐并卸下。当一大于预定值的旋转阻力发生时，一皮带就打滑，从而使芯片元部件的破裂得以防止。

提供一种芯片元件进给器，通过使传送部件以低于芯片装载器的速度运行，并即使芯片装载器停止传送部件也运行，这样即使在高速运行，芯片元件也能极平稳地供给。根据芯片装载器的输入负载下降进给杆，从而通过一传输机构间歇地沿一个方向驱动连接于进给杆的...

这里提供了一种形成端面电极的方法，其中，采用焊料、端面电极可以安全地形成在侧电极形成的位置，而且其形成不受起固定焊料固体作用的夹具的影响。通过在主衬底上形成线性缝隙，形成模块衬底和废衬底。在模块衬底缝隙的侧端上，形成侧电极。将焊料固体压...

一种模块板制造方法，包含以下步骤：在裸板内开设通孔；在裸板底表面上设置包围该通孔的后电极；设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；沿该通孔切割裸板，形成一个具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板；在通孔周边提供含去氧物质...

本发明揭示一种芯片传送装置和传送方法，芯片测量和分类装置（传送装置）包括固定台和旋转台（传送构件）。将旋转台能旋转地设置在固定台的上表面，并提供收装凹部，这种收装凹部用固定台和用于卡住芯片的吸引通道收装芯片。当将芯片卡在收装凹部中时，在...

提供了一种导电浆，包括按重量５％到１８％的由溶剂和粘合剂组成的有机溶媒，按重量８０％到９３％球状或粒状的导电金属粉末，且具有０．１到５０μｍ范围内的粒子直径，以及按重量２％到１０％的具有约０．１到５０μｍ范围内粒子直径的树脂粉末，它不溶...

本发明提供一种导电胶，它即使在玻璃粉的含有量以及烧接温度发生稍许变动的情况下也能够稳定地确保连接强度并且能够抑制陶瓷元件的发热。它是含有导电成分、有机载体以及至少包含结晶化玻璃的玻璃粉的导电胶，选择结晶熔融温度为相对于导电胶的烧接温度ｎ...

本发明提供了陶瓷生片的制造方法和所用的激光束机，以在陶瓷生片的预定位置有效形成有所需形状和尺寸的多个穿孔。通过进行以下步骤：构形的激光束通过衍射光栅分割成多束激光束，使单束０级衍射束的能量变成等于或小于陶瓷生片加工所需阈值能量；用电流镜...