【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子元件，更详细地，本专利技术涉及一种带有屏蔽罩的电子元件，该屏蔽罩用于放置安装有元件的表面，而元件装在一个衬底上。电子组件包括一带有屏蔽罩65的电子元件60，该屏蔽罩用于放置安装有元件64的表面，如图6所示。带有这种屏蔽罩的电子元件已由如下所述的方法制造出来。(1)在一片状衬底或一主衬底61上形成有通孔62，在衬底上设置有许多用于安装这些组件的基片51，并且在每个通孔62的内周面或侧面上形成一屏蔽罩的连接电极63，如图7所示。(2)在下一步骤中，安装元件64的表面被安装到一片状衬底(主衬底)61上，并且安装元件64的表面焊接到片状衬底61的焊接区电极(无图示)上。(3)接着，在通孔62内注入焊剂67。(4)然后，诸屏蔽罩65的各接合销66被插入充满焊剂67的通孔62内。(5)然后，诸屏蔽罩65通过使焊剂67内的焊料熔化，焊接到片状衬底61上。并通过将接合销66焊于通孔62内的连接电极63上，将屏蔽罩65连接并固定到片状衬底61上，如图6所示。(6)最后，用一切割机，沿线A-A或切割线切割片状衬底61，获得如图6所示的单个电子元件60。但是...
【技术保护点】
一种电子元件，包括：一衬底，在衬底的侧面的多个位置处设置有接合槽；一将元件安装在所述衬底上的安装表面；一屏蔽罩，具有一遮盖所述表面的主体，该表面用于安装装有衬底元件的表面，还具有许多插入所述衬底的接合槽中的接合销，其中，每个 插入衬底的相应的接合槽中的接合销用一种热固性粘接剂通过粘接固定到衬底的接合槽上。
【技术特征摘要】
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