本发明提供一种陶瓷组合物的制造方法，该方法利用水热反应，同时能将所得的陶瓷组合物中所残留的碱量降低，使合成充分，并且能使所得的晶体粒子变小。进行如下工序：使陶瓷组合物的构成元素的离子氢氧化物化得到氢氧化物浆液的第１工序；洗净氢氧化物浆液...

由通式Ｐｂ↓［α］［｛Ｎｉ↓［ｗ／３］Ｎｂ↓［１－（ｗ／３）］｝↓［ｘ］Ｔｉ↓［ｙ］Ｚｒ↓［ｚ］］Ｏ↓［３］表示的压电陶瓷组合物。Ｂ点变量ｘ、ｙ和ｚ位于三元图解的预定区域中。所述Ｎｉ－Ｎｂ摩尔比例变量满足关系０．８５≤ｗ＜１．００。Ｐｂ...

一种用下述步骤得到的介电陶瓷：得到由通式（Ｂａ↓［１－ｈ－ｉ－ｍ］Ｃａ↓［ｈ］Ｓｒ↓［ｉ］Ｇｄ↓［ｍ］）↓［ｋ］（Ｔｉ↓［１－ｙ－ｊ－ｎ］Ｚｒ↓［ｙ］Ｈｆ↓［ｊ］Ｍｇ↓［ｎ］）Ｏ↓［３］表示的钛酸钡基复合氧化物构成的反应产物，其中，０．...

本发明提供一种陶瓷组合物，是在玻璃组合物中含有由Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］及ＴｉＯ↓［２］的至少一方构成的填充物的陶瓷组合物，其特征是，陶瓷组合物的组成为：在将稀土类元素Ｌｎ的氧化物Ｌｎ↓［２］Ｏ↓［３］的摩尔量设为ａ，将氧化硼Ｂ↓［２］Ｏ...

本发明提供用于绝缘性陶瓷层（３）的绝缘体陶瓷组合物，该绝缘性陶瓷层（３）在陶瓷多层模块（１）那样的层叠型陶瓷电子部件所具备的多层陶瓷基板（２）中被层叠，所述绝缘体陶瓷组合物含有以镁橄榄石为主成分的第１陶瓷粉末、由从以ＣａＴｉＯ↓［３］、...

专利文献１的用于高频的介电陶瓷组合物具有１３５０℃～１４００℃之高的焙烧温度，因为过分高的焙烧温度，所以不适合用作多层电容器的材料。专利文献２的多层电容器需要复杂费时的制备方法，由于粘合层和陶瓷层之间的热收缩系数差，所以产生结构缺陷，从...

一种镁化合物溶胶，其为具有羰基的羧酸配位的镁胶束颗粒分散在水系溶剂中的镁化合物溶胶，其特征在于，　　　　所述羧酸是从柠檬酸、琥珀酸及ＥＤＴＡ中选择的至少一种，所述羰基的相对于所述镁的摩尔比为１．２以上２以下。

压电陶瓷组合物的组成以组成式（Ｐｂ↓［（ａ－ｂ）］Ｍｅ↓［ｂ］）｛（Ｎｉ↓［（１－ｃ）.ｄ／３］Ｚｎ↓［ｃ.ｄ／３］Ｎｂ↓［２／３］）↓［ｚ］Ｔｉ↓［ｘ］Ｚｒ↓［（１－ｘ－ｚ）］｝Ｏ↓［３］表示，前述Ｍｅ为选自Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａ的至少１种...

以一般式：（Ｓｒ↓［１－ｓ］Ｂａ↓［ｓ］）（Ｍ↓［ｘ］Ｂ１↓［ｙ］Ｂ２↓［ｚ］）↓［ｖ］Ｏ↓［ｗ］所表示的钙钛矿型化合物为主要成分的透明陶瓷。其中，Ｂ１是从Ｍｇ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｙ、Ｓｃ、Ｈｏ、Ｔｂ及Ｓｍ中选择出的至少１种，Ｂ２是从Ｔａ和Ｎ...

