本发明描述了用于冷却加热管的热交换器，所述热交换器包含：至少两个冷却管，其中所述至少两个冷却管被布置以使得所述至少两个冷却管的每个冷却管被配置以与加热管热接触；和用于产生气雾剂的装置，所述装置被配置以在至少两个冷却管中提供气雾剂。

本公开内容提供一种用于真空系统(300)中使用的载体(100)。载体(100)包括壳体(120)，配置为容纳一或多个电子装置(130)及在载体(100)于真空系统(300)中的使用期间包含气体环境，其中载体(100)被配置为在真空处理期...

本公开内容提供一种用于基板(10)的真空处理的设备(200)。设备(200)包括真空腔室、输送基板载具(120)的第一轨道布置(110)、输送掩模载具(140)的第二轨道布置(130)以及将基板载具(120)和掩模载具(140)相对于彼...

本发明提供一种能使生长速度提高的外延生长装置。外延生长装置包括：反应室，由载置基板的基板载置部、具有透光性的顶板及侧壁部而划分；加热单元，设置于反应室外部，且将载置于反应室内的基板经由所述顶板来进行加热；以及反应气体导入单元，与基板的水...

说明一种用于将蒸发的源材料沉积于两个或更多个基板上的沉积设备。沉积设备包括真空腔室；基板支撑组件，提供第一沉积区域给两个或更多个基板的第一基板并提供第二沉积区域给两个或更多个基板的第二基板，并且其中第一沉积区域和第二沉积区域并排布置；和...

本公开内容的实施方式可包括电镀特征的数种方法，这些特征形成于半导体器件上，诸如沟槽或通孔，该沟槽或介层窗是通过使用钴镀覆浴以单镶嵌或双镶嵌工艺形成。该钴电镀浴可含有“添加剂包”或“添加剂系统”，该“添加剂包”或“添加剂系统”包括某些比例...

一种用于电子处理器的接触环具有多余的接触指，即，比用于接触基板(诸如半导体晶片)上的非常窄的边缘排除区域所需的更多接触指。接触指具有稍微不同的长度，使得它们延伸到不同的径向位置。通过提供多余的接触指，且通过稍微改变接触指的长度，足够数量...

一种静电吸盘包含：陶瓷主体，具有顶部及底部；一或多个加热元件，设置于陶瓷主体中；以及一或多个电极，设置于陶瓷主体中。所述静电吸盘进一步包含多个物件，该多个物件通过金属接合物接合至陶瓷主体的底部，其中多个物件全体包含多个特征，该多个特征分...

描述一种用于在沉积期间保持基板(10)的基板载体(100)。基板载体包括：静电吸盘(120)，所述静电吸盘(120)经构造以用于吸引基板朝向基板载体(100)的支撑表面(102)；和磁性吸盘(130)，所述磁性吸盘(130)经构造以用于...

一种利用增材制造系统来制造抛光垫的方法包含接收指示要通过液滴喷射而制造的抛光垫的期望形状的数据。期望形状限定轮廓，所述轮廓包含抛光表面及在抛光垫上的一个或更多个凹槽。产生指示分配馈送材料的修改图案的数据，用于至少部分地补偿由增材制造系统...

一种抛光垫，包括：抛光层堆叠，其具有抛光表面、底表面和从抛光表面至底表面的孔洞。抛光层堆叠包括具有抛光表面的抛光层。不透流体层铺展于孔洞和抛光垫。以第一粘合材料形成的第一粘合层与抛光层的底表面接触，且将抛光层的底表面固定至不透流体层。第...

一种排气冷却设备(117)，包括至少一个冷却板(314、412、514、614、814、914)，用于将紊流引入到排气冷却设备(117)内排气流动。装置(318、518、618、818、918)可以是多个鳍片(320、322、324、3...

本公开内容的实施方式大体上提供形成具有高电容和低泄漏的电容器的方法以及用于薄膜晶体管(TFT)应用的良好的界面控制。在一个实施方式中，一种薄膜晶体管结构包括形成在薄膜晶体管器件中的电容器。电容器进一步包括设置在基板上的公共电极、形成在公...

本发明涉及了一种用于真空腔室(12)的闭合装置或锁定装置，所述闭合装置或锁定装置包括：护板(16)，所述护板能够布置在真空腔室(12)上并且包围真空腔室(12)的开口(14)；框架(15)，框架(15)以框架(15)可相对于护板(16)...

根据本公开内容的一个方面，提供一种检查在真空腔室(2)中的第一真空处理区域(10)与至少一个第二真空处理区域(12)之间延伸的气体分离通道(20)的气体分离品质的方法，其中气体分离通道(20)被构造为用于基板的通路，同时减少从第一真空处...

公开用于阴影掩模的方法和设备。阴影掩模(200)包含：由金属材料制成的框架(210)和耦接至所述框架(210)的一个或多个掩模图案(205)，所述一个或多个掩模图案(205)包括金属并且具有形成在所述一个或多个掩模图案(205)中的多个...

提供一种用于真空处理基板(10)的方法。所述方法包括：使用设在处理区域(110)中的注入源(130)用粒子来辐照基板(10)或基板(10)上的第一材料层；和在用粒子辐照基板(10)或第一材料层时，使基板(10)沿着运输路径(20)移动而...

本文揭示的实施方式总体上涉及抛光制品以及用于制造用于抛光工艺中的抛光制品的方法。更具体而言，本文揭示的实施方式涉及通过工艺产生的多孔抛光垫，所述工艺产出改良的抛光垫特性及性能，包括可调谐的性能。诸如三维打印工艺的增材制造工艺提供制成具有...

一种用于在工件上产生互连的方法，所述方法包括获得具有特征结构的工件基板，在所述特征结构中沉积导电层以部分地或完全地填充所述特征结构，如果所述特征结构由所述导电层部分地填充则沉积铜填充物以完全地填充所述特征结构，施加铜覆盖物，热处理所述工...

一种电子装置制造系统可包括主框架，不同尺寸的一或多个处理腔室可与其耦接。不同数量的处理腔室可与主框架的各个小面(即侧壁)耦接。与一个小面耦接的处理腔室相较于与其他小面耦接的处理腔室可为不同尺寸。例如，第一尺寸的一个处理腔室可与第一小面耦...