沉积源、沉积源布置和沉积设备制造技术

技术编号:43323801 阅读:31 留言:0更新日期:2024-11-15 20:23
描述了一种用于在基板上沉积材料的沉积源(100)。沉积源(100)包括连接到第一驱动器(131)的可旋转阴极(110)。此外,沉积源(100)包括在可旋转阴极(110)内提供的可旋转磁体组件(120)。可旋转磁体组件(120)连接到第二驱动器(132)。第一驱动器(131)和第二驱动器(132)在可旋转阴极(110)之上提供。另外,描述了沉积源布置和沉积设备。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开内容的实施例涉及通过从靶溅射的材料沉积。具体来说,本公开内容的实施例涉及具有可旋转阴极和可旋转磁体组件的沉积源。另外,本文描述的实施例涉及沉积源布置和沉积设备,具体地被构造用于使用溅射工艺在基板上沉积材料。


技术介绍

1、在许多应用中,需要在基板上沉积薄层。基板可以在涂布设备的一个或多个腔室中涂布。基板可以使用气相沉积技术在真空中涂布。

2、已知用于在基板上沉积材料的几种方法。例如,基板可以通过物理气相沉积(pvd)工艺、化学气相沉积(cvd)工艺或等离子体增强的化学气相沉积(pecvd)工艺等涂布。工艺在处理设备或处理腔室中执行,待涂布的基板位于所述处理设备或处理腔室中。沉积材料在设备中提供。多种材料以及它们的氧化物、氮化物或碳化物可以用于基板上的沉积。所涂布的材料可以在几种应用和几个
中使用。例如,用于显示器的基板经常由物理气相沉积(pvd)工艺涂布。另外的应用包括绝缘面板、有机发光二极管(oled)面板、具有薄膜晶体管(tft)的基板、彩色滤光片等等。

3、对于pvd工艺,沉积材料可以作为靶存在于固相中。通过利用高本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种沉积源(100),所述沉积源包括:

2.根据权利要求1所述的沉积源(100),其中所述第二驱动器(132)在所述第一驱动器(131)之上布置。

3.根据权利要求1或2所述的沉积源(100),其中所述第二驱动器(132)通过延伸到所述可旋转阴极(110)的内部(111)中的轴件(125)连接到所述可旋转磁体组件(120)。

4.根据权利要求3所述的沉积源(100),其中所述轴件(125)包括在所述轴件(125)的上部处提供的冷却剂入口(126),所述冷却剂入口(126)与用于冷却所述阴极(110)的冷却系统流体连通。

<p>5.根据权利要求...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种沉积源(100),所述沉积源包括:

2.根据权利要求1所述的沉积源(100),其中所述第二驱动器(132)在所述第一驱动器(131)之上布置。

3.根据权利要求1或2所述的沉积源(100),其中所述第二驱动器(132)通过延伸到所述可旋转阴极(110)的内部(111)中的轴件(125)连接到所述可旋转磁体组件(120)。

4.根据权利要求3所述的沉积源(100),其中所述轴件(125)包括在所述轴件(125)的上部处提供的冷却剂入口(126),所述冷却剂入口(126)与用于冷却所述阴极(110)的冷却系统流体连通。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的沉积源(100),所述沉积源进一步包括被构造为安装到真空沉积腔室的上壁(311)的安装板(140),所述安装板(140)在所述可旋转阴极(110)和所述第一驱动器(131)之间提供。

6.根据权利要求5所述的沉积源(100),其中所述安装板(140)由绝缘材料制成,具体为绝缘聚合材料,更具体为聚醚醚酮。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的沉积源(100),所述沉积源进一步包括具有第一安装元件(151)和第二安装元件(152)的安装组件(150),其中所述第一安装元件(151)至少部分在所述第一驱动器(131)和所述第二驱动器(132)之间布置,其中所述第二安装元件(152)连接到所述第一安装元件(151),并且其中所述第一驱动器(131)和所述第二驱动器(132)安装到所述第二安装元件(152)。

8.根据权利要求7所述的沉积源(100),其中所述第一安装元件(151)垂直地布置到所述第二安装元件(152),具体来说所述第一安装元件(151)具有在水平方向上的...

【专利技术属性】
技术研发人员:莱内尔·欣特舒斯特安科·赫尔密西托马斯·沃纳·兹巴于尔洛克莎·雷迪佐木马·山木甘
申请(专利权)人:应用材料公司
类型:发明
国别省市:

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