公开了用于基板处理腔室的工艺套件以及处理腔室。本文中描述的实施例大体涉及一种基板处理设备。在一个实施例中，本文中公开了一种用于基板处理腔室的工艺套件。工艺套件包括：第一环，所述第一环具有顶表面和底表面；可调整调谐环，所述可调整调谐环具有...

公开了真空处理腔室中的氢分压控制。本文所述的实施方式总体上涉及一种用于处理基板的系统，包括：沉积腔室；真空前级管线，所述真空前级管线将真空泵连接到所述沉积腔室；反应腔室，所述反应腔室在所述真空泵与所述沉积腔室之间与所述真空前级管线流体耦...

本公开涉及一种制品及方法。本文描述了使用原子层沉积(ALD)工艺将抗等离子体涂层沉积到腔室部件的表面上的制品、系统和方法。抗等离子体涂层具有应力消除层和包含Y2O3‑ZrO2固溶体的层，并且均匀地覆盖特征，诸如纵横比为约3:1至约300...

本申请涉及用于基板处理腔室的工艺套件以及处理腔室。本文中描述的实施例大体涉及一种基板处理设备。在一个实施例中，本文中公开了一种用于基板处理腔室的工艺套件。工艺套件包括：环，环具有第一环部件和第二环部件；可调整调谐环；以及致动机构。第一环...

提供一种改进的隔离阀，以及用于隔离阀的可移除式屏蔽插入组件。在一个实施方式中，提供用于隔离阀的屏蔽插入组件，屏蔽插入组件包含形状为平环的石墨第一屏蔽插入件。第一屏蔽插入件具有圆形外径。形成穿过第一屏蔽插入件的长孔。形成穿过第一屏蔽插入件...

本发明公开了一种用于与处理腔室一起使用的等离子体源组件，所述等离子体源组件包括区隔板，所述区隔板具有在所述区隔板的内部电气中心内的第一组孔，以及围绕所述外周缘的较小孔。所述孔的直径可从所述电气中心向外至所述周缘逐渐减小，或者可以离散地递...

公开了多孔主体的通过原子层沉积的抗等离子体涂层。本文描述了使用原子层沉积(ALD)工艺将抗等离子体涂层沉积到多孔腔室部件的表面上并沉积到所述多孔腔室部件内的孔隙壁上的制品、系统和方法。多孔腔室部件可以包括多孔主体，多孔主体包括多孔主体内...

公开了多孔主体的通过原子层沉积的抗等离子体涂层。本文描述了使用原子层沉积(ALD)工艺将抗等离子体涂层沉积到多孔腔室部件的表面上并沉积到所述多孔腔室部件内的孔隙壁上的制品、系统和方法。多孔腔室部件可以包括多孔主体，多孔主体包括多孔主体内...

描述了用于处理基板与控制基板的加热与冷却的方法及设备。提供第一波长范围内的辐射的辐射源在预定温度范围内加热基板，所述基板可吸收在所述第一波长范围内和所述预定温度范围内的第二波长范围内的辐射。滤片防止至少一部分的第二波长范围内的辐射到达所...

公开了用于电镀粘附的阳极化架构。为了制造用于处理腔室的腔室部件，在具有杂质的金属制品上形成第一阳极化层，所述第一阳极化层具有大于约100nm的厚度，并且在所述第一阳极化层上形成铝涂层，所述铝涂层基本上没有杂质。可在所述铝涂层上形成第二阳...

一种用于检测太阳能晶片的倒角边缘处的豁口缺陷的豁口缺陷检测系统，所述太阳能晶片是具有笔直边缘和倒角边缘的实质上矩形或方形的形状，所述豁口缺陷检测系统包括：(a)多个成像装置，所述多个成像装置用于拾取所述太阳能晶片的位置的图像并且与所述太...

在一实施方式中，公开了一种用于在能量储存装置中的锂金属的沉积和处理的整合处理工具。整合的处理工具可为卷材工具(web tool)。整合的处理工具可包括：卷对卷系统(reel‑to‑reel system)，该卷对卷系统用于经由下列的腔室...

用于操作基板处理集群工具的方法，包括以下步骤：将基板存储盒定位在所述基板处理集群工具的工厂界面内，其中所述基板存储盒界定内部容积，所述内部容积被调整尺寸并被布置以接收一个或多个基板；和通过由与多个传感器操作地相关联的处理器执行储存指令，...

实施例包括自知基板和用于利用自知基板的方法。在一个实施例中，处理自知基板的方法可包括启动自知基板上的处理操作。处理操作可以是在生产基板上的功能装置的制造中所使用的任何处理操作。该方法可进一步包括接收来自自知基板上的一或多个传感器的输出信...

实施例包括工艺监测装置及使用这种工艺监测装置的方法。在实施例中，该工艺监测装置包括一基板。该工艺监测装置亦可包括多个传感器，该多个传感器形成在该基板的一支撑面上。按照实施例，每个传感器能够产生对应于一处理状况的一输出信号。此外，实施例包...

本发明的实施例提供一种使用流体网络平板组件的用于化学抛光基板的系统、装置和方法，所述流体网络平板组件包含：垫，所述垫具有多个流体开口；多个流体通道的网络，每个通道与至少一个流体开口流体地连通；多个入口，每个入口耦合至不同的流体通道；以及...

一种化学机械抛光系统包括基板支撑件、抛光垫组件、抛光垫载体及驱动系统，该基板支撑件经配置以在抛光操作期间固持基板，该抛光垫组件包含膜与抛光垫部分，该驱动系统经配置而引起该基板支撑件与该抛光垫载体之间的相对运动。抛光垫载体包含壳套，该壳套...

本文公开用于处理基板的方法和设备。在一些实施方式中，工艺腔室包含：腔室主体，限定内部空间；基板支撑件，在内部空间内支撑基板；多个阴极，耦合至腔室主体并且具有对应的多个靶，多个靶被溅射至基板上；和屏蔽物，可旋转地耦合至腔室主体的上部并且具...

提供一种用于柔性基板的真空处理系统(100)。真空处理系统(100)包括：第一腔室(110)，适于容纳供应卷(111)以用于提供柔性基板；第二腔室(120)，适于容纳收紧卷(121)以用于在处理之后存储柔性基板(160)；基板运输布置，...

在一个实施方式中，一种用于沉积腔室的扩散器包括：具有边缘区域和中心区域的板；和多个气体通道，包括上游孔和流体地耦接到上游孔的孔洞，多个气体通道形成在板的上游侧和下游侧之间；和多个槽，环绕气体通道，其中槽的深度从板的边缘区域到中心区域变化。