一种方法包括：接收基板的多个特征的轮廓数据。所述方法进一步包括：基于所述多个特征的所述轮廓数据产生典型轮廓。所述方法进一步包括：产生第一特征阵列。所述第一特征阵列中的每个特征都是基于所述典型轮廓。所述方法进一步包括：将所述第一特征阵列提...

一种基板处理腔室(102)包括多个接地带(130)，所述多个接地带耦接到基板支撑件(118)和腔室底。所述接地带(130)的第一端(234)从所述接地带(130)的第二端(236)竖直地偏移。一种基板处理腔室(102)包括一个或多个陶瓷...

描述一种掩模框架支撑元件、一种边缘排除掩模、一种掩模框架元件、一种基板支撑件和一种基板处理设备。用于掩模框架支撑件的掩模框架支撑元件沿被配置为沿基板的侧边缘延伸的第一方向包括：突出区段，所述突出区段被配置为提供与所述基板的接触；和凹陷区...

描述形成互连和电子装置的方法。形成互连的方法包括在基板上形成氮化钽层；在氮化钽层上形成钌层；和将氮化钽层和钌层暴露于包含氢(H<subgt;2</subgt;)和氩(Ar)的混合物的等离子体，以在其上形成钽掺杂的钌层。还描述...

一种方法，包括通过处理装置接收由基板处理系统的第一传感器产生的第一数据。第一数据响应于第一传感器接收到来自由基板处理系统中的传送腔室的机器人手臂保持的基板的电磁辐射而产生。该方法进一步包括处理第一数据以获得第二数据。第二数据包括基板处理...

本公开内容涉及用于处理腔室以促进沉积工艺可调整性的导流器(flow guide)、处理配件和相关方法。在一个实施方式中，一种导流器包括中板，该中板具有第一侧和沿着第一方向与该第一侧相对的第二侧。该第一侧和该第二侧是弧形的。该导流器包括：...

本文公开的实施例包括传感器设备。在一个实施例中，一种传感器设备包括：基板；第一类型的第一传感器，位于该基板上，其中提供了催化层作为该第一传感器的至少一部分；该第一类型的第二传感器，位于该基板上并与该第一传感器相邻；以及盖子，位于该基板上...

描述了选择性沉积含碳层的方法。示例性处理方法可包括用臭氧或过氧化氢中的一个或多个处理包括含碳表面和含硅表面的基板以钝化所述含硅表面。在一个或多个实施方式中，随后通过在基板上方流动第一前驱物来在含碳表面上而非在含硅表面上选择性沉积含碳层，...

在实施方式中，一种方法包括以下步骤：由处理装置，在制造过程的执行期间接收由制造系统的处理腔室的多个传感器产生的第一传感器数据。所述方法包括以下步骤：由所述处理装置，在所述制造过程的执行期间接收由一个或多个外部传感器产生的第二传感器数据，...

一种方法包括由处理装置接收指示基板的轮廓的多个测量的数据。所述方法进一步包括将数据分为多个数据集合，多个集合中的第一集合与轮廓的第一区域相关联，并且多个集合中的第二集合与轮廓的第二区域相关联。所述方法进一步包括将第一集合的数据拟合到第一...

为了减轻三维(3D)堆叠电子组件中基板上的应力，基板框架可以被分成多个框架部分，这些框架部分被框架部分之间的空间分隔开。这些间隔允许基板响应于温度变化和其他环境条件而膨胀/收缩，并且通常允许基板沿一个或多个轴向方向移动。基板部分之间的间...

一种制造介电阻障放电(DBD)结构的方法，包括围绕在由介电材料组成的基板的外周边形成图案化电极层。图案化电极层包括围绕基板的外周边的多个电极和相邻电极之间的间隙。所述方法进一步包括在图案化电极层的至少第一区域上沉积介电层以形成DBD结构...

本文提供了用于灯外壳裂纹检测的方法和装置。例如，与具有灯外壳的处理腔室相关联的方法包括在处理腔室中顺序地处理多个基板，在处理多个基板期间，从可操作地连接到处理腔室的灯外壳的传感器收集指示灯外壳中的流体泄漏的灯外壳数据，根据灯外壳数据确定...

公开了一种电子器件制造系统，该电子器件制造系统包括：基板保持器，该基板保持器被配置为在处理期间紧固基板；以及控制器，该控制器可操作地耦接至该基板保持器。该控制器被配置为向该基板保持器的电极施加第一电压。该控制器进一步被配置为确定基板保持...

用于化学机械抛光的示例性抛光方法可包括：使基板与基板载体的膜接合。方法可包括：将基板夹持在由基板载体限定的基本上平坦的表面上。夹持可减少基板中的弯曲。方法可包括：抛光基板上的一种或多种材料达第一时间段。方法可包括：使基板与基本上平坦的表...

本文提供了用于涂覆多个气体管线的装置的实施例。在一些实施例中，用于经由ALD处理涂覆多个气体管线的装置包括：具有外壳的炉，所述外壳限定被配置为容纳多个气体管线的内部容积，所述外壳具有门，所述门被配置用于将多个气体管线传送到内部容积中和从...

本文描述的一个或多个实施方式大致涉及用于使用传感器组件监控膜厚度的方法及系统。在本文描述的实施方式中，一种处理腔室具有：腔室主体、设置在腔室主体中的基板支撑件、设置在腔室主体上方的盖、及传感器组件，传感器组件在传感器组件的下部处耦接到腔...

本文描述了一种用于在基板（10）上沉积材料的蒸发源（100）。所述蒸发源（100）包括用于蒸发材料的坩埚（110）。此外，所述蒸发源（100）包括与坩埚（110）流体连通的分配器（120）。分配器（120）包括温度控制系统（121），用...

计算机可读介质包括指令，所述指令在由处理装置执行时使处理装置执行操作。所述操作包括在第一基板由基板支撑件支撑在第一放置位置的同时，在处理腔室中处理第一基板。第一基板在处理之后包括第一表面轮廓。所述操作还包括使用基板测量系统生成第一表面轮...

公开一种狭缝阀闸。所述狭缝阀闸包括基底部分，所述基底部分经配置以耦接至狭缝阀致动器。所述狭缝阀闸进一步包括耦接至所述基底部分的密封部分。所述密封部分经配置以在狭缝阀闸与狭缝阀开口的密封表面之间建立气密密封。狭缝阀闸进一步包括耦接至所述基...