【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片型电子元件的处理装置，尤其涉及为了对电容器等的芯片型电子元件进行检查而向第1搬送用转筒和第2搬送用转筒进行移换位置用的处理装置。
技术介绍
例如，作为对芯片型电容器等的芯片型电子元件进行电气测定及外观检查、并根据其结果对合格品、次品进行选别的装置，已知有在专利文献1和专利文献2上记载的装置。专利文献1和专利文献2的装置，具有保持芯片型电子元件用的把持机构及吸附保持口被分别形成在外周面上的第1旋转台和第2旋转台。图15是表示专利文献1的装置的第1旋转台1和第2旋转台2的配置状态的图。旋转台1和旋转台2，在吸附保持口3互相叠接的状态下被正交配置。并且，当由第1旋转台1的吸附保持口3所保持而搬送来的芯片型电子元件到达交接位置时，使吸附保持口3处的吸引力降低。于是，芯片型电子元件顺利地理向第2旋转台2的吸附保持口3移动，且被吸附保持。可是，专利文献1和专利文献2的装置，在搬送途中对矩形芯片型电子元件进行外观检查及电气特性测定等的场合，由于芯片型电子元件的6面中的3面被把持机构及吸附保持口3的壁面所隐蔽，故能检查的面被限定于3个面。另外，需要将第1旋转...
【技术保护点】
一种芯片型电子元件的处理装置，具有：将芯片型电子元件保持在各自外周面上进行搬送的第１搬送用转筒和第２搬送用转筒；将保持在所述第１搬送用转筒上的芯片型电子元件向所述第２搬送用转筒移送用的交接部，其特征在于，所述第１搬送 用转筒和所述第２搬送用转筒，在各自的外周面上具有：吸引保持芯片型电子元件用的吸引保持孔；与减压源连通的减压源侧孔；将所述吸引保持孔与所述减压源侧孔连通连接的中空缓冲部， 所述中空缓冲部的容积，大于所述减压源侧孔的容积和所述吸引保持孔 的容积。
【技术特征摘要】
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