复合多层基板及其制造方法技术

一般来说，由于与专利文献１中所揭示的引线连接基板相类似，具有通孔的树脂绝缘层是层叠在用填料固定于陶瓷芯基板内的贯穿的孔内的ＩＣ芯片上的，所以在安装ＩＣ芯片的时候，ＩＣ芯片的自对准功能无法采用。因此，所述树脂绝缘层中的通孔（电极）难以相对于ＩＣ芯片的端部排列，ＩＣ芯片和树脂绝缘层的电极之间的电连接很困难。本发明专利技术的复合多层基板（１０）具有树脂部分（１１）和陶瓷多层基板（１２）的层叠结构。在此层叠结构中提供了空穴（１０Ａ）。所述树脂部分（１１）具有凸起部（１１Ｂ），所述陶瓷多层基板（１２）具有贯穿的孔（１２Ｂ）。通过使树脂层（１１）的凸起部（１１Ｂ）配合入所述陶瓷多层基板（１２）的贯穿的孔（１２）的端部之内，形成了空穴（１０Ａ）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，更具体来说，涉及高可靠性的复合多层基板，该基板具有空穴(cavity)，电子部件以高精确性安装在该空穴中，本专利技术还涉及制造该复合多层基板的方法。
技术介绍
迄今为止，这种复合多层基板可包括例如专利文献1中所揭示的具有空穴的配线基板。这种配线基板由以下部分形成具有贯穿的孔的陶瓷芯基板，形成于该陶瓷芯基板的底面上、堵塞所述贯穿的孔以形成空穴的树脂绝缘层，安装在由所述树脂绝缘层形成的空穴中的IC芯片，以及填充在所述IC芯片周围、用来将芯片密封在所述空穴中的填充材料。当制造上述配线基板的时候，当形成所述具有贯穿的孔的陶瓷芯基板之后，所述IC芯片在所述陶瓷芯基板的贯穿的孔内对齐，然后将所述填充材料填入所述IC芯片和所述贯穿的孔之间的间隙中，使得IC芯片和所述陶瓷芯基板在所述贯穿的孔内结合为一体。然后，通过常规的已知方法在所述陶瓷芯基板的背面上形成具有通孔的树脂绝缘层。专利文献1日本未审查专利申请公开第2003-309213号
技术实现思路
本专利技术将解决的问题然而，对于专利文献1所揭示的配线基板，由于为通过填充材料固定在陶瓷芯基板的贯穿的孔内的IC芯片而形成了具有通孔的树本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用来制造复合多层基板的方法，所述复合多层基板在由树脂部分和陶瓷基板制成的层叠结构中具有空穴，该方法包括以下步骤：形成具有凸起部的树脂部分和具有贯穿的孔的陶瓷基板；将树脂部分与陶瓷基板相接合，使得树脂部分的凸起部与陶瓷基板 的贯穿的孔的端部相配合，使得陶瓷基板和树脂部分合为一体，形成空穴，该空穴使用凸起部的上表面作为底面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小川伸明，西泽吉彦，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]