公开了一种通过利用氢等离子体处理来促进选择性沉积而形成半导体器件结构的方法。在一些实施方式中，该方法包括在该半导体器件结构上的至少一个特征内形成金属层。该方法包括将该金属层暴露于氢等离子体处理。该氢等离子体处理优先处理顶场和侧壁，而使底...

本公开内容的实施方式一般涉及用于提供光刻胶特性的实时表征的方法。在一些实施方式中，一种在基板上制备图案化光刻胶的方法，方法包括以下步骤：在基板上形成未图案化光刻胶；用第一光源在未图案化光刻胶上的第一位置处将未图案化光刻胶暴露于第一剂量的...

所描述的实施方式提供了动态成像系统，所述动态成像系统补偿了由于基板的翘曲引起的变形而导致的图案缺陷。所描述的方法和设备可用于产生补偿曝光图案。动态成像系统包括检查系统，检查系统被配置为将第一基板的三维轮廓测量及裸片偏移测量提供给接口，所...

描述了通过增强选择性沉积来形成半导体装置的方法。在一些实施方式中，在沉积阻挡层之前将阻碍层沉积在金属表面上。这些方法包括将具有金属表面、电介质表面和氧化铝表面或氮化铝表面的基板暴露于阻碍分子，以相对于氧化铝表面或氮化铝表面中的一者以及电...

一种方法包括接收与制造腔室的第一制造工艺相关联的踪迹传感器数据。此方法还包括由处理装置处理所述踪迹传感器数据以产生与所述踪迹传感器数据相关联的概要数据。此方法还包括基于所述概要数据产生质量指数分数。此方法还包括基于此质量指数分数向用户提...

描述了示例性柔性盖板及其制造方法。这些方法可包括将基板层的表面暴露于表面处理等离子体以形成基板层的经处理表面。含硅粘附层可以沉积在基板层的经处理表面上。含硅烷粘附促进剂可结合在含硅粘附层上。该方法亦可包括在含硅粘附层上形成硬涂层，其中该...

本文公开了用于分析半导体晶片上的结构元件的截面特征以确定是否发生无法达到选定参数的孤立故障或系统故障的方法和系统。

一种方法包括接收与传感器在制造腔室的第一制造程序期间进行的测量相关联的第一数据。此方法还包括接收第二数据。此第二数据包括与此第一数据相关联的参考数据。此方法还包括将此第一及第二数据提供给比较模型。此方法还包括自此比较模型接收与此第一及第...

本案公开的实施方式包括用于源组件的壳体。在一个实施方式中，壳体包括导电体与多个开口，导电体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，多个开口穿过第一表面和第二表面之间的导电体的厚度。在一个实施方式中，壳体进一步包括进入导电体的第一表面的通...

一种电子装置制造系统，被配置为由处理器识别第一机器学习模型，所述第一机器学习模型被训练以生成第一处理腔室的第一预测数据，并获得与由第二处理腔室产生的基板相关联的计量数据。所述制造系统进一步被配置为基于所述第一机器学习模型和所述计量数据训...

本发明描述了例示性反射式显示部件。这些反射式显示部件可包含微孔层，具有第一及第二量子点孔，所述第一及第二量子点孔的每一个包含经配置以发射一种色彩的光的多个纳米颗粒。微孔层进一步具有第三孔。反射式显示部件进一步包含电湿润层，定位于微孔层上...

本申请案的实施方式大体上涉及耦接到至少一个气相外延腔室的转移腔室及耦接至转移腔室的等离子体氧化物移除腔室，等离子体氧化物移除腔室包括具有混合腔室及气体分配器的盖组件；穿过盖组件的一部分形成并与混合腔室流体连通的第一气体入口；穿过盖组件的...

本案描述切割半导体晶片的方法。在一实例中，切割在其上具有集成电路的半导体晶片的方法包括在半导体晶片上方形成掩模，所述掩模由覆盖并保护集成电路的层组成。接着利用多程激光划刻工艺图案化掩模以提供具有间隙的图案化掩模，所述间隙暴露在集成电路之...

提供了一种处理配件。该处理配件包括：基板支撑件；以及一个或多个电气连接器，每个电气连接器附接到基板支撑件，每个电气连接器包括：管；轴件，包括边缘，边缘在管内侧定位，轴件包括在边缘之上的第一部分及在边缘之下的第二部分，其中第一部分的至少部...

提供了一种具有折射率大于或等于2.0的多深度光学装置结构的光学器件和一种形成该光学器件的方法。该光学器件和方法包括形成第一矩阵堆叠结构和第二矩阵堆叠结构。相邻的第一矩阵堆叠结构形成具有第一深度的第一通孔，并且相邻的第二矩阵堆叠结构形成具...

根据本技术的多个实施方式的电镀系统可以包括镀敷腔室，该镀敷腔室被构造成将金属材料沉积到在该镀敷腔室中定位的基板上。该镀敷腔室可以包括转子和容器。所述电镀系统可以包括至少一个阻挡物，所述阻挡物定位在该镀敷腔室中。所述至少一个阻挡物可以界定...

本公开发明涉及在快速热处理(RTP)腔室中加热基板。腔室可包含可旋转组件，所述可旋转组件被配置成在RTP腔室内部的热源向基板施加热时容纳和旋转基板。可旋转组件部分地设置在RTP腔室之外。密封件可以围绕可旋转组件形成并且在可旋转组件旋转时...

描述了一种用于固化基板的方法和设备。该设备包括固化设备，该固化设备具有壳体和耦接到壳体的紫外线(UV)辐射组件。UV辐射组件进一步包括线UV辐射源。壳体在一端包括开口。基板通过开口并暴露至线UV辐射源的UV辐射。固化设备进一步包括净化组...

一种装置包括：基板固持器；第一致动器，用于旋转该基板固持器；第二致动器，用于线性地移动该基板固持器；第一传感器，用于产生该基板的一个或多个第一测量或影像；第二传感器，用于产生对该基板上的目标位置的一个或多个第二测量；以及处理设备。该处理...

一种方法包括将为第一化学成分的接合层施加至第一金属主体的第一表面。金属主体有第二化学成分。所述方法进一步包括将为第二化学成分的第二金属主体安置成抵靠第一金属主体，以使得接合层在第一金属主体的第一表面与第二金属主体的第二表面之间。金属主体...