【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种将电路元件安装在印刷电路板的主表面上的。到目前为止,多个芯片集成为一个元件作为一个固定电路使用,片状的电路元件和其它元件安装在印刷电路板的上表面(第一主表面)上,而端电极形成在印刷电路板的下表面(第二主表面)上。例如,当由多个共轴介质谐振器构成一个介质双工器时,用于从发送电路输入发送信号的终端TX、用于将接收信号输出到接收电路的终端Rx、用于连接天线的终端ANT和其它部件设置在印刷电路板的下表面上,片状电容器和线圈与多个共轴介质谐振器一起安装在印刷电路板上的上表面上,并在上部设置屏蔽盖。附图说明图10是上述传统电子部件中的端电极的剖面图。但是,省略了表示剖面的阴影之类的部分,以清楚地表示附图。图10中,标号1表示印刷电路板的基底材料。在基底材料1的固定位置以如此方式设置端电极,即,端电极的主要部分由铜箔21构成,在不要焊接的部分中形成阻焊薄膜3,并且在要焊接的位置处形成电镀的上薄膜23。但是,将电路元件安装在印刷电路板上的电子部件具有如此特性,即,印刷电路板本身是翘曲的,并且当采用焊接方法将电路元件安装到电路板的上表面时,整个印刷电路板可能 ...
【技术保护点】
一种电子部件,其特征在于包含:包含第一主表面和第二主表面的印刷电路板;设置在所述印刷电路板的第一主表面上的电路元件;设置在所述印刷电路板的第二主表面上,并包含与所述印刷电路板的第二主表面相对主表面的端电极;设置在所述印刷电路 板的第二主表面上,并包含与所述印刷电路板的第二主表面相对的主表面的阻焊薄膜;其中,所述端电极的主表面和所述印刷电路板的第二主表面之间的距离大致等于或大于所述端电极附近的阻焊薄膜的主表面与所述印刷电路板的第二主表面之间的距离。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:末政肇,丸山贵司,
申请(专利权)人:株式会社村田制作所,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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