本发明专利技术的一个实施例是一种平面栅格阵列（ＬＧＡ）插槽。第一Ｌ形区域具有第一中心、第一外部长边和第一外部短边。该第一Ｌ形区域包括在第一方向上取向的第一组触点。第二Ｌ形区域具有第二中心、第二外部长边和第二外部短边并且其与所述第一Ｌ形区域对称设置。该第二Ｌ形区域包括在与所述第一方向相反的第二方向上取向的第二组触点，使得将器件按压在所述第一和第二组触点产生近似为零的力和力矩。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施例涉及半导体封装领域，更具体而言，涉及插槽。技术背景与其它封装技术相比，平面栅格阵列(LGA)封装技术表现出许多优点， 诸如易于器件制造、高I/O密度、低电感、易于升级、成本较低、以及消 除了如针栅阵列(PGA)封装中的管脚损伤问题。LGA插槽通常用于将LGA 器件附着到印刷电路板(PCB)。当LGA器件安装到LGA插槽上时，在插槽 驱动期间插槽上的器件的转动和压力可能产生显著的摩擦力，该摩擦力可 能导致插槽侧壁的变形或者甚至将它们破坏。现有的用于在插槽驱动期间减小所产生的摩擦力和力矩的技术有许多 缺点。多数LGA插槽或连接器在一个方向上有LGA触点滑动。虽然当触点的数量为几百个时该结构可能是可接受的，但是当触点的数量超过1， 000 时，所产生的摩擦力和力矩就变得很显著。另一种技术将LGA触点布置在 正方形插槽上的两个斜三角形区域中，该正方形插槽具有正方形的中心空 腔。然而，当插槽或中心空腔不是正方形时， 一定量的力矩在插槽的侧壁 上产生反作用力。此外，在一个区域中，每一行内的触点的数量可能是不 同的，这导致了制造的复杂性。附图说明通过参考以下的说明和附图，可以更好地理解本专利技术的实施例，其中 附图用于图解说明本专利技术的实施例。在附图中；图1是示出其中可以实施本专利技术的一个实施例的系统的示图； 图2A是示出具有根据本专利技术的一个实施例的第一布置的接触区域的示图；图2B是示出具有根据本专利技术的一个实施例的第二布置的接触区域的示图；图2C是示出具有根据本专利技术的一个实施例的第三布置的接触区域的示图；图2D是示出具有根据本专利技术的一个实施例的第四布置的接触区域的示图；图3是示出根据本专利技术的一个实施例的触点的示图； 图4是示出根据本专利技术的一个实施例的摩擦角度的示图； 图5是示出根据本专利技术的一个实施例的用于构造接触区域的过程的流 程图；图6是示出根据本专利技术的一个实施例的用于分割触点区域的过程的示图；图7是示出根据本专利技术的一个实施例的用于确定第一和第二方向的过 程的流程图。具体实施方式本专利技术的一实施例是LGA插槽。第一 L形区域具有第一中心、第一外 部长边和第一外部短边。第一 L形区域包括在第一方向上取向的第一组触 点。第二 L形区域具有第二中心、第二外部长边和第二外部短边，并且该 第二 L形区域与第一 L形区域对称设置。第二 L形区域包括在第二方向上 取向的第二组触点，该第二方向与所述第一方向相反，使得将器件按压在 所述第一和第二组触点上所产生的力和力矩近似为零。在以下的说明中将描述许多具体细节。然而，应该理解，没有这些具 体细节也可以实施本专利技术的实施例。在其它实例中，未示出众所周知的电 路、结构和技术，以避免妨碍对本说明书的理解。可以将本专利技术的一个实施例描述为一个过程，这通常图示为流程图、 程序方框图、结构图、或方框图。虽然流程图可以将操作描述为连续的过 程，但是许多操作可以并行执行或同时执行。此外，可以重新排列操作的 顺序。当过程的操作完成时，将其终止。过程可以对应于方法、程序、步 骤、制作或制备的方法，等等。本专利技术的一实施例减小或消除插槽驱动期间(例如，当将器件插入插槽时)的摩擦力和力矩。这通过在两个对称设置的触点区域内使触点在相 反的方向上取向来实现。可以将所述方向确定为与连接触点区域的两个中 心的线相平行。图1是示出系统100的示图，在该系统100中可以实施本专利技术的一个 实施例。系统100包括印刷电路板(PCB) 110、器件120和插槽130。PCB 110是可以包括用于处理系统的电路和器件的任何PCB。 PCB 110 可以是由诸如环氧树脂和FR4等的材料制成的多层板。其可以包括覆铜层 压板、微波层压板、以及刚性和/或柔性层压板，等等。