非互易电路器件及通信器件制造技术

一种复合电路板，包含：介电基片；磁性基片，在介电基片与磁性基片之间提供的间距；位于所述介电基片与所述磁性基片之间的电极，电极包含谐振器部分和传输线部分；以及向所述电极施加直流磁场的磁铁；其中所述电极的传输线部分相对地接近所述介电基片并相对远离所述磁性基片，而所述电极的谐振器部分相对地接近所述磁性基片并相对远离所述介质基片。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包含有夹在介电基片与磁性基片之间的电极的复合电路板、非互易电路器件、谐振器、滤波器、双工器、通信器件、电路模块、制造复合电路板的方法以及制造非互易电路器件的方法。
技术介绍
通常情况下，包含电极图案(在其上形成了诸如电容元件和/或电感元件)的介电基片或磁性基片多层层叠形成谐振器电路等。根据应用和所需特性等，有时候需要低截面，而将普通的复合电路板设计成满足这些要求。以下借助图23和24描述普通的复合电路板。图23为普通复合电路板的平面图，而图24为沿图23直线W-W剖取的剖面图。如图23和24所示，普通的复合电路板110包含了介电基片111、磁性基片112和夹在中间的电极图案120。电极图案120包含电容元件121、电感元件122、传输线123等，而接地电极113位于介电基片111和磁性基片112的外面。这种结构的复合电路板110在功能上为低通滤波器。在普通复合电路板110中，为了提供电极图案120，利用电镀方法分别在介电基片111和磁性基片112上形成互相面对的电极120a和120b并提供连接电极120c。利用连接电极120c将介电基片111和磁性基片112上的电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非互易电路器件，其特征在于包含：介电基片；磁性基片，在介电基片与磁性基片之间提供的间距；位于所述介电基片与所述磁性基片之间的电极，电极包含谐振器部分和传输线部分；以及向所述电极施加直流磁场的磁铁；其中　　　　所述电极的传输线部分相对地接近所述介电基片并相对远离所述磁性基片，而所述电极的谐振器部分相对地接近所述磁性基片并相对远离所述介质基片。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石川容平，德寺博，松谷圭，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]