一种使用Ａｇ作为导电材料的玻璃陶瓷多层电路板，　其中银的氧化和扩散被抑制。所述玻璃多层电路板是将玻璃陶瓷层与导体层叠合起来，然后同时烧制该层叠产品而制成的。所述玻璃陶瓷层由玻璃陶瓷绝缘材料构成，它包含玻璃组分和陶瓷组分，并且在其中加入了...

一种复合电路板，包含：介电基片；磁性基片，在介电基片与磁性基片之间有一定的间距；以及位于介电基片与磁性基片之间的电极图案；使电极图案的电容元件部分接近或非常靠近介电基片，并使电极图案的电感元件部分接近或非常靠近磁性基片。

本发明提供了一种感光绝缘膏，它包含含有硼硅玻璃粉末的绝缘材料。绝缘材料设置在感光有机载体中，并且硼硅玻璃粉末含有ＳｉＯ＃－［２］，Ｂ＃－［２］Ｏ＃－［３］和Ｋ＃－［２］Ｏ，从而由（ＳｉＯ＃－［２］，Ｂ＃－［２］Ｏ＃－［３］，Ｋ＃－［２］...

本发明提供了一种感光绝缘膏，它含有硼硅玻璃粉末和晶状ＳｉＯ↓［２］粉末，其中粉末分散在感光有机载体中，并且绝缘膏含有晶状ＳｉＯ↓［２］成份，其数量在烧结后为大约３－４０ｗｔ．％。一种厚膜多层电路基片（如，片状电感器），含有其上形成有绝缘...

一种电子元件制造方法。该方法将焊剂加到与表面固定件相连的焊区电极以及将与屏蔽盒之接合部分相连的盒固定电极上；将表面固定件和屏蔽盒固定在印刷电路板的预定位置上，屏蔽盒被安装成可以容纳表面固定件；以及在固定步骤之后，将固定有表面固定件和屏蔽...

本发明的在陶瓷胎片上形成多个馈通孔的方法是这样的，即，通过使由激光源发出的激光束经过一衍射光栅而将该激光束分裂成多个激光束，将各分裂的激光束照射到陶瓷胎片上，就可以同时形成多个馈通孔。

本发明提供了一种制造基片元件的设备和方法，包括提供母片，在母片上通过部分而相对的第一条线和第二条线上形成多个通孔。所述部分确定了要形成的每一个基片元件。第一条线上的通孔设置得与第二条线上的通孔交错。还将电极设置在母片的主平面上和通孔的内...

揭示了一种糊料组合物，它包括含下列物质的混合物；有酸性官能团的有机粘合剂；至少一种选自多价金属或多价金属化合物的物质；和具有吸附所述有机粘合剂的阴离子的性能的吸附阴离子的物质。上述糊料组合物能抑制具有酸性官能团的有机粘合剂和多价金属或多...

本发明提供了一种用于制造基片元件的设备和方法，包含：提供母片，并在通过母片上的部分相对的第一条线和第二条线上形成多个通孔。所述部分确定了每一个所要形成的基片元件。第一条线上的通孔相对于第二条线上的通孔交错地设置。还将电极设置在母片的主平...

揭示了一种形成导电图案的方法，它包括：将光敏性导电浆料施涂到载体１上，形成膜２，所述浆料包含具有酸性官能团的有机粘合剂、光敏性有机组分、多价金属粉末，以及沸点约为１７８℃或更高的一元醇化合物、阴离子吸附用材料和／或触变剂；对膜２进行曝光...

本发明揭示了一种电子部件，包含含有第一主表面和第二主表面的印刷电路板；设置在印刷电路板的第一主表面上的电路元件；设置在印刷电路板的第二主表面上，并包含与印刷电路板的第二主表面相对的主表面的端电极；设置在印刷电路板的第二主表面上，并包含与...

本发明提供了一种屏蔽罩，可以被容易地移去以返工。设置插入口和各自连接到插入口的切口。为了从基板上移去通过焊接固定的屏蔽罩，首先，例如，将钳子的刀口插入一对插入口；然后，由钳子切离足部。上述切去处理相继对所有足部执行。然后，移去盖子部分，...

复合叠层板包括至少一层含玻璃的第一片层和至少一层含陶瓷颗粒并与第一片层接触的第二片层。第二片层构成复合叠层板的至少一个主表面，第二片层内的陶瓷颗粒是未烧结的，使第一片层内的玻璃熔化并部分地渗入第二片层，使陶瓷颗粒彼此粘结。复合叠层板的主...

本发明提供了一种用于电子部件中的导电盖子，它的底部具有开口，并且构成得在盖子的开口部分固定到电子部件的基片的上表面上，以便至少覆盖安装在基片的设置端电极的上表面上的一个电子部件单元。开口的端部表面及连接和邻近端部表面的内部和外部表面有设...

本发明提供了一种电子元件，具有将屏蔽罩固定到一衬底上较高的位置精度，以及优良的屏蔽性，并且具有高的安装可靠性，其中在衬底的侧面上设置接合槽，该衬底用于安装元件的安装表面，还在屏蔽罩上设置了许多插入衬底的接合槽中的接合销，屏蔽罩的接合销加...

本发明揭示一种元件输送装置，能高速运送电子元件，并有效地进行例如目视检查、特性测量、分选和装带。为了将电子元件运送到进行例如目视检查、特性测量、分选和装带工序的分度台，使用元件运送装置并基于负压，将从元件发送部１０发送的电子元件运送到元...

本发明提供一种复合叠层，该复合叠层包含包括第一微粒聚集体的第一片层和包含第二微粒聚集体的第二片层。在两个第一片层之间设置每个内部第二片层并且第二片层的两个外部片层构成复合叠层的两个主表面。内部第二片层的厚度大于外部第二片层的厚度。第一片...

每个端面贯穿孔由弧形凹面的端面开口的凹槽和覆盖在凹槽内壁上的端面电极形成在所述衬底的端面。进一步讲，具有半圆形的焊料与端面电极相连接。焊料包括面对端面开口的凹槽中的端面电极的面对电极的部分，从面对电极的部分延伸并在所述衬底的背面一侧形成...

本发明提供了一种电子元件，具有将屏蔽罩固定到一衬底上的高的位置精度，而且在屏蔽性上是优良的，并且具有高的封装可靠性，其中在衬底的侧面上设置了接合槽，在屏蔽罩上设置多个接合销，在将屏蔽罩的固定接合销插入衬底的接合槽之后，按顺序用一种热固性...

许多表面安装元件被安装在一母印刷电路板上，该母印刷电路板具有元件连接电极、啮合孔和装在啮合孔内的外壳固定电极；然后，从元件安装表面一侧，在母印刷电路板上啮合孔周围或覆盖每个啮合孔的一部分的区域和啮合孔的周围施加焊剂，这样焊剂不完全充满啮...