其通常满足各种系 统的宽范围的热学和电学的要求。其可以是计算机系统中的母板或主板、 插入扩展槽中的扩充卡、直接附着到另一板的子卡，或者是包括诸如视频、 图形、网络等的特殊器件或处理器的适配器。PCB 110通常组装有许多器件， 这些器件具有各种封装类型，诸如表面安装、球栅阵列(BGA)、微BGA、针 栅阵列(PGA)、平面栅格阵列(LGA)、小外形集成电路(SOIC)、四方扁平 封装(QFP)、薄型小外形封装(TSOP)、芯片载体(CC)、芯片级封装(CSP)， 等等。PCB110具有迹线、焊盘、过孔以及其他用于提供将器件或部件连接 在一起的电连接的元件。器件120是用与插槽130兼容的合适的封装进行密封的任何器件。特 别地，器件120是用LGA封装进行封装的。器件120通常具有非常高的引 脚数目，范围从几百个引脚到超过一千个引脚。其可以是微处理器、数字 信号处理器、网络处理器、图形协处理器、浮点协处理器、微控制器、集 成控制器中心或任何复杂的器件。插槽130用于稳定地保持器件120并提供器件120和PCB 110之间的 电接触。通过回流焊工艺或任何其他的安装技术将插槽130安装在PCB 110 上。插槽130提供机械、热和电支撑，从而允许器件120附着到PCB 110。 其可以包括外壳140和触点区域150。该外壳是用于为器件提供机械密封的 框架。触点区域150包括触点，当器件120插入插槽130时，所述触点用 于在PCB 110和器件120上的焊盘之间提供电连接。将触点区域150设计 成提供自平衡布置，当器件120在触点区域150插入插槽130内时，该自 平衡布置显著减小或消除摩擦力和力矩。当完全插入时，器件120通常占 据外壳140内的插槽130的整个内表面。将该插槽设计成与LGA器件兼容。然而，本专利技术的实施例可以用于任何其他类型的插槽，只要在将器件插入插槽内时，存在许多提供PCB和该器件之间的电连接的触点。图2A是示出根据本专利技术的一个实施例的具有第一布置的触点区域150 的示图。触点区域150被划分成第一和第二触点区域210和220。其也可以 具有取向点205。第一和第二触点区域210和220中的每一个都具有字母L的形状，由 彼此垂直的两部分组成。这两部分包括长部分和短部分。注意，虽然使用 了词汇"长"和"短"，但是它们不一定表示相对长度。例如，所述两部分 可以一样长。第一 L形区域210具有第一中心230、第一外部长边232和第一外部短 边234。第一中心230位于区域210的中心。该中心可以被确定为对应于L 形区域210的多边形的质心。可以利用面积以及关于x轴和y轴的面积矩 来进行质心的确定。第一外部长边232是所述长部分的外部边。第一外部 短边234是短部分的外部边。第一外部长和短边232和234基本上彼此垂 直。换句话说，这两条边形成的角度是90。或非常接近9(T (例如，从85 °到95° )。其包括在第一方向245上取向的第一组触点240。类似地，第二 L形区域220具有第二中心250、第二外部长边252和第 二外部短边254。它们的定义分别类似于如上所述的第一中心230、第一外 部长边232和第一外部短边234。第二 L形区域220包括在第二方向265上 取向的第二组触点260。第一和第二方向245和265彼此相反，使得将器件 120插入插槽130内以压在第一和第二组触点245和265上产生近似为零的 力和力矩。通过将所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种插槽，包括： 第一Ｌ形区域，其具有第一中心、第一外部长边和第一外部短边，所述第一Ｌ形区域包括在第一方向上取向的第一组触点；以及 第二Ｌ形区域，其具有第二中心、第二外部长边和第二外部短边并且其与所述第一Ｌ形区域对称设置，所述第二Ｌ形区域包括在与所述第一方向相反的第二方向上取向的第二组触点，使得将器件按压在所述第一和第二组触点产生近似为零的力和力矩。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：T郑，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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