一种镀覆基板的方法可包括将基板放置于包含液体的镀覆腔室中、和施加电流至在镀覆腔室中的液体，以沉积金属于基板的暴露部分上，其中电流可包含正向镀覆电流和反向除镀电流的交替循环。为确定电流特性，于镀覆工艺期间可以模拟基板的模型，以产生将镀覆工...

本文所公开的实施例包括诊断基板。在一实施例中，诊断基板包括基板、基板上的电路板和耦接至电路板的光谱仪。在一实施例中，诊断基板进一步包括处理器，所述处理器位于电路板上并且通信地耦接至光谱仪。

本申请大体上关于一种用于热处理腔室的腔室部件，所述腔室部件包括底座部件上设置有涂层的底座部件，所述涂层具有底座部件上设置有涂层的底座部件，所述涂层包括表面、厚度和从所述涂层的表面延伸穿过所述涂层厚度的至少40％的多个裂纹。

描述了一种用至少一个电子束柱(120)测试封装基板(10)的方法。该封装基板为面板级封装基板或先进封装基板。该方法包含：将封装基板(10)放置在真空腔室(110)中的平台(105)上；以第一着陆能量将至少一个电子束柱的电子束(111)引...

一种方法包括将供应装置固定到腔室部件的一个或多个通道的入口。通道在腔室部件的包括入口的第一侧与腔室部件的包括一个或多个通道的出口的第二侧之间提供一个或多个气体流动路径。方法进一步包括将排放装置固定到一个或多个通道的出口。方法进一步包括执...

电子器件处理设备，包括具有环境控制的工厂接口腔室和允许净化腔室过滤器的净化控制设备。过滤器净化设备包括腔室过滤器和冲洗气体供应器，冲洗气体供应器经构造以在通向该工厂接口腔室的通道门被打开时将冲洗气体供应至该腔室过滤器，以允许通向该工厂接...

本文提供了用于处理基板的方法和装置。例如，一种被配置用于等离子体处理腔室的匹配网络包括：输入端，被配置为接收一个或多个射频(RF)信号；输出端，被配置为将一个或多个RF信号输送至处理腔室；第一传感器和第二传感器，第一传感器可操作地连接至...

提供一种识别基板（10）的缺陷电连接的方法，基板具有第一表面接触（21）和从第一表面接触延伸穿过基板的第一电连接（20）。该方法包括将基板放置在真空腔室（101）中的工作台上；通过将电子束（111）引导至第一表面接触上来对第一表面接触（...

一种方法包括接收表明经制造的设备的多个尺寸的数据。所述方法进一步包括向经训练的机器学习模型提供所述数据。所述方法进一步包括：从该经训练的机器学习模型接收与该经制造的设备相关联的合成显微图像，其中该合成显微图像是根据所述第一数据产生的。所...

描述了形成含硅氧氮阻挡层的示例性方法。所述方法包括使沉积气体流动到处理腔室的基板处理区域中，其中所述沉积气体包括含硅气体和含氮气体。在所述基板处理区域中从所述沉积气体生成沉积等离子体。从所述沉积等离子体在基板上沉积含硅氧氮层，其中所述含...

本申请公开了在配给下通过混合的浆料温度控制。一种化学机械抛光系统包括：平台，所述平台用于支撑具有抛光表面的抛光垫；加热流体的源；储藏室，所述储藏室用于保持抛光液体；以及配给器，所述配给器具有悬吊在平台之上的一个或多个孔，以将抛光液体引导...

本公开内容的实施方式有利地提供半导体器件CFET，特别是以及制造具有完全应变的超晶格结构的此类器件的方法，该完全应变的超晶格结构具有实质无缺陷的沟道层以及具有具降低的选择性去除速率的释放层。本文所述的CFET包括垂直堆叠的超晶格结构，该...

描述了一种用于在基板上沉积材料的沉积源(100)。沉积源(100)包括连接到第一驱动器(131)的可旋转阴极(110)。此外，沉积源(100)包括在可旋转阴极(110)内提供的可旋转磁体组件(120)。可旋转磁体组件(120)连接到第二...

一种通过原位电磁感应监测系统补偿半导体晶片的电导率对测得迹线的贡献的方法包括存储或产生经修改的参考迹线。经修改的参考迹线表示通过神经网络修改的由原位电磁感应监测系统对裸掺杂的参考半导体晶片的测量。通过原位电磁感应监测系统来监测基板，以产...

描述了用于处理腔室的处理配件和具有下屏蔽件与下屏蔽环的处理腔室。下屏蔽件具有环形主体，所述环形主体具有内壁与外壁、顶壁与底壁，其中外凸耳壁从外壁的下部向外延伸到外凸耳外壁。下屏蔽环具有倾斜的下内壁，所述倾斜的下内壁具有顶面，所述顶面与上...

本文提供用于在多重腔室处理工具或系统中使用的连结腔室的实施方式。在某些实施方式中，一种用于在多重腔室处理工具中使用的连结腔室包括：连结腔室主体，具有在底板及顶板之间延伸的多个面(facet)，其中多个面的至少七个具有腔室开口，以形成多个...

一种用于在化学机械研磨系统中对承载头或基板进行蒸气处理的设备，该设备包括装载罩、基座、锅炉、一个或多个喷嘴以及供应管线，该基座在由该装载罩所界定的腔中，该基座配置成从承载头接收基板或将该基板供应到该承载头，该锅炉用于产生蒸气，该一个或多...

质量流验证系统与设备可依据扼流原理而验证质量流控制器(MFC)的质量流速率。这些系统与设备可以包括并联耦接的多个不同尺寸的流量限制器。可以经由依据MFC的设定点而选择通过流量限制器中的一个的流动路径以验证各种流动速率。可以经由在扼流条件...

一种方法包括：由处理设备，接收表明与第一处理腔室对应的壁的状态的第一传感器数据。所述第一传感器数据包括光学光谱数据。所述方法进一步包括：由所述处理设备，基于所述第一传感器数据确定第一值。所述第一值与沿着所述壁的表面设置的产物在第一时间的...

描述了一种生成用于改善显示器制造工厂装备中用于在多个基板上制造显示设备的一个或多个显示器制造工具中的制造条件的计算模型的方法。所述方法包括：确定一个或多个显示器制造工具的多个输入值，每个输入值与多个基板标识号中的对应的基板标识号相关联；...