感光绝缘膏和厚膜多层电路基片制造技术

本发明专利技术提供了一种感光绝缘膏，它含有硼硅玻璃粉末和晶状ＳｉＯ↓［２］粉末，其中粉末分散在感光有机载体中，并且绝缘膏含有晶状ＳｉＯ↓［２］成份，其数量在烧结后为大约３－４０ｗｔ．％。一种厚膜多层电路基片（如，片状电感器），含有其上形成有绝缘层的绝缘基片，其中，通过在施加了感光绝缘膏后进行曝光、显影和烧结形成绝缘层。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种适用于在例如高频电路中形成绝缘层的感光绝缘膏，并涉及一种含有这种绝缘膏的厚膜多层电路基片。随着含有便携式终端和计算机的高频电子设备已经具有更高的密度和更高的信号速度，设备的高频电路或类似元件中所使用的绝缘材料需要具有更低的相对介电常数和更高的Q值。这类绝缘材料主要用于形成绝缘层，它将例如高频电路基片或高频电路的电子元件中的两个或更多的电极或传输线分开。通常，绝缘层由含有玻璃粉末或类似材料的绝缘膏形成。绝缘层常常含有微通孔形式的通孔，用于电气连接设置在层的上表面和下表面上的电极和电路(诸如由传输线形成的)。含有通孔的绝缘层是通过例如下面的处理形成的。通过诸如丝网印刷之类的方法在预定位置上印刷，然后使绝缘膏干燥，将绝缘膏施加到基片上。然后，在绝缘膏中形成通孔并烧结绝缘膏，由此形成绝缘层。还已知一种利用感光绝缘膏的技术，用于在经过干燥的绝缘膏中形成通孔。在该技术中，使用了包含诸如感光聚酰亚胺树脂的绝缘膏，并通过光刻技术在绝缘膏中形成微通孔。例如，第110466/1997和50811/1996号日本专利申请公开公告中揭示了一种工艺，用于在绝缘膏中形成微通孔。在这个工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光绝缘膏，含有散布在感光有机载体中的硼硅玻璃粉末和晶状ＳｉＯ↓［２］粉末，其特征在于所述绝缘膏含有如此数量的晶状ＳｉＯ↓［２］粉末，从而其含量在烧结后大约为３－４０ｗｔ．％。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：户濑诚人，川上弘伦，渡边静晴，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]