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应用材料公司专利技术
应用材料公司共有6594项专利
用于有机发光二极管的阻挡层封装制造技术
提供子像素电路和形成可用于诸如有机发光二极管(OLED)显示器的显示器的子像素电路的方法。在一个示例中,一种子像素包括基板、相邻的悬伸结构、阳极、OLED材料、阴极、封装层叠堆。该封装层叠堆包括第一层、设置在该第一层上方的第二层以及第三...
产生用于半导体处理的模型的学习的指示制造技术
一种方法包括接收与模型的第一输入参数相关联的第一值。所述方法进一步包括接收与模型的第二输入参数相关联的第一多个值。所述方法进一步包括向模型提供第一值以及第一多个值。所述方法进一步包括接收来自模型的第一多个输出。所述方法进一步包括准备用于...
用于处理过程温度控制的主动控制预热环制造技术
描述了一种用于加热气体的设备。所述设备为在沉积腔室(诸如外延沉积腔室)中定位的预热环及加热器组件。所述预热环具有被配置为使用一个或多个加热器加热的第一部分。所述一个或多个加热器穿过在预热环下面的处理容积的侧壁设置并且被配置为加热所述预热...
CVD浸泡处理的氧化阻障层制造技术
一种在半导体结构中形成氧化阻障层的方法,包括在第一处理腔室中在半导体结构的半导体区域的暴露表面上形成接触层,其中所述半导体区域包括掺杂有p型掺杂剂的硅锗,并且接触层包括锗(Ge)比率范围在60%和100%之间的硅锗(SiGe),并通过在...
自动将基板放置到腔室中心制造技术
本文公开的实施方式包括一种用于将基板在腔室中居中的方法。在一个实施方式中,该方法包括以下步骤:由机械臂将基板插入腔室;获得第二高温计相对于第一高温计的增量时间值,其中该增量时间值是第一高温计被基板覆盖时与第二高温计被基板覆盖时之间的持续...
用于装载端口门的密封机构制造技术
本公开内容描述用于密封件的装置和系统,和用于使用所述密封件的方法。密封件包括基部部分,所述基部部分被配置为耦接到由第一部件的边缘表面形成的凹槽。所述密封件进一步包括从基部部分延伸的密封部分。所述密封部分被配置为响应于抵靠所述密封部分施加...
低电阻率的等离子体增强钨成核制造技术
一种在基板上形成结构的方法包括在至少一个特征内形成钨成核层。方法包括通过循环气相沉积制程形成成核层。循环气相沉积制程包括形成成核层的一部分,然后将成核层暴露至化学气相传输(CVT)制程,以从成核层的一部分中去除杂质。CVT制程可以在40...
用于CMOS装置的接触层的选择性覆盖制造方法及图纸
一种在半导体结构中形成电触点的方法,包括执行图案化工艺以在半导体结构上形成硬模,所述半导体结构包括第一半导体区域、第二半导体区域、具有在所述第一半导体区域之上的第一开口和在所述第二半导体区域之上的第二开口的介电层,其中所述硬模遮盖所述第...
基于压力衰减速率校验质量流量的方法、系统和设备技术方案
质量流量校验系统和设备基于压力衰减原理来校验质量流量控制器(MFC)的质量流率。实施方式包括用于在管线中耦合经校准的气体流量标准器或待测试的MFC以从气源接收气流的位置;串联耦合到管线中的所述位置以接收气流的控制体积;串联耦合到控制体积...
双性光刻胶制造技术
本文公开的实施例包括一种图案化金属氧光刻胶的方法。在一实施例中,该方法包含在基板上沉积金属氧光刻胶,用第一处理处理该金属氧光刻胶,用EUV暴露暴露该金属氧光刻胶以形成暴露区域和未暴露区域,用第二处理处理该暴露的金属氧光刻胶,并且将该金属...
使用氮化硼掩模的碳硬模开口制造技术
示例性半导体处理方法可包括将含氧前驱物提供到半导体处理腔室的处理区域。方法可包括形成含氧前驱物的等离子体以产生含氧等离子体流出物。方法可包括使处理区域中容纳的基板与含氧等离子体流出物接触。基板可包括上覆于含碳材料的含硼和氮的材料。含硼和...
基板处理系统中的保护带技术方案
一种方法,包含:识别包含多个数据点的跟踪数据,跟踪数据与经由基板处理系统生产具有满足阈值的属性值的基板相关联。方法进一步包含:基于保护带确定跟踪数据的多个数据点的保护带违规数据点。方法进一步包含:基于保护带违规数据点来确定保护带违规形状...
CMP温度控制系统的清洁技术方案
一种化学机械抛光装置,所述装置具有加热系统、净化气体源、净化液体源、以及控制器。加热系统包括加热气体源、在平台上延伸的臂,以及在所述臂中的具有多个开口的歧管,所述歧管定位在平台上方且与抛光垫分离,以用于将加热气体输送至抛光垫上。控制器被...
将大范围光信号准确转换成电流的算法制造技术
本文所公开的实施方式包括校准用于将光子信号转换为电信号的工具的方法。在一个实施方式中,该方法包括将校准模块连接到校准电流源,利用该校准模块找到用于多个模式的传递函数,以及将该传递函数储存在查找表中。
具有反射侧壁的高密度微型LED阵列制造技术
微型LED结构包括LED外延层,该LED外延层可在微型LED结构耦接至背板基板之前形成。为了防止漏光且最大化光输出,LED外延层的侧壁及其他表面可涂布有反射涂层。例如,反射涂层可包括在介电层之间与微型LED电极电绝缘的金属层。反射涂层亦...
替换部件存储容器的映射制造技术
提供了一种用于检测存储在替换部件存储容器处的替换部件、晶片或用于替换部件的空载体的位置的方法。在电子处理系统的工厂接口的装载端口处接收容器。容器配置为存储用于电子处理系统的处理腔室的替换部件。根据第一映射模式移动机械臂,以使用在机械臂的...
用于HMDSO热稳定性的方法技术
本公开内容的多个实施方式一般涉及用于形成有机发光二极管(OLED)装置的方法。形成所述OLED装置包括在衬底上沉积第一阻挡层,该衬底上设置有OLED结构。随后在所述第一阻挡层上沉积缓冲层的第一子层。用混合气体等离子体固化所述缓冲层的所述...
用于处理腔室中的模块化反射加热系统和处理系统技术方案
提供了一种用于处理腔室的模块化反射加热系统。该模块化反射加热系统包括:多个连接器;多个灯具,每个灯具连接到该连接器中的至少一个;反射器,该反射器包括:底座;以及反射组件,该反射组件包括第一多个反射部分和第二多个反射部分。该第一多个反射部...
用于减少基板背侧沉积的冲洗环制造技术
本文提供了在处理腔室中使用的冲洗环的实施例。在一些实施例中,冲洗环包括:环状主体,具有内部及外部,其中内部包括环状主体的内表面,内表面包含第一内侧壁、第二内侧壁及第三内侧壁,其中内部具有界定第一内侧壁的上部内凹口及界定第二内侧壁的下部内...
用于等离子体过滤的系统和方法技术方案
本公开涉及用于等离子体过滤的系统和方法。系统和方法可用于制定等离子体过滤。示例性处理腔室可包括喷淋头。处理腔室可包括基板支撑件。处理腔室可包括电源,所述电源与基板支撑件电气耦合并且经构造以向基板支撑件提供电力,来在喷淋头与基板支撑件之间...
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