本发明提供一种即使在还原气氛下进行烧制也具有稳定的绝缘性的电介质陶瓷，其适合于层叠陶瓷电容器。该电介质陶瓷组成为在ＣａＴｉＯ３系中含有Ｓｎ。尤其，优选以在Ｂａ位中固溶了Ｓｎ的（Ｃａ１－ｘ－ｙＢａｘＳｎｙ）ＴｉＯ３（其中，０≤ｘ＜０．２，...

本发明提供一种电介质陶瓷和多层陶瓷电容器，其中，ＳｒＴｉＯ３系电介质陶瓷通常介电常数低，在ＳｒＴｉＯ３系电介质陶瓷中可得到更高的介电常数，可谋求使用其的多层陶瓷电容器的小型化。作为构成电介质陶瓷层（２）的电介质陶瓷，使用主成分以组成式（...

本发明提供一种在内部导体没有较大的凹凸、平坦性、平滑性良好、耐浪涌性良好的层叠线圈元器件；以及可以高效地制造该层叠线圈元器件的层叠线圈元器件的制造方法。层叠线圈元器件在磁性体陶瓷主体（铁氧体主体）（５）的内部具有将内部导体进行层间连接而...

本发明提供一种以ＡＢＯ３（Ａ必须含有Ｂａ，而且还含有Ｃａ以及Ｓｒ中的至少一种Ｂ必须含有Ｔｉ，而且还含有Ｚｒ以及Ｈｆ中的至少一种）为主要成分，并且含有Ｓｉ作为副成分的电介质陶瓷，并提高其介电常数。电介质陶瓷（１１），含有：主相粒子（１２）...

陶瓷印刷电路基板的层压装置和层压方法：在制造陶瓷印刷电路基板的方法和装置中，有选择的通过第一和第二抽引辊子将第一和第二长条形陶瓷印刷电路基板导引到通常所用的冲压台上。在冲压台上，冲压出长条形陶瓷印刷电路基板的预定区域，从而形成具有预定尺...

在专利文献２及３中所述的以往技术的情况下，由于布线导体或通孔导体有连接盘，因此在制造陶瓷基板时，利用连接盘虽能够防止因通孔导体与布线导体之间的位置偏移或各自的加工误差等而引起的接触不良，但例如如图８（ａ）所示，由于连接盘（３）从通孔导体...

一种部件安装装置，它用简单的构造降低了制造成本并可以显著改善部件安装速度。该装置包括用于保持和水平移动部件（Ｍ）的保持装置（２０），以及具有斜面部分的定位装置（２６），该斜面部分用于通过使部件（Ｍ）与斜面部分相接触来定位所述保持装置上保...

屏蔽罩（１）覆盖电路基板（４）的基板面（４ａ）上要被屏蔽的部分，并用导电性接合材料固定在基板面（４ａ）上。该屏蔽罩（１）设有通过从其与基板面（４ａ）抵接的下边缘向上倾斜而伸长到外侧的接合端子（６）。接合端子（６）用介于接合端子（６）与基...

一般来说，由于与专利文献１中所揭示的引线连接基板相类似，具有通孔的树脂绝缘层是层叠在用填料固定于陶瓷芯基板内的贯穿的孔内的ＩＣ芯片上的，所以在安装ＩＣ芯片的时候，ＩＣ芯片的自对准功能无法采用。因此，所述树脂绝缘层中的通孔（电极）难以相对...

本发明提供不易发生凝胶化和粘度上升的同时，脱脂性良好的包含含有硼和碱土金属的陶瓷原料粉末和粘合剂成分的有机溶剂类的陶瓷生片用浆料组合物。包含含有硼和碱土金属的陶瓷原料粉末、丙烯酸类粘合剂成分、作为螯合剂的β－二酮及有机溶剂，β－二酮的含...

一种高频模块，具备：　基板，在一个主面上设置有用于与其他电路连接的多个连接端子；　１个或２个以上的滤波器件，安装于所述基板的另一个主面的单侧，将不平衡端子和２个平衡端子具备１组或２组以上；和　１个或２个以上的元件，安装在所述基板的所述另...

本发明提供抗弯强度高、翘曲被抑制、不易发生脱层叠的多层陶瓷基板。该多层陶瓷基板具有由内层部（３）与表层部（４及５）构成的层叠结构，表层部（４及５）的热膨胀系数小于内层部（３）的热膨胀系数，且其与内层部（３）的热膨胀系数的差在１．０ｐｐｍ...

本发明得到一种配备设置具有稳定的频率特性的馈电电路的馈电电路板并能在各种物件之间通信的带馈电电路板的物件。该物件配备设置含电感元件（Ｌ）的馈电电路（１６）的馈电电路板（１０）、以及与馈电电路（１６）电连接的无线通信用电路板（５）。将无线...

提供一种高可靠性的被包覆的多层模块，其外壳相对于多层板具有大的接合强度而不需要复杂的结构或者增大产品的尺寸。沿陶瓷层的层压方向延伸的多个侧电极４被设置在多层模块本体１的至少一个侧面３上。至少一个内部导体层５在设置侧电极的侧面上暴露于夹在...

由于铁氧体的基本性质，包括具有由铁氧体形成的层叠结构的陶瓷层叠体的层叠型陶瓷电子元器件具有比较脆的问题。陶瓷层叠体（５）由同时煅烧的、陶瓷基材层（２）和配置在其两主面上的陶瓷辅助层（３及４）构成。陶瓷基材层（２）以及陶瓷辅助层（３及４）...

本发明得到一种电子元器件模块，该电子元器件模块具有能够增大在基板的主面可装载封装元器件的安装面的比例、且能够容易地对金属壳进行定位的结构。电子元器件模块１０包含将封装元器件１６安装在基板１４上的模块主体１２。将金属壳２０安装在基板１４上...

在具有将铁氧体陶瓷形成的层进行层叠的结构、并对铁氧体陶瓷添加铋作为烧结辅助剂的层叠型陶瓷电子元件中，对其表面导体膜实施电镀时，容易产生电镀膜的异常析出。使其组成为：在构成基材层（２）的铁氧体陶瓷中含有铋，但对于配置在基材层（２）的主面上...

本发明的陶瓷成形体的制造方法不需要在烧成工序结束后除去约束层的工序，可简化制造工序，并且可防止被烧成体在除去约束层的工序中损伤，能够以较高的原材料利用率制造尺寸精度高的以陶瓷基板为代表的陶瓷成形体。该制造方法使用以在低氧气氛中烧成时不会...

一种装配有电子元件的带形结构，由一个有一定宽度的基带和一个宽度约为基带宽度一半的连接带组成．连接带沿基带上半部平行地延伸，基带和连接带粘合在一起，以便将电子元件的端线支撑在基带和连接带之间．在基带的下半部有一些凸块．当带形结构被切成小分...

本发明提供一种电子零件的端子连接件及其制造装置，在谋求减少材料成本，加工成本和组装工序的同时，谋求提高机械强度，而不会在自动插件机上发生失败。本发明的电子零件端子连接件包括带状金属板１和向该金属板１的侧向突出的棒状金属端子２，金属端子２...