一种化学机械抛光设备，包括：平台，所述平台用于保持抛光垫；载体，所述载体通过致动器可在整个抛光垫上横向移动以在抛光工艺期间将基板保持抵靠抛光垫的抛光表面；热控制系统，所述热控制系统包括多个可独立控制的加热器和冷却器以独立地控制抛光垫上的...

描述了一种用于在基板处理系统中的载体的热处理的设备。所述设备包括加热布置，所述加热布置被配置为向所述载体提供热能，所述加热布置包括一个或多个线圈。热布置包括一个或多个线圈。热布置包括一个或多个线圈。

一种工件固持器，包括：定位盘；第一及第二加热装置，与该定位盘的相应的内及外部分热连通；及热沉，与该定位盘热连通。该第一及第二加热装置可独立控制，且与该热沉与该定位盘的热连通相比，该第一及第二加热装置与该定位盘处于更大的热连通。一种控制工...

本申请公开了一种用于形成MRAM应用中使用的具有期望的结晶度的结构的方法。本公开的实施方式提供用于在基板上制造自旋转移扭矩磁