被包覆的多层模块制造技术

提供一种高可靠性的被包覆的多层模块，其外壳相对于多层板具有大的接合强度而不需要复杂的结构或者增大产品的尺寸。沿陶瓷层的层压方向延伸的多个侧电极４被设置在多层模块本体１的至少一个侧面３上。至少一个内部导体层５在设置侧电极的侧面上暴露于夹在相邻排列的侧电极对之间的区域。金属外壳２１的爪部２２被焊接到侧电极和内部导体层上。多个内部导体层可在多层模块本体的侧面上暴露于夹在相邻排列的侧电极对之间的区域，使得当沿着陶瓷层的层压方向看时，内部导体层的至少一部分叠加在另一内部导体层上。内部导体层可在多层模块本体的侧面上暴露，使得内部导体层从相邻排列的侧电极对中的一个延伸到另一个。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多层模块，尤其涉及具有外壳的被包覆的多层模块，其中该外壳 被安排为覆盖多层模块本体的安装器件的安装表面，在该多层模块本体中安装器件 被安装在多层板上。
技术介绍
近年来电子元件正在被小型化。符合小型化的这类电子元件所广泛使用的构造是多层模块，其中诸如ic芯片和电容器之类的安装器件被安装在具有针对电路等的三维安排的内部导体的多层板上。这种多层板模块包括具有被配置为覆盖安装表面的外壳的被包覆的多层模块，诸如IC芯片和电容器之类的安装器件被安装在该安装表面上。如图12所示，提出了被包覆的多层模块的一个示例，其中金属外壳52的爪 部53与作为多层模块本体的多层板51接合。在被包覆的多层模块中，通过使用焊 料56将金属外壳52的爪部53与接地电极55接合而使金属外壳52附连在多层板 51上，其中接地电极55通过电镀或焙烧在凹部54中形成，凹部54的宽度大且在 多层板51的侧面51a上形成(参见专利文献l)。在上述被包覆的多层模块中，如果使用焊料56将金属外壳52的爪部53与宽 度大的接地电极55接合，则爪部53可与大宽度接地电极55可靠地接合。然而， 当大宽度接地电极55形成时，接地电极55的质量变大，因此接地电极55可能从 多层板51的侧面51a上脱落。由于这个原因，金属外壳52与接地电极55的接合 的可靠性并不够。同时，可以使用一次制造多个个体陶瓷多层板的方法，即一次制造多个元件 的方法。该方法包括在多层母板生坯上形成通孔，其在分割后变成多个多层板； 用与用于形成内部导体的相似的导电胶填充通孔；烧制多层母板并且焙烧导体胶以 形成通孔电极；随后分割多层母板使得通孔被切成两半，从而形成个体多层板，其 中每个个体多层板具有接合电极，用于接合其中半个通孔(凹部)用导体填充的金属外壳的爪部；以及将金属外壳的爪部与个体多层板的接合电极接合。这样，制造 了其外壳的爪部与接合电极接合的多个个体陶瓷多层板。在使用该方法的情况下， 接合电极的面积(宽度)可能不够大。特别地，当使用一次制造多个元件的方法时，如果接合电极的面积(宽度) 增大，则必须增大通孔的直径。在这种情况下，填充到通孔中的导电胶可能脱落， 从而难以形成具有大面积的可靠的接合电极。因此，当将金属外壳的爪部焊接到接 合电极时，金属外壳相对于多层板的接合强度可能不够，或者焊接接合部分由于诸 如其质量之类的负荷而可能脱落，从而导致可靠性低。另外，即使在不使用上述制造多个元件的方法时，由于促进电子元件小型化 的需要，因此难以增大用于将金属外壳的爪部接合在多层板的侧面上的接合电极的 宽度。如果将金属外壳的爪部焊接到多个接合电极，则仍然难以充分确保接合的可 靠性。如图3所示，专利文献1也公开了一种被包覆的多层模块的配置，其中大体 上U形的加强导体58a和58b与沿着层压方向形成的狭窄凹部处形成的端部电极 57相连接，其作为与外部器件的连接电极，以便提供与外部器件的可靠连接。该 电极并不用于接合金属外壳52的爪部53，并且即使该电极用于接合金属外壳52 的爪部53，在如图13所示的端部电极57具有较小宽度的情况下，也难以提供足 够的接合强度。专利文献1:日本未经审查的专利申请公开No. 06-25256
技术实现思路