本发明揭示了一种用于高频电路的具有低介电常数的玻璃组合物，它含有ＳｉＯ↓［２］，并含有Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］和Ｋ↓［２］Ｏ中的至少一种，各组分的比例位于ＳｉＯ↓［２］、Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］和Ｋ↓［２］Ｏ三元系统组分图中Ａ点（６５，３５，０...

用对含有形成玻璃网格的元素的原料氧化物粉末，和含有所述原料氧化物粉末的元素以外的形成玻璃的元素的水溶性化合物水溶液的混合溶液进行喷射－热分解，来制造玻璃粉末的方法，容易制造实心球形玻璃颗粒粉末，其中根据原料氧化物粉末在原料氧化物粉末量和...

本发明提供一种玻璃粒子的制造方法，包括用氧化物膜覆盖被内包的金属粒子的表面的工序、在含有所述玻璃的构成元素的原料溶液中混合由氧化物膜覆盖了表面的所述金属粒子而制作原料料浆的工序、将所述原料料浆形成液滴而导入高温的炉体内部进行热分解的工序...

问题：由于常规稀土金属化合物溶胶是有机溶胶，因此在有机溶胶的生产或使用中必需防爆装置，结果导致难以降低生产成本。解决方法：本发明权利要求１中所述的水基稀土金属化合物溶胶是含有稀土金属化合物分散在水中的水基稀土金属化合物溶胶。稀土金属化合...

本发明提供一种二氧化碳吸收材料，该材料将以摩尔比（Ｘ／Ｔｉ）：１．８～２．２的比例含有作为Ｓｒ和Ｂａ的至少一种的成分物质Ｘ与Ｔｉ的复合氧化物作为主要成分。另外，在碳酸锶和碳酸钡的至少一种的存在下，烧成以摩尔比（Ｘ／Ｔｉ）：０．９～１．１...

本发明提供能在７００℃以上的高温下吸收二氧化碳、与以Ｂａ↓［２］ＴｉＯ↓［４］为主要成分的现有吸收材料相比能在更低温度范围内吸收二氧化碳并放出已吸收的二氧化碳、且吸收二氧化碳时膨胀少、耐用性优异的二氧化碳吸收材料，以及使用了该材料的二氧...

本发明目的在于提供一种不容易引起介质元件绝缘不良的高可靠性的钛酸钡微粒状粉末、钙改性的钛酸钡及其制造方法。本发明的钛酸钡微粒状粉末的制造方法的特征在于具有以下步骤：制备０．２０－１．２０摩尔／升的氢氧化钡水溶液和０．０８８－１．２３５摩...

这里公开一种传送装置，它能在高速、低振动和低噪音情况下传送磁性工件，且能使其高精度定位。该传送装置包括一无磁性导轨，它具有滑动地引导工件第一表面的导向面，以及一无磁性传送皮带，它具有与工件第二表面接触的传送表面并可沿导轨移动。皮带由一驱...

揭示一种能高速传递芯片元件、简化驱动机构并减少尺寸、减少振动的芯片元件传递装置。一传递圆盘配置为与一水平表面倾斜，该圆盘的上表面具有一传递沟槽，并在传递沟槽的周缘具有一孔穴。芯片元件在该传递圆盘旋转时落入该传递沟槽并通过重力作用保持在一...

一种元件传送装置，它可以排列元件并使它们沿一斜滑道下滑而不会堆叠于其中。该元件传送装置具有一倾斜成可排列元件并使它们下滑的斜滑道，一位于斜滑道底部的、滑动支承元件的、或沿斜滑道方向或沿垂直于所述斜滑道方向移动的移动件，以及使移动件或沿斜...

本发明的薄膜粘贴方法包括如下步骤：夹持工件；保持住要粘贴在工件之一主表面上的薄膜；形成基本密封的第一空间，它包括薄膜及其中所容纳工件之间的空间；形成与第一空间相对的第二空间，它们把薄膜夹在其间；设定第一空间的气压，使之低于第二空间气压；...