电子器件模块的安装方法、采用该方法的电子设备的制造方法以及该电子器件模块技术

提供一种通过利用吸附头来吸附保持而能够高效地进行安装、且能够达到安装状态下的足够的低背化的电子器件模块的安装方法，采用该安装方法的电子设备的制造方法，以及能够实现低背化的电子器件模块。在将表面安装器件２（２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ）搭载于电子器件素域１而得到的电子器件模块２０的、等于或高于作为最高的表面安装器件的晶体管２（２ｃ）的上端部的位置上，配置吸附表面构成构件１２以形成吸附表面１２ａ，用吸附头来吸附该吸附表面，保持电子器件模块，将其搭载于作为安装对象的母板１４后，进行消除吸附构成构件的上端部高于搭载于电子器件素域中的最高的表面安装器件上端部的状态的处理。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子器件模块的安装方法、采用该方法的电子设备的制造方法以 及该电子器件模块，详细地说，涉及通过用吸附头进行吸附来保持电子器件模块的 同时经过安装于安装对象的工序而进行安装的电子器件模块的安装方法，采用该方 法的电子设备的制造方法，以及在该方法中所使用的电子器件模块。
技术介绍
图ll是表示过去的电子器件模块的结构图。该电子器件模块61如图11所 示，在将端子电极53配置于下表面的陶瓷基板等的电子器件素域51上，搭载表 面安装器件(SMD)52(例如，电容器52a、电阻52b、晶体管52c、线圈52d)，同时 上表面具有配置了平坦的金属罩56的结构以覆盖配置了表面安装器件52的面。 另外，作为具有与图11的电子器件模块61相同结构的电子器件模块，提出了各种各样的结构(参照专利文献l)，众所周知的是图ll所示的结构。然而，在上述的电子器件模块61中所使用的金属罩56大致可以分成以下2种功能，即包括(a) 表面安装器件52对其它的电子设备产生电磁性的影响、却很难受到来自 其它电子设备52的电磁性的影响的电磁屏蔽功能，(b) 确保利用安装用的吸附头62(图13)吸附电子器件模块61时的吸附表面 54(图13)的功能(目卩，使上述金属罩56平坦的上表面成为吸附表面54)。另外，如图12所示，还知道一种取代金属罩56而利用铸型树脂57来密封表 面安装器件52后得到的电子器件模块61a，在这种情况下，铸型树脂57的上表面 57a作为吸附表面54来起作用。另外，在图12中，与图1 l标有相同标号的部分表示相同或者相当的部分。另外，在将上述的电子器件模块61(图11)安装在作为安装对象的母板55上 时， 一般按照下面的顺序来进行该安装(参照图13、图14)。(1) 将电子器件模块61的金属罩56的上表面作为吸附表面54，如图13所示， 用吸附头62进行吸附。(2) 利用吸附头62保持电子器件模块61，将其运送到作为安装对象的母板55 的上方，并将其搭载在预先印刷了焊锡糊剂64的规定的连接盘电极65上(图14)。(3) 然后送入回流炉中并在规定的条件下进行加热，使焊锡糊剂64中的焊锡 熔融，利用焊锡64a将电子器件模块61固定于母板55上的连接盘电极65。但是，近些年，由于表面安装器件本身性能的改善以及电子设备屏蔽性能 的提高，也有不需要金属罩所起的功能之中的上述(a)的功能的情况。另外，近些年，手机等电子设备的小型化不断发展，伴随着这种情况，对 于电子设备中所采用的电子模块低背化(low profile)的要求也变高了 。然而，在以往的电子设备模块中，如图14所示，在电容器52a、电阻52b、 晶体管52c、线圈52d等表面安装器件与金属罩56的下表面之间具有空隙G，而 且由于金属罩56本身具有厚度T，所以存在着这部分(S卩，空隙G与厚度T)使制 品高度变高的问题。而且，由于金属罩56与电容器52a、电阻52b、晶体管52c、线圈52d等表面 安装器件之间也需要横向间隔，向电子器件素域51搭载表面安装器件的可搭载 面积变小，所以会妨碍制品的小型化。艮口，由于上述的空隙G、以及金属罩56的厚度T等的存在，仅通过实现电子 器件素域51的薄型化，以及电容器52a、电阻52b、晶体管52c、线圈52d等表面 安装器件的小型化，使电子器件模块整体的具有足够的低背化是很困难的。另外，图12的用铸型树脂57密封表面安装器件后的电子器件模块61a的情 况与使用金属罩的情况相比，虽然能够增大表面安装器件的可搭载面积(平面面 积)，但是由于铸型树脂57的上表面57a变得比表面安装器件的上端部要高，所 以存在着由于铸型树脂57的上表面57a与表面安装器件的上端部之间的距离D 而使得制品高度变高的问题。