配线基板和配线基板模块制造技术

一种配线基板模块（１０）包括多层配线基板（１１）。在多层配线基板（１１）的安装表面上安装例如晶体振荡器（１）和ＩＣ元件（２）。在安装表面（１１ａ）上形成用于ＩＣ元件（２）的安装焊盘（１２）、用于晶体振荡器（１）的安装焊盘（１３）和用于其它表面安装元件的安装焊盘（１４）。用于晶体振荡器（１）的各个安装焊盘（１３）并非常规单个大面积焊盘，而是由四个相邻的焊盘片（１３ａ）构成。四个焊盘片（１３ａ）通过晶体振荡器（１）的外部端子（１ａ）电连接，由此用作外部端子（１ａ）的安装焊盘。换言之，设置在与晶体振荡器（１）的外部端子（１ａ）相对应的位置上的多个安装焊盘（１３）的每一个都被分成四个焊盘片（１３ａ）。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及配线基板，尤其涉及在其上要安装诸如IC的电子元件的配线基板以及配线基板模块。
技术介绍
有一种已公知的高频模块，其中诸如IC元件、晶体振荡器和其它表面安装元件的各种元件被安装于陶瓷配线基板的安装表面上(例如参见专利文件1)。在此配线基板的安装表面上形成各种安装焊盘。通常，形成一个安装焊盘以用于安装元件的各个外部端子。这些安装焊盘的尺寸通常根据安装元件的外部端子的尺寸来设计。原因是安装大尺寸元件需要大量焊锡，因此需要大面积焊盘。图8是示出了常规陶瓷配线基板模块50的一个示例的平面图。在配线基板51的安装表面51a上安装有通过长短交替的虚线示出的晶体振荡器1和IC元件2，以及其它表面安装元件(未示出)。在安装表面51a上形成用于IC元件2的安装焊盘52、用于晶体振荡器1的安装焊盘53和用于其它表面安装元件的安装焊盘54。与其它安装焊盘52和54相比，安装焊盘53的面积非常大。然而，在设置大面积安装焊盘53时，在配线基板51的安装表面51a上的安装焊盘53的位置生成大的局部膨胀(凸起)。这是由于在焙烧时配线基板主体与安装焊盘之间的收缩率不同。通常，在焙烧时，虽然陶瓷构成的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线基板，包括：其上将安装元件的基板主体；以及形成于所述基板主体上的多个安装焊盘，其中所述安装焊盘的至少之一由多个相邻的焊盘片构成，所述多个相邻的焊盘片将通过所述要安装的元件之一的端子电连接，并且由此用作所述端子 的安装焊盘。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤川胜彦，田中浩二，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]