表面安装型元器件制造技术

在进行图１８所示类型的表面安装型元器件３１的外观检查的情况下，即使能够应用专利文献２所述的外观检查方法，但在利用Ｘ射线透射进行外观检查时，由于透射装置本身价格很高，因此在实际的制造现场也因成本高而不易引入。本发明专利技术的表面安装型元器件包括具有第１主面、第２主面以及连接该第１与第２主面间的侧面的陶瓷基板；设置在上述第１主面上的端子电极１３；以及第１外观检查用导体１２，该第１外观检查用导体１２从该端子电极１３开始延续伸展到侧面，且其宽度尺寸比所述端子电极１３的宽度尺寸要小。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过焊接等表面安装在印刷线路板等母板上的表面安装型元器件，更具体就是涉及通过目测就能够对与母板的接合状态进行外观检查的表面安装型元器件。
技术介绍
现有的这种表面安装型元器件的结构如图16～19所示。图16是表示通过焊接将基板侧面有侧面电极33的表面安装型元器件30安装在母板32(元器件安装基板)上的状态的立体图。图17是用16所示的假象切断线B-B切断的想象的剖面图。安装这样的表面安装型元器件30的母板32一侧的焊盘电极34一般这样形成，使其从表面安装型元器件30的侧面向外侧只露出宽度a。通过这样将焊盘电极34有意识地从侧面向外侧露出，从而在表面安装型元器件30的侧面上形成有一定厚度的焊点35，以提高表面安装型元器件30的剥落强度。另外，图18是表示通过焊接将基板底面有端子电极37的表面安装型元器件31安装在母板32(元器件安装基板)上的状态的立体图。例如，这相当于专利文献1所示的具有BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)结构的外部连接电极的表面安装型元器件。图19是用18所示的假象切断线C-C切断的想象的剖面图。安装这样的表面安装型元器件31的母板3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面安装型元器件，其特征在于，包括：具有第１主面、第２主面以及连接该第１与第２主面间的侧面的基板；设置在所述第１主面上的端子电极；以及第１外观检查用导体，该第１外观检查用导体从该端子电极开始延续伸展到所述侧面，且 其宽度尺寸比所述端子电极的宽度尺寸要小。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：西澤吉彦，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]