【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多层模块，尤其涉及具有外壳的被包覆的多层模块，其中该外壳 被安排为覆盖多层模块本体的安装器件的安装表面，在该多层模块本体中安装器件 被安装在多层板上。
技术介绍
近年来电子元件正在被小型化。符合小型化的这类电子元件所广泛使用的构造是多层模块，其中诸如ic芯片和电容器之类的安装器件被安装在具有针对电路等的三维安排的内部导体的多层板上。这种多层板模块包括具有被配置为覆盖安装表面的外壳的被包覆的多层模块，诸如IC芯片和电容器之类的安装器件被安装在该安装表面上。如图12所示，提出了被包覆的多层模块的一个示例，其中金属外壳52的爪 部53与作为多层模块本体的多层板51接合。在被包覆的多层模块中，通过使用焊 料56将金属外壳52的爪部53与接地电极55接合而使金属外壳52附连在多层板 51上，其中接地电极55通过电镀或焙烧在凹部54中形成，凹部54的宽度大且在 多层板51的侧面51a上形成(参见专利文献l)。在上述被包覆的多层模块中，如果使用焊料56将金属外壳52的爪部53与宽 度大的接地电极55接合，则爪部53可与大宽度接地电极55可靠地接合。然而， 当大宽...
【技术保护点】
一种被包覆的多层模块，其包括： 多层模块本体，其中安装器件被安装在多层板上；以及 金属外壳，其被安排为覆盖所述多层模块本体的至少一个主表面， 其中所述多层模块本体具有多个层压陶瓷层和至少一个内部导体层，所述内部导体层在所述 陶瓷层之间形成，所述多层模块本体的形状由相对的主表面对和连接所述主表面对的侧面限定，在所述陶瓷层的层压方向上延伸的多个侧电极被设置在至少一个所述侧面上，并且至少一个所述内部导体层在设置有所述多个侧电极的所述侧面上暴露于夹在相邻排列的所述侧电极对之间的区域中，以及 其中所述金属外壳具有顶板和爪部，所述爪部被形成为沿着设置所...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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