专利文献l:日本专利特开平5— 190380号公报本专利技术是用于解决上述问题而设计的，目的在于提供电子器件模块的安装 方法，该安装方法能够使用吸附头来吸附并保持电子器件模块，并且能够高效 地将其安装在安装对象上，同时能够实现安装状态中充足的低背化；并且提供 釆用该方法的电子设备的制造方法，以及在安装状态下能够实现足够的低背化 的电子器件模块。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术采用下面的结构。艮P，权利要求l的电子器件模块的安装方法，其特征在于，包括 在将表面安装器件搭载于电子器件素域而构成的电子器件模块的、搭载了 上述表面安装器件的表面一侧，在比表面安装器件的上端部高的位置，以形成利用吸附头进行吸附用的吸附表面的状态来配置吸附表面构成构件的工序；通过利用吸附头吸附上述吸附表面来保持所述电子器件模块，并将其搭载在安装对象上的工序；以及在将所述电子器件模块搭载到安装对象上之后，为了解除上述吸附表面构成构件的上端部高于安装在上述电子器件素域中的上述表面安装器件的上端部的状态，除去上述吸附表面构成构件，或者使其变形的工序。另外，权利要求2的电子器件模块的安装方法，在权利要求l的专利技术的构成中，还具备下述特征，即，上述吸附表面构件是有机构件，除去该构件或者使其变形的工序至少是(a) 通过加热使上述有机构件消失的工序；(b) 通过加热使上述有机构件的体积减小的工序；(c) 通过加热，不是使上述有机构件的体积变化、而是使其形状发生变化的 工序之中的一个工序。另外，权利要求3的电子器件模块的安装方法在权利要求1或2的专利技术的构 成中，还具备下述特征，即，在将上述电子器件模块搭载到印刷过焊锡糊剂的 安装对象上，通过回流焊接而将其安装于安装对象的情况下，将使印刷在安装 对象表面上的焊锡糊剂之中的焊锡熔融的工序、以及除去上述吸附表面构成构 件或者使其变形的工序作为在安装对象上焊接上述电子器件模块时的回流工序同时实施。另外，权利要求4的电子器件模块的安装方法在权利要求3的专利技术的构成 中，还具备下述特征，即，直到上述回流工序的前面阶段，上述吸附表面构成 构件以固体形式存在着，由于上述回流工序中的焊锡的温度而发生气化、液化、 软化以及体积减小之中的任一种情况。另外，权利要求5的电子器件模块的安装方法在权利要求1至4中任一项的 专利技术的构成中，还具备下述特征，即，上述吸附表面构成构件由萘形成。另外，权利要求6的电子器件模块的安装方法在权利要求1至5中任一项的 专利技术的构成中，还具备下述特征，即，将多个表面安装器件搭载在上述电子器 件素域中，同时在比上述多个表面安装器件之中的最高的表面安装器件的上端 部更高的位置上形成上述吸附表面。另外，本专利技术的电子设备的制造方法如权利要求7所述，是一种在安装对 象上具有电子器件模块的电子设备的制造方法，其特征在于，具有利用权利要求1至6中任一项中所述的方法，在上述安装对象上安装电子器件模块的工序。 另外，本专利技术的电子器件模块如权利要求8所述，是一种将表面安装器件搭载在电子器件素域中而构成的电子器件模块，其特征在于，在搭载了上述表 面安装器件的安装面一侧，在比上述表面安装器件的上端部更高的位置上，具 有以固体状态进行配置的吸附表面构成构件，从而形成利用吸附头进行吸附用的吸附表面；上述吸附表面构成构件以根据通过焊锡而进行的安装中所使用的 焊锡的熔融温度，会发生气化、液化、软化以及体积减小之中的任一种情况的 条件构成。另外，权利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件模块的安装方法，其特征在于，包括：在将表面安装器件搭载于电子器件素域中而构成的电子器件模块的、搭载了所述表面安装器件的表面一侧，在比表面安装器件的上端部高的位置上，以形成利用吸附头进行吸附用的吸附表面的状态配置吸附表面构成构件的工序；通过利用吸附头吸附所述吸附表面来保持所述电子器件模块，并将其搭载于安装对象的工序；以及将所述电子器件模块搭载于安装对象后，为了解除所述吸附表面构成构件的上端部高于搭载于所述电子器件素域的所述表面安装器件的上端部的状态，除去所述吸附表面构成构件，或者使其变形的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小山训裕，山本宗祯，上岛孝纪，中川大，木村正树，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]