屏蔽罩制造技术

屏蔽罩（１）覆盖电路基板（４）的基板面（４ａ）上要被屏蔽的部分，并用导电性接合材料固定在基板面（４ａ）上。该屏蔽罩（１）设有通过从其与基板面（４ａ）抵接的下边缘向上倾斜而伸长到外侧的接合端子（６）。接合端子（６）用介于接合端子（６）与基板面４ａ之间的导电性接合材料与基板面４ａ接合。由此，屏蔽罩（１）被固定于基板面４ａ，并接地到设置在电路基板（４）上的接地部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种覆盖并屏蔽电路基板的基板面上的屏蔽对象部分的屏蔽罩。
技术介绍
图5a是示出屏蔽罩的一个例子连同电路基板的示意性立体图(例如参见专利文献1)，而图5b示出图5a所示的屏蔽罩的分解状态。该屏蔽罩40覆盖并屏蔽电路基板41的基板面41a上的屏蔽对象部分。在该例中，屏蔽罩40包括由导体形成的框架42以及由导体形成的盖43。框架42由围绕电路基板面41a的屏蔽对象部分的周壁界定。框架42具有从框架42与电路基板面41a接触的下边缘沿电路基板面41a向外伸长的接合端子44。如作为示意性截面图的图5c所示，接合端子44用介于接合端子44与电路基板面41a之间的焊料45接合到电路基板面41a，框架42由此被固定于电路基板面41a。接地电极(未图示)被设置在电路基板面41a上与接合端子44接合的一部分上。当接合端子44(框架42)以焊料45与电路基板面41a接合并与接地电极相连接时，它们经由电路基板面41a上的接地电极被接地至电路基板41的接地部分。盖43具有嵌合在框架42的外周面上的周壁部分46。盖43通过嵌合在框架42外周面上的周壁部分46与框架42组合，由此覆盖电路基板面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用导电性接合材料固定到电路基板的基板面以覆盖所述电路基板面上的屏蔽对象部分的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括从所述屏蔽罩上与所述电路基板面接触的下边缘向外伸长并向上倾斜的接合端子，并且所述屏蔽罩是通过以介于所述接合端子和所述电路基板面之间的导电性接合材料使所述接合端子接合到所述电路基板面来固定于所述电路基板面并接地到所述电路基板的接地部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：柿木涉，中泽幸雄，林越建治，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]