公开了一种用于分类多个基板的设备和方法。该设备包括分类单元、可旋转支撑件、多个夹持器及空气喷嘴，分类单元能够支撑多个箱，可旋转支撑件设置在分类单元内，可旋转支撑件绕旋转轴是可旋转的，多个夹持器在相对于旋转轴的共同半径上耦接到可旋转支撑件...

描述了用于基板处理的方法和装置。在一些实施方式中，一种喷头组件包括加热喷头，该加热喷头具有加热器和耦接至该加热器的气体扩散板，该气体扩散板具有延伸穿过该气体扩散板的多个通道；离子过滤器，该离子过滤器与该加热喷头间隔开，该离子过滤器具有面...

于此描述的实施例关于光学装置计量系统，包括发射光的光源及将光分成第一光检测器光路和光学光路的非偏振分束器。第一光检测器设置在第一光检测器光路中并且测量光的总功率。光学装置基板设置在光学光路中并将光分成第二光检测器光路和第三光检测器光路。...

集成粘合系统中用于优化管芯与基板之间的粘合对准的方法、装置和系统包括：使用集成粘合系统的粘合器，使用预设的对准设置将第一管芯粘合至第一基板；使用集成粘合系统的传输臂/机器人，将经粘合的管芯‑基板组合传输到集成粘合系统的机载检验工具；在机...

于此描述了静电夹盘及其形成方法。静电夹盘包括背侧气体通道，背侧气体通道具有陶瓷多孔塞，陶瓷多孔塞通过具有陶瓷对陶瓷主体的夹盘的陶瓷主体固定在其中。在一个示例中，陶瓷多孔塞与陶瓷主体一起烧结。

本案揭示内容的实施方式提供包括功函数层电子元件与方法，该功函数层包括不形成硅化物的材料。电子元件包括硅层及金属接触件，在该硅层上有功函数层，该金属接触件在该功函数层上。

描述了一种操作设置在真空腔室中的涂覆系统的方法。所述涂覆系统包括用于运输基板的涂覆滚筒、用于蒸镀涂覆材料的至少一个电子束枪、以及电子捕集器。所述电子捕集器包括阳极，所述阳极用于在所述真空腔室中收集自由电子。所述阳极可经由加热电流加热。所...

实施方式包括模块化高频发射源。在一个实施方式中，所述模块化高频发射源包括多个高频发射模块，其中每个高频发射模块包括振荡器模块、放大模块和施加器。在一个实施方式中，所述振荡器模块包括电压控制电路和电压受控的振荡器。在一个实施方式中，所述放...

本公开内容的实施方式提供包含功函数层的方法及电子装置，功函数层包含形成具有或不具有钛的导电氧化物的材料。电子装置包含硅层和金属接触，所述硅层具有在所述硅层上的功函数层，所述金属接触在所述功函数层上。

形成微电子元件的方法包括在基板上形成电介质层，电介质层包括限定包括侧壁和底部的间隙的至少一个特征结构。这些方法包括在间隙的底部上选择性沉积第一自组装单层(SAM)；在电介质层上形成阻挡层；在阻挡层上和间隙的底部上选择性沉积第二自组装单层...

描述了一种用于在基本上竖直的取向上涂覆基板的真空沉积系统（100、200、300）。所述真空沉积系统包括：真空传送腔室（120）；第一沉积分支（130），从所述真空传送腔室（120）延伸并包括被设置成沿第一基板运输路径（P1）与第二沉积...

本公开内容的实施方式提供包含功函数层的方法及电子装置，功函数层包含形成弱硅化物的材料。电子装置包含硅层和金属接触，所述硅层具有在所述硅层上的功函数层，所述金属接触在所述功函数层上。

描述了用于反应器或等离子体处理腔室的静电吸盘（ESC）和制造ESC的方法。在示例中，制造基板支撑组件的方法包括提供具有顶表面的陶瓷顶板，该顶表面具有处理区域。多个台面形成在处理区域内并形成在陶瓷板的顶表面上。执行多个台面中的一个或多个台...

一种用于将密封构件插入到密封槽中的设备包括托盘。托盘包括形成在前表面中用于容纳密封构件的保持槽。保持槽的尺寸及形状与密封槽对应。一种将密封构件安装到密封槽中的方法，包括以下步骤，将保持槽与密封槽对准；和向托盘的背表面施加压力，从而使托盘...

本文讨论的系统与方法用于衍射光栅(诸如在波导组合器中使用的那些光栅)的制造。本文讨论的波导组合器是使用高折射率与低折射率材料的纳米压印光刻(NIL)结合高折射率与低折射率材料的定向蚀刻来制造的。波导组合器可额外地或替代地通过定向蚀刻透明...

本公开内容描述了用于将装载锁定件整合到工厂接口占地面积空间中的装置、系统和方法。用于电子装置制造系统的工厂接口可包括内部空间、第一装载锁定件，和第一工厂接口机器人，内部空间由底部、顶部和多个侧部限定，第一装载锁定件设置在工厂接口的内部空...

一种方法包括：确定从与处理腔室相关联的经训练的机器学习模型被训练以来，所述处理腔室的条件已经变化。所述方法进一步包括：确定所述处理腔室的所述条件的变化是逐渐变化还是突然变化。响应于确定所述处理腔室的所述条件的所述变化是逐渐变化，所述方法...

描述了硬掩模及形成硬掩模的方法。硬掩模具有小于10nm的平均粗糙度，及大于或等于400GPa的模量。方法包含在小于或等于550C的温度下将基板暴露至沉积气体，沉积气体包含掺杂物气体或前驱物(固体(例如，烷基硼烷化合物)或液体(例如，环硼...

本文所描述和讨论的实施方式大体涉及柔性或可折叠的显示装置，且更具体地涉及柔性覆盖透镜组件。在一个或多个实施方式中，柔性覆盖透镜组件包含：玻璃层、位于玻璃层上的粘性促进层、设置在粘性促进层上的抗反射层、具有约1GPa至约5Gpa范围内的纳...

示例性半导体处理方法可包括将含氟前驱物和含氢前驱物提供至半导体处理腔室的处理区域。基板可设置在半导体处理腔室的处理区域内。基板可包括沿基板的至少一个含硅材料层和至少一个含硅与锗材料层。所述方法可包括在处理区域内形成含氟前驱物和含氢前驱物...