【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多芯片组件等中使用的。技术背景近年来，电子领域中的电路元器件的性能显著提高，对大型计算机、移动 通信终端、个人计算机等信号处理装置的信号处理速度的高速化、装置的小型 化、多功能化作出了贡献。作为这样的电路元器件的一种，可以举出有在陶瓷基板上安装多个VLSI、 ULSI等半导体器件的多芯片组件(MCM)。在这样的组件中，为了提高LSI的安 装密度并将各LSI之间进行良好的电连接，多使用三维配置布线导体的陶瓷多 层基板。陶瓷多层基板是层叠多个陶瓷层的基板，在其表面及内部具有电路构 成用的布线导体。另外，在制造陶瓷多层基板时，已经知道在烧成工序中，将抑制未烧成的 陶瓷层在平面方向的收縮作为技术性的课题。为了解决这个课题，通过将烧结 温度不同的两种未烧成的陶瓷层层叠后进行烧成，从而利用不同的收縮举动， 将未烧成的陶瓷层在平面方向的收縮进行抑制。这样的操作法有时称为「无收 縮工艺」。图12所示为利用无收縮工艺制造的以往的陶瓷多层基板的简要剖视图。 如图12所示，陶瓷多层基板70具有将由第l陶瓷材料构成的第l陶瓷层71、 以及由烧结温度高于第1陶瓷材料的第...
【技术保护点】
一种陶瓷多层基板，其特征在于，具有： 将第１陶瓷材料烧结而成的第１陶瓷层； 第２陶瓷层，该第２陶瓷层与所述第１陶瓷层的主面接触那样层叠，并将烧结温度高于所述第１陶瓷材料的第２陶瓷材料以未烧结状态包含；以及 在所述第１陶瓷层与所述第２陶瓷层的层间形成的内部导体， 利用从所述第１陶瓷层向所述第２陶瓷层渗透的所述第１陶瓷材料的一部分，粘合未烧结的所述第２陶瓷材料， 在所述陶瓷多层基板中，所述第１陶瓷层含有磷成分，所述磷成分具有随着从所述内部导体离开而浓度降低那样的浓度梯度。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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