【技术实现步骤摘要】
本技术涉及用于半导体制造的部件和设备。更具体地，本技术涉及处理腔室部件和其他半导体处理装备。
技术介绍
1、通过在基板表面上制作复杂构图的材料层的工艺，使得集成电路成为可能。在基板上成形、蚀刻和其他的处理之后，经常沉积或者形成金属或者其他导电材料以在部件之间提供电连接。由于该金属化可以在许多制造操作之后进行，所以该金属化期间发生的问题可能产生付出昂贵代价的废弃基板或者晶片。
2、在电镀腔室中进行电镀，晶片的器件一侧在液体电解质的浴槽(bath)中，接触环上的电触点接触晶片表面上的导电层。电流流过该电解质和导电层。电解质中的金属离子向外镀敷到晶片上，在晶片上产生金属层。电镀操作可以包括利用液体分配的许多操作，液体分配可能引发镀敷流体损失、稀释、或者另外受到正在进行的工艺的影响。
3、因此，需要能够用来在保护基板和镀敷浴槽两者时生产高质量器件和结构的改良的系统和方法。这些和其他需求由本技术来解决。
技术实现思路
1、根据本技术的多个实施方式的电镀系统可以包括镀敷腔室(p...
【技术保护点】
1.一种电镀系统，包括：
2.如权利要求1所述的电镀系统，其中所述至少一个阻挡物定位在所述容器的顶部且至少部分地位于所述流体的流体线上方。
3.如权利要求1所述的电镀系统，其中所述至少一个阻挡物进一步包括安装翼片，所述安装翼片界定至少一个安装孔，其中所述安装翼片在所述多个槽的至少一个槽内延伸，所述至少一个安装孔的尺寸被构造成能接纳安装螺钉。
4.如权利要求1所述的电镀系统，其中所述至少一个阻挡物进一步包括安装翼片，所述安装翼片界定至少一个安装孔，其中所述安装翼片定位在所述多个槽的外部，所述至少一个安装孔的尺寸被构造成能接纳安装螺钉。
5.一...
【技术特征摘要】
1.一种电镀系统，包括：
2.如权利要求1所述的电镀系统，其中所述至少一个阻挡物定位在所述容器的顶部且至少部分地位于所述流体的流体线上方。
3.如权利要求1所述的电镀系统，其中所述至少一个阻挡物进一步包括安装翼片，所述安装翼片界定至少一个安装孔，其中所述安装翼片在所述多个槽的至少一个槽内延伸，所述至少一个安装孔的尺寸被构造成能接纳安装螺钉。
4.如权利要求1所述的电镀系统，其中所述至少一个阻挡物进一步包括安装翼片，所述安装翼片界定至少一个安装孔，其中所述安装翼片定位在所述多个槽的外部，所述至少一个安装孔的尺寸被构造成能接纳安装螺钉。
5.一种阻挡物，所述阻挡物被构造成防止流体在镀敷腔室的操作期间溅到转子或者所述镀敷腔室，所述阻挡物包括：
6.如权利要求5所述的阻挡物，其中...
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