本专利技术要解决的问题本专利技术要解决上述问题，因此，本专利技术的一个目的是提供能够提高外壳相对 于多层板的接合强度而不需要复杂结构或增大产品尺寸的高可靠的被包覆的多层 模块。解决这些问题的方法为解决上述问题，根据本专利技术(权利要求l)的被包覆的多层模块包括多层模块本体，其中安装器件被安装在多层板上；以及金属外壳，其被安排为覆盖多层模块本体的至少一个主表面。该多层模块本体具有多个层压陶瓷层以及至少一个内 部导体层，内部导体层在陶瓷层之间形成。该多层模块本体的形状由一对相对的主表面和连接这对主表面的侧面限定。沿陶瓷层的层压方向延伸的多个侧电极被设置 在至少一个侧面上。至少一个内部导体层暴露于设置有多个侧电极的侧面，其处于被夹在一对相邻排列的侧电极之间的区域中。金属外壳具有顶板和爪部。爪部被形 成为沿着设置侧电极的多层模块本体的侧面延伸。爪部被焊接到侧电极和暴露于侧 面的内部导体层。基于权利要求1的本专利技术配置，在根据权利要求2的被包覆的多层模块中， 该多个内部导体层暴露于多层模块本体的侧面的夹在该对相邻排列的侧电极之间 的区域中，使得当沿着陶瓷层的层压方向看时，内部导体层的至少一部分叠加在另 一内部导体层上。基于权利要求1的本专利技术配置，在根据权利要求3的被包覆的多层模块中， 内部导体层暴露于多层模块本体的侧面，使得该内部导体层从该对相邻排列的侧电 极中的一个延伸到另一个。优点在根据本专利技术(权利要求l)的被包覆的多层模块中，沿着陶瓷层的层压方向 延伸的多个侧电极被设置在多层模块本体的至少一个侧面上。该至少一个内部导体 层在设置有多个侧电极的多层模块本体的侧面上暴露，其处于被夹在该对相邻排列 的侧电极之间的区域中。金属外壳的爪部被焊接到多层模块本体的侧电极并且被焊 接到在侧面上暴露的内部导体层。因此，可提供高可靠性的被包覆的多层模块，其 中外壳相对于多层模块本体具有大的接合强度而不需要复杂的结构或者增大产品 的尺寸。特别地，在本专利技术的被包覆的多层模块中，该至少一个内部导体层在设置有 多个侧电极的多层模块本体的侧面上暴露，其处于被夹在该对相邻排列的侧电极之 间的区域中。因此，当将金属外壳的爪部焊接到多个侧电极时，不仅可将爪部焊接 到侧电极，还可将其焊接到在侧面上暴露的内部导体层，并且该内部导体层将焊料 保持在多层模块本体的侧面。因此，可提高金属外壳相对于多层模块本体的接合强 度而不使用特殊构件或者增大产品尺寸以增大侧电极的面积，从而获得高可靠性的 被包覆的多层模块。在本专利技术中，关于侧电极，应注意"在陶瓷层的层压方向上延伸的多个侧电 极"的表达，其是指排列侧电极使得该多个侧电极中的每一个都都在该多个陶瓷层 上形成且以在厚度方向上横跨这些陶瓷层，但并不是指侧电极的外形在陶瓷层的层 压方向上是长的。因此，侧电极的形状不限于特定形状。同样，基于根据权利要求1的本专利技术配置，与根据权利要求2的被包覆的多 层模块相似，示出了其配置，其中该多个内部导体层暴露于多层模块本体的侧面上 夹在该对相邻排列的侧电极之间的区域中，使得当沿着陶瓷层的层压方向看时内部 导体层的至少一部分叠加在另一内部导体层上。在这种情况下，可以控制并防止焊 料在陶瓷层的层压方向上流动，并且可将焊料可靠地保持在多层模块本体的侧面 上。因此，可进一步显著提高金属外壳相对于多层模块本体的接合强度，从而使本 专利技术更有效。应注意"该多个内部导体层在侧面上暴露使得当沿着陶瓷层的层压方向看时 内部导体层的至少一部分叠加在另一内部导体层上"的表达，其是指各种情况，包 括该多个内部导体层从该对侧鬼极中的一个延伸到另一个的情况，如图3和图6 所示；以及设置了从一个侧电极向另一侧电极延伸但并未到达另一侧电极的内部导 电层，设置了从另一侧电极向这一侧电极延伸但并未到达这一侧电极的内部导电 层，并且当沿着陶瓷层的层压方向看时两个内部导电层的端部部分叠加的情况，如 图9所示；等等。同样，基于根据权利要求1的本专利技术配置，与根据权利要求3的被包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种被包覆的多层模块，其包括：　多层模块本体，其中安装器件被安装在多层板上；以及　金属外壳，其被安排为覆盖所述多层模块本体的至少一个主表面，　其中所述多层模块本体具有多个层压陶瓷层和至少一个内部导体层，所述内部导体层在所述 陶瓷层之间形成，所述多层模块本体的形状由相对的主表面对和连接所述主表面对的侧面限定，在所述陶瓷层的层压方向上延伸的多个侧电极被设置在至少一个所述侧面上，并且至少一个所述内部导体层在设置有所述多个侧电极的所述侧面上暴露于夹在相邻排列的所述侧电极对之间的区域中，以及　其中所述金属外壳具有顶板和爪部，所述爪部被形成为沿着设置所述侧电极的所述多层模块本体的所述侧面延伸，并且所述爪部被焊接到所述侧电极以及在所述侧面上暴露的所述内部导体层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中浩二，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]