用于化学机械抛光的小型垫的载体制造技术

一种化学机械抛光系统包括基板支撑件、抛光垫组件、抛光垫载体及驱动系统，该基板支撑件经配置以在抛光操作期间固持基板，该抛光垫组件包含膜与抛光垫部分，该驱动系统经配置而引起该基板支撑件与该抛光垫载体之间的相对运动。抛光垫载体包含壳套，该壳套具有空腔与孔隙，该孔隙将该空腔连接到该壳套的外部。该抛光垫组件定位于该壳套中使得该膜将该空腔分成第一腔室与第二腔室，且该孔隙自该第二腔室延伸。该抛光垫载体与该抛光垫组件经定位与配置，使得至少在有充足压力施加于该第一腔室期间，该抛光垫部分突出穿过该孔隙。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于化学机械抛光的小型垫的载体
本公开关于化学机械抛光(CMP)。
技术介绍
集成电路通常通过导体、半导体或绝缘层连续地沉积于硅晶片上而形成在基板上。一个制造步骤包括将填料层沉积在非平坦表面上以及平坦化该填料层。对于某些应用，平坦化填料层直到图案化层的顶表面暴露出来。例如，导电填料层可以沉积在图案化绝缘层上，以填充绝缘层中的沟槽或孔。在平坦化之后，保留于绝缘层的突起图案之间的金属层部分形成通孔、插塞及接线，通孔、插塞及接线提供基板上的薄膜电路之间的导电路径。对于其他应用(如氧化物抛光)，平坦化填料层直到一预定的厚度留在非平坦表面上。此外，光刻通常需要基板表面的平坦化。化学机械抛光(CMP)是一种公认的平坦化方法。此平坦化方法通常要求将基板安装在载体或抛光头上。基板的暴露表面通常放置成抵靠旋转抛光垫。承载头提供在基板上的可控制负载以将基板推靠在抛光垫。研磨抛光浆料通常供应到抛光垫的表面。
技术实现思路
本公开提供了用于抛光基板的设备，在该设备中抛光垫抵靠基板的接触区域比基板的半径小。在一个方面中，化学机械抛光系统包括基板支撑件、抛光垫组件、抛光垫载体及驱动系统，该基板支撑件经配置以在抛光操本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种化学机械抛光系统，包括：基板支撑件，该基板支撑件经配置以在抛光操作期间固持基板；抛光垫组件，该抛光垫组件包含膜与抛光垫部分，该抛光垫部分具有抛光表面，用于在该抛光操作期间接触该基板，在相对该抛光表面的一侧上该抛光垫部分接合到该膜；抛光垫载体，该抛光垫载体包含壳套，该壳套具有空腔与孔隙，该孔隙将该空腔连接到该壳套的外部，该抛光垫组件定位于该壳套中使得该膜将该空腔分成第一腔室与第二腔室，且该孔隙自该第二腔室延伸，且其中该抛光垫载体与抛光垫组件经定位与配置使得至少在有充足压力施加于该第一腔室期间，该抛光垫部分突出穿过该孔隙；及驱动系统，该驱动系统经配置而引起该基板支撑件与该抛光垫载体之间的相...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.20 US 15/002,1931.一种化学机械抛光系统，包括：基板支撑件，该基板支撑件经配置以在抛光操作期间固持基板；抛光垫组件，该抛光垫组件包含膜与抛光垫部分，该抛光垫部分具有抛光表面，用于在该抛光操作期间接触该基板，在相对该抛光表面的一侧上该抛光垫部分接合到该膜；抛光垫载体，该抛光垫载体包含壳套，该壳套具有空腔与孔隙，该孔隙将该空腔连接到该壳套的外部，该抛光垫组件定位于该壳套中使得该膜将该空腔分成第一腔室与第二腔室，且该孔隙自该第二腔室延伸，且其中该抛光垫载体与抛光垫组件经定位与配置使得至少在有充足压力施加于该第一腔室期间，该抛光垫部分突出穿过该孔隙；及驱动系统，该驱动系统经配置而引起该基板支撑件与该抛光垫载体之间的相对运动。2.如权利要求1所述的系统，其中该抛光垫部分通过黏接剂而固定于该膜。3.如权利要求1所述的系统，其中该膜包括第一部分，该第一部分由柔性较差的第二部分所围绕，及该抛光垫部分接合至该第一部分。4.如权利要求1所述的系统，其中围绕该孔隙的该抛光垫载体的外表面实质平行于该抛光表面。5.如权利要求1所述的系统，其中该抛光垫载体和该抛光垫组件经配置而使得当该第一腔室在大气压力下时，该抛光垫部分至少部分地延伸穿过该孔隙。...

【专利技术属性】
技术研发人员：H·陈，S·M·苏尼卡，H·C·陈，E·刘，G·H·Y·西恩，SS·常，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国,US