配线基板和配线基板模块制造技术

一种配线基板模块（１０）包括多层配线基板（１１）。在多层配线基板（１１）的安装表面上安装例如晶体振荡器（１）和ＩＣ元件（２）。在安装表面（１１ａ）上形成用于ＩＣ元件（２）的安装焊盘（１２）、用于晶体振荡器（１）的安装焊盘（１３）和用于其它表面安装元件的安装焊盘（１４）。用于晶体振荡器（１）的各个安装焊盘（１３）并非常规单个大面积焊盘，而是由四个相邻的焊盘片（１３ａ）构成。四个焊盘片（１３ａ）通过晶体振荡器（１）的外部端子（１ａ）电连接，由此用作外部端子（１ａ）的安装焊盘。换言之，设置在与晶体振荡器（１）的外部端子（１ａ）相对应的位置上的多个安装焊盘（１３）的每一个都被分成四个焊盘片（１３ａ）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及配线基板，尤其涉及在其上要安装诸如IC的电子元件的配线基板以及配线基板模块。
技术介绍
有一种已公知的高频模块，其中诸如IC元件、晶体振荡器和其它表面安装元件的各种元件被安装于陶瓷配线基板的安装表面上(例如参见专利文件1)。在此配线基板的安装表面上形成各种安装焊盘。通常，形成一个安装焊盘以用于安装元件的各个外部端子。这些安装焊盘的尺寸通常根据安装元件的外部端子的尺寸来设计。原因是安装大尺寸元件需要大量焊锡，因此需要大面积焊盘。图8是示出了常规陶瓷配线基板模块50的一个示例的平面图。在配线基板51的安装表面51a上安装有通过长短交替的虚线示出的晶体振荡器1和IC元件2，以及其它表面安装元件(未示出)。在安装表面51a上形成用于IC元件2的安装焊盘52、用于晶体振荡器1的安装焊盘53和用于其它表面安装元件的安装焊盘54。与其它安装焊盘52和54相比，安装焊盘53的面积非常大。然而，在设置大面积安装焊盘53时，在配线基板51的安装表面51a上的安装焊盘53的位置生成大的局部膨胀(凸起)。这是由于在焙烧时配线基板主体与安装焊盘之间的收缩率不同。通常，在焙烧时，虽然陶瓷构成的基板主体收缩，但是安装焊盘几乎不收缩。因此，在设置大面积安装焊盘时，配线基板的安装表面膨胀。图9是示出了在整个配线基板51上以预定间距测量的常规配线基板51中的X方向上的膨胀值的示图。图10是示出了在整个配线基板51上以预定间距测量的常规配线基板51中的Y方向上的膨胀值的示图。在图9和10中，纵轴表示膨胀值(μm)，而横轴表示测量点的位置。在图9的圆P1和P2中，大的局部膨胀是由安装焊盘53生成的。这些膨胀使得不能将小尺寸电子元件安装到适当位置上，或者使得不能水平地安装电子元件。专利文件1日本临时专利申请公开号2002-9225
技术实现思路
本专利技术要解决的问题本专利技术的目的是提供其中基板主体的膨胀可被减少的配线基板和配线基板模块。解决问题的方法为了实现上述目的，在本专利技术的第一方面，配线基板包括要在其上安装元件的基板主体和形成于基板主体上的多个安装焊盘。安装焊盘的至少之一由多个相邻的焊盘片构成，这些焊盘片将通过要安装元件之一的端子电连接，并由此用作端子的安装焊盘。在本专利技术的第二方面，配线基板包括要在其上安装元件的基板主体，以及设置在基板主体上和对应于要安装元件的端子的位置上的多个安装焊盘。安装焊盘的至少之一被分成多个焊盘片。基板主体具有单个陶瓷基板结构，或者其中多个陶瓷层与多个内部电极进行层叠的多层结构。在本专利技术的第一和第二方面，相对大面积安装焊盘由相对小面积焊盘片构成。因此，在焙烧时，配线基板与安装焊盘之间收缩率的差异局部地缩小。另一方面，因为相对小面积焊盘片形成相当大的大面积焊盘，所以充足的焊锡量甚至也可提供给大尺寸安装元件。在本专利技术的第一和第二方面，多个焊盘片的至少之一最好具有不大于端子在基板主体的安装表面上的投影面积的一半的面积，其中这些多个焊盘片将通过要安装元件之一的端子电连接。在此情况下，焊盘片的面积并非必需很大，而是可设置成适当的面积。焊盘片面积与除由多个焊盘片构成的安装焊盘之外的安装焊盘面积的最大面积A与最小面积a之间的面积比A/a最好是3或更小。在此情况下，可使由于基板主体与安装焊盘之间收缩率的差异而在安装表面上生成的膨胀值(凸起值)相等，并且可减小安装焊盘之间高度的差异。膨胀校正图案可设置于基板主体表面上未形成安装焊盘的区域上。通过使用膨胀校正图案期望使膨胀生成为膨胀值与形成安装焊盘的区域中的(凸起值)一样，从而使安装表面更为平整。在本专利技术的第三方面，配线基板模块包括具有上述特性的配线基板和安装在配线基板上的元件，从而元件的端子电连接多个焊盘片。优点在本专利技术中，相对大面积安装焊盘由相对小面积焊盘片构成。因此，在焙烧时，配线基板与安装焊盘之间收缩率的差异局部地缩小。因而，可减少在配线基板的安装表面上所生成的大的局部膨胀。另一方面，因为相对小面积焊盘片形成相当大的大面积焊盘，所以充足的焊锡量甚至也可提供给大尺寸安装元件。附图说明图1是示出了根据本专利技术的配线基板和配线基板模块的第一实施例的平面图。图2是图1所示配线基板模块的安装状态的横截面视图。图3是示出了图1所示配线基板的X方向上的膨胀值的示图。图4是示出了图1所示配线基板的Y方向上的膨胀值的示图。图5是示出了根据本专利技术的配线基板和配线基板模块的第二实施例的平面图。图6是示出了图5所示配线基板的X方向上的膨胀值的示图。图7是示出了图5所示配线基板的Y方向上的膨胀值的示图。图8是示出了常规配线基板和常规配线基板模块的平面图。图9是示出了图8所示配线基板的X方向上的膨胀值的示图。图10是示出了图8所示配线基板的Y方向上的膨胀值的示图。具体实施例方式执行本专利技术的最好方式现在将参考附图描述根据本专利技术的配线基板和配线基板模块的实施例。(第一实施例，图1到4)如图1所示，配线基板模块10包括多层配线基板11。在多层配线基板11的安装表面11a上安装有通过长短交替的虚线示出的晶体振荡器1和IC元件2，以及其它表面安装元件(未示出)。在安装表面11a上形成用于IC元件2的安装焊盘12、用于晶体振荡器1的安装焊盘13和用于其它表面安装元件的安装焊盘14。用于晶体振荡器1的各个安装焊盘13并非图8所示的常规单个大面积焊盘，而是由四个相邻的焊盘片13a构成。四个相邻的焊盘片13a通过晶体振荡器1的外部端子1a电连接，由此用作外部端子1a的安装焊盘。换言之，设置在与晶体振荡器1的外部端子1a相对应的位置上的多个安装焊盘13的每一个都被分成四个焊盘片13a。多层配线基板11通过堆叠、压力接合以及然后共烧其上设置有安装焊盘12到14的陶瓷生片、其上设置有内部电极的陶瓷生片等制成。安装焊盘12到14和内部电极都由银、钯、铜、金以及它们的合金通过丝网印刷形成。晶体振荡器1、IC元件2和其它表面安装元件被焊接到此多层配线基板11的表面。如图2所示，晶体振荡器1的各个外部端子1a被焊接到对应安装焊盘13的四个焊盘片13a。因此，四个焊盘片13a通过晶体振荡器1的外部端子1a彼此电连接。因为相对大面积安装焊盘13由相对小面积焊盘片13a构成，所以在焙烧时，多层配线基板11与安装焊盘13之间收缩率的差异局部地缩小。因而，可减少在多层配线基板11的安装表面11a上所生成的大的局部膨胀(主要为凸起)。因此，可减少元件1和2的不良安装。另一方面，因为相对小面积焊盘片13a形成相当大的大面积焊盘13，所以充足的焊锡量甚至也可提供给大尺寸晶体振荡器1。图3是示出了图1所示多层配线基板11的X方向上的膨胀值的示图，该膨胀值在整个多层配线基板11上以预定间距测量。图4是示出了在整个多层配线基板11上以预定间距测量的、多层配线基板11的Y方向上的膨胀值的示图。在图3和4中，纵轴表示膨胀值(μm)，而横轴表示测量点的位置。如从图3与9的比较中清晰所见，与常规配线基板51不同，在多层配线基板11中未生成大的局部膨胀(凸起)。将通过晶体振荡器1的外部端子1a电连接的四个焊盘片13a具有不大于外部端子1a在基板主体的安装表面11a上的投影面积的一半的面积。在第一实施例的情况中，面积被设置成1/4或更小。因此，焊盘片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线基板，包括：其上将安装元件的基板主体；以及形成于所述基板主体上的多个安装焊盘，其中所述安装焊盘的至少之一由多个相邻的焊盘片构成，所述多个相邻的焊盘片将通过所述要安装的元件之一的端子电连接，并且由此用作所述端子 的安装焊盘。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤川胜彦，田中浩二，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]