【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具有焊盘栅格阵列(LGA)接线端结构的电子部件，以及制作这些电子部件所用的方法。
技术介绍
日本未审专利申请公开No.2002-217351提出一种包含基板和表面安装部件并有LGA接线端结构的表面安装多功能电子部件。在所述基板的背面或底面上，该基板包括含有二维厚膜电极的接线端电极。将所述表面安装元件安装在所述基板上，并由通孔与连接在所述接线端电极和厚膜电极之间。为了实现大量制作，通过在母板上形成接线端电极并安装表面安装元件，以制作这类电子部件，然后，再将所述母板分成单独的基板。然而，在一些情况中，希望在把目板分成这些单独的基板之前检测并调整每一个单个基板的特性。日本未审专利申请公开No.2001-292028中公开一种使用微带线谐振器调整压控振荡器的方法。这种压控振荡器包括设在绝缘基板一面上的带状电极；这在绝缘基板的这一面上的壳体，用以覆盖该带状电极；以及设在该绝缘基板另一面上的接地电极。按照这种调整方法，在形成所述壳体之后，通过使用来自绝缘基板另一面的激光束修整该带状电极，以调整比如频率等特性。为了调整这些特性，必须使比如用以提供电源电压、用于...
【技术保护点】
一种电子部件制作方法，它包括如下步骤：准备母板，该母板包含相互连接的多个单个基板，所述母板包括：在该母板表面上各个单个基板的多个接线端电极；内部电极，它使每个单个基板的接线端电极与各相邻单个基板的相邻接线端电极相连；以及设在每个单个 基板内的调整电极；通过测量探针与相邻单个基板的相邻接线端电极接触测量特定单个基板的特性，所述相邻单个基板以其间的相应内部电极与该特定单个基板的接线端电极连接，并使另一测量探针与该特定单个基板的另一接线端电极或另一相邻单个基板的相邻接 线端电极接触，该另一相邻单个基板以其间的相应内部电极与该特定单个基板的另一接线端电极...
【技术特征摘要】
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