本公开内容的实施方式提供了用于从设置在基板上的膜堆叠形成磁隧道结(MTJ)结构的方法，以用于磁随机存取存储器(MRAM)应用和相关联的MTJ器件。本文描述的方法包括从膜堆叠形成材料层的膜特性以产生具有足够高垂直磁各向异性(PMA)的膜堆...

描述了一种用至少一个电子束柱测试封装基板的方法。封装基板是面板级封装基板或先进封装基板。该方法包含：将封装基板放置在真空腔室中的平台上；将至少一个电子束柱的具有着陆能量U<subgt;pe</subgt;、第一束直径BD&l...

此处公开的实施例包含一种确定传感器晶片相对于基座的位置的方法。在实施例中，该方法包括以下步骤：将传感器晶片放置于该基座上，其中该传感器晶片包括由该基座支撑的第一表面、与该第一表面相对的第二表面、及将该第一表面连接至该第二表面的边缘表面，...

装置向腔室的处理容积提供等离子体。所述装置可包括多个等离子体源，每个等离子体源至少具有介电管入口和气体入口，所述介电管入口至少部分地由被配置为连接到RF功率以产生等离子体的导电管包围，所述气体入口定位成与所述介电管入口相对，所述气体入口...

一种在基板上形成互连结构的方法，包括在基板的表面上形成成核层。该基板的表面包括多个开口，并且形成成核层的工艺包括(a)将该基板暴露于含钨前驱物气体以在该多个开口中的每一个的表面上形成含钨层，(b)将所形成的含钨层暴露于蚀刻剂气体，其中将...

本文描述了一种灯及外延处理设备。在一个示例中，灯包括灯泡、灯丝、及多个灯丝支撑件，多个灯丝支撑件与灯丝以间隔开的关系设置，这些灯丝支撑件的每一者具有挂钩支撑件及挂钩。挂钩包括被配置为将挂钩固定至挂钩支撑件的连接器、从连接器朝向灯丝延伸的...

本文提供一种用于基板处理腔室的杂散等离子体预防的设备。在一些实施例中，用于在基板处理腔室中预防杂散等离子体的设备包含：管状主体，所述管状主体由介电材料形成且限定从管状主体的第一端通过管状主体到管状主体的第二端的中心开口；以及轮缘，所述轮...

提供了一种用于监测和检测气棒（gas stick）组件中的气体泄漏的方法和系统。该方法包括以下步骤：在不同时间点测量气棒组件的质量流量控制器中的压力；以及确定不同时间点的压力是否存在超过差异阀值的差异。

一种用于化学机械抛光的设备包含：平台，所述平台具有表面以支撑抛光垫；承载头，所述承载头固持基板抵靠抛光垫的抛光表面；垫调节器，所述垫调节器将研磨主体压靠在抛光表面上；原位抛光垫监视系统，所述原位抛光垫监视系统包含设置在平台上方的成像器以...

本公开内容提供用于清洁在制造OLED装置中使用的的真空系统的方法(100)。此方法(100)包括执行预清洁以清洁真空系统的至少一部分，和使用远程等离子体源执行等离子体清洁。

射频(RF)源可用于生成电容耦合等离子体以在等离子体处理腔室中对基板执行基于等离子体的处理。控制器可以使RF源和开关元件将RF信号路由到底座中的电极，这些电极在处理腔室中生成等离子体，作为在蚀刻或沉积过程中对基板执行的配方的一部分。在工...

用于芯片上集成电路应用的集成电压调节器(IVR)可包括可调电感器，可调电感器可被调节以生成用于IVR的目标输出。可调电感器可以包括压电材料，压电材料可以导致电感器的相对磁导率基于施加的刺激电压而改变。控制电路可接收目标值，例如目标输出电...

提供了识别基板（10）的有缺陷的电连接的方法，该基板具有第一表面接触（21）和从该第一表面接触延伸通过该基板的第一电连接（20）。该方法包括以下步骤：通过将电子束（111）引导到该第一表面接触（21）上来对该第一表面接触进行充电；在该第...

本公开内容提供用于清洁在制造OLED装置中使用的的真空系统的方法(100)。此方法(100)包括执行预清洁以清洁真空系统的至少一部分，和使用远程等离子体源执行等离子体清洁。

本文提供用于单侧填充基板中的通孔的方法和设备。在一些实施例中，一种填充基板中的通孔的方法包括：利用粘附层将具有通孔的基板的第一侧耦接到承载板；将通孔暴露于设置在承载板和基板的第一侧之间的导电层；以及使用导电层作为导电种晶层来电镀基板，以...

本文所述的实施方式涉及制造钙钛矿膜装置的方法。该方法包括对在处理系统内的基板加热与除气；使用处理腔室内的多阴极溅射沉积在基板的表面上方沉积第一钙钛矿膜层，使用处理腔室内的多阴极溅射沉积在第一钙钛矿膜层上方沉积第二钙钛矿膜层；和对具有设置...

本公开内容的某些实施例涉及一种传感器组件，该传感器组件包括具有外部区域、内部区域和介于该外部区域与该内部区域之间的中间区域的基板。该基板进一步包括至少位于该内部区域上的电接触垫。该传感器组件进一步包括壳体，该壳体在该中间区域或该外部区域...

可以在不对基板使用全面计量扫描的情况下识别基板封装上的裸晶的实际实体位置。相反地，可以使用一个或多个相机基于对准特征在封装的设计文件中的预期定位是基板来高效地定位任何对准特征的近似位置。然后，可以将相机移动到对准特征应该在的位置，并且可...

提供了用于在制造系统处运输物体的基于夹持的运输速度的系统和方法。控制器可以检测放置在机械臂的终端受动器上的物体。控制器可以经由真空夹持垫施加真空压力，以将物体固定于终端受动器。控制器可以获得指示物体和终端受动器之间的真空压力的量的真空压...

本文公开的实施方式包括一种用于静电卡盘的圆盘。在一个实施方式中，圆盘包含具有顶表面及底表面的基板。在一个实施方式中，第一材料成分在基板的顶表面处，并且第二材料成分在基板的底表面处。在一个实施方式中，穿过基板在顶表面与底表面之间提供成分梯度。