【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，尤其涉及诸如在通信领域中使用的高频复合模块等。这种元件在一盒子内提供表面固定件的结构。
技术介绍
图9示出了电子元件60的制造方法，该元件具有在屏蔽盒65内提供表面固定件64的结构。例如，日本待审专利公报第10-13078号对此作了揭示。 根据该方法，通过执行以下步骤1-6来制造电子元件60。 步骤1如图10所示，在包括多个电路板(board)51的薄板61上形成通孔62，用于在薄板上固定部件。在限定通孔62的侧表面形成电板63，用于安装屏蔽盒65。 步骤2然后，将表面固定件64安装在薄板61上，并将其焊接到薄板61的焊区电极(land electrode)上。 步骤3焊接后，用焊剂67填充各通孔62。 步骤4填充后，将多个屏蔽盒65的爪件(接合部分)66插入其相应的充满焊剂67的通孔62。 步骤5接着，熔化焊剂67中的焊料，以便将屏蔽盒65焊接到薄板61上。如图9所示，通过将每个屏蔽盒65的爪件(接合部分)66焊接到通孔62内的电极63上(参见图10)，使爪件与薄板61结合并固定。 步骤6固定爪件66后，用例如切割机沿直线A-...
【技术保护点】
一种电子元件制造方法，其中所述电子元件具有将表面固定件容纳在屏蔽盒内的结构，其特征在于，所述方法包括以下步骤： 将焊剂加到焊区电极和盒固定电极上，表面固定件将与焊区电极电气和机械连接，而用于容纳表面固定件的屏蔽盒之接合部分将与盒固定电极电气和机械地结合和固定，将焊区电极和盒固定电极安排在印刷电路板上，在印刷电路板上将固定表面固定件； 将表面固定件和屏蔽盒固定在印刷电路板的预定位置上，如此固定屏蔽盒以便将表面固定件容纳其中； 进行回流焊接，通过把固定有表面固定件和屏蔽盒的印刷电路板放入回流炉，并且熔化焊剂中的焊料，从而同时将表面固定件焊接在焊区电极上，而将屏...
【技术特征摘要】
JP 1999-2-18 39834/99;JP 2000-2-7 29085/20001.一种电子元件制造方法，其中所述电子元件具有将表面固定件容纳在屏蔽盒内的结构，其特征在于，所述方法包括以下步骤将焊剂加到焊区电极和盒固定电极上，表面固定件将与焊区电极电气和机械连接，而用于容纳表面固定件的屏蔽盒之接合部分将与盒固定电极电气和机械地结合和固定，将焊区电极和盒固定电极安排在印刷电路板上，在印刷电路板上将固定表面固定件，盒固定电极位于印刷电路板中接合孔的内侧，接合孔用于将屏蔽盒的接合部分插入其中；将表面固定件和屏蔽盒固定在印刷电路板的预定位置上，固定屏蔽盒以便将表面固定件容纳其中；进行回流焊接，通过把固定有表面固定件和屏蔽盒的印刷电路板放入回流炉，并且熔化焊剂中的焊料，从而同时将表面固定件焊接在焊区电极上，而将屏蔽盒的接合部分焊接在盒固定电极上；其中盒固定电极从接合孔的内侧延伸到位于印刷电路板一个表面上的接合孔的周边部分，焊剂施加到位于印刷电路板表面上的盒固定电极部分上并覆盖接合孔的一部分。2.如权利要求1所述的电子元件制造方法，其特征在于，施加焊剂，以便同时将焊剂加到焊区电极和盒固定电极上。3.如权利要求1所述的电子元件制造方法，其特征在于，施加焊剂，以便分别将焊剂加到焊区电极和盒固定电极上。4.如权利要求1到3中任何一项所述的电子元件制造方法，其特征在于，屏蔽盒的接合部分是爪形突出。5.如权利要求4所述的电子元件制造方法，其特征在于，屏蔽盒的接合部分的长度使得接合部分从固定屏蔽盒的印刷电路板的一个表面通过接合孔时，不会伸出印刷电路板的背面。6.如权利要求1至3中任何一项所述的电子元件制造方法，其特征在于，将印刷电路母板用作所述印刷电路板，...
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