层叠型陶瓷电子元器件制造技术

由于铁氧体的基本性质，包括具有由铁氧体形成的层叠结构的陶瓷层叠体的层叠型陶瓷电子元器件具有比较脆的问题。陶瓷层叠体（５）由同时煅烧的、陶瓷基材层（２）和配置在其两主面上的陶瓷辅助层（３及４）构成。陶瓷基材层（２）以及陶瓷辅助层（３及４）互相由相同组成系的铁氧体形成，实质上具有互相相同的晶体结构，但陶瓷辅助层（３及４）的线膨胀系数比陶瓷基材层（２）的线膨胀系数更小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及层叠型陶瓷电子元器件，特别涉及用于提高像铁氧体陶瓷那样 的、具有由多晶相大致占据整体的陶瓷形成的陶瓷层叠体的层叠型陶瓷电子元 器件的机械强度的改进技术。
技术介绍
对于本专利技术值得关注的层叠型陶瓷电子元器件具有使用磁性体(铁氧体材料)通过整体煅烧得到的复合层叠结构，例如在日本专利特开平7-201566号公 报(专利文献1)及日本专利特开2005-1838卯号公报(专利文献2)中有所记载。更详细地讲，在专利文献1中记载了一种层叠型陶瓷电子元器件，该层叠 型陶瓷电子元器件通过在内置线圈的高磁导率的磁性体层上下表面与低磁导 率的磁性体层进行复合，以防止线圈和表面的导体图案之间的电干扰。另一方面，在专利文献2中记载了了一种层叠型陶瓷电子元器件，该层叠 型陶瓷电子元器件通过在内置线圈的磁性体层上下表面与绝缘体层进行复合， 使安装在表面的电路器件的配置的自由度提高。然而，在专利文献l所记载的层叠型陶瓷电子元器件中，由于铁氧体材料 基本上比较脆，因此存在难以得到足够的机械强度这样的问题。在专利文献2所记载的层叠型陶瓷电子元器件中，虽然根据构成绝缘体层 的绝缘体的种类可以得到足够的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠型陶瓷电子元器件，其特征在于，包括：　具有层叠结构的陶瓷层叠体；以及设在所述陶瓷层叠体的内部及／或外部的导体图案，所述层叠结构包含：多晶相大致占据整体的陶瓷基材层；以及与所述陶瓷基材层同时煅烧得到的、配置在所述陶瓷基材层的至少 一个主面上且多晶相大致占据整体的陶瓷辅助层，　所述陶瓷基材层的多晶相和所述陶瓷辅助层的多晶相实质上具有互相相同的晶体结构，　且所述陶瓷辅助层的线膨张系数α２比所述陶瓷基材层的线膨张系数α１更小。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：西泽吉彦，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]