【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开内容涉及用于识别有缺陷的电连接方法和装置，这些电连接延伸通过基板，特别是延伸通过高级封装（ap）基板或面板级封装（plp）基板。更详细而言，本文所述的实施方式涉及使用电子束结合机器学习技术和人工智能对基板中的电连接进行非接触测试，特别是用于识别和表征缺陷，例如短路、开路和/或漏电。
技术介绍
1、在许多应用中，有必要对基板进行检查，以监测基板的品质。由于在基板的处理期间，例如在基板的涂层期间，可能会出现缺陷，因此对基板进行检查以审查缺陷和监测显示器的品质可能是有益的。
2、用于制造复杂微电子或微机械部件的半导体基板和印刷电路板通常在制造之前、期间和/或之后进行测试，以确定在基板层上或延伸通过基板层的导电路径和互连结构中的缺陷（例如“短路缺陷”或“开路缺陷”）。例如，用于制造复杂的微电子器件的基板可能包括用于连接要被安装在基板上的半导体芯片的多个互连路径。
3、用于测试这种部件的各种方法是已知的。例如，待测部件的接触垫可以用接触探针机械地接触，以确定该部件是否有缺陷。然而，因为部件和接触垫由于部件的不断小型化...
【技术保护点】
1.一种识别基板（10）的有缺陷的电连接的方法，所述基板具有第一表面接触（21）和从所述第一表面接触延伸的第一电连接（20），所述方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其中输入到所述经训练的计算模型（500）的所述输入数据（510）进一步包括关于所述第一表面接触（21）的位置信息。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述位置信息包括所述第一表面接触在所述基板上的绝对位置、所述第一表面接触相对于一个或多个其他表面接触的相对位置、和位置标识符中的至少一者。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中输入到所述经训练的计...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种识别基板（10）的有缺陷的电连接的方法，所述基板具有第一表面接触（21）和从所述第一表面接触延伸的第一电连接（20），所述方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其中输入到所述经训练的计算模型（500）的所述输入数据（510）进一步包括关于所述第一表面接触（21）的位置信息。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述位置信息包括所述第一表面接触在所述基板上的绝对位置、所述第一表面接触相对于一个或多个其他表面接触的相对位置、和位置标识符中的至少一者。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中输入到所述经训练的计算模型的所述输入数据进一步包括以下信息中的任一项或多项：
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的方法，其中关于所述第一电连接的所述缺陷信息包括以下任何一项或多项：
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的方法，其中所述基板具有多个表面接触，所述多个表面接触具有从所述多个表面接触延伸的相应电连接，并且其中对所述多个表面接触中的每个表面接触进行步骤（a）、（b）、（c）、（d），以获得关于所述相应电连接的缺陷信息。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述基板是面板级封装基板或高级封装基板，所述多个表面接触包括1.000.000或更多个表面接触。
8.根据权利要求6或7所述的方法，其中所述多个表面接触分布在所述基板的16 cm²或更大的表面区域上，所述方法进一步包括以下步骤：用扫描偏转器（130）将所述电子束偏转到所述多个表面接触上，以依次对所述多个表面接触进行充电和测试。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的方法，进一步包括通过以下步骤产生所述经训练的计算模型（500）：
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述输入数据分别进一步包括关于所述表面接触的位置信息。
11.一种产生用于识别基板的有缺陷的电连接的经训练的计算模型（500）的方法，所述方法包括以下步骤：
12.根据权利要求11所述的方法，其中关于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：伯纳德·G·穆勒，阿塞尔·温泽尔，路德威格·里德尔，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：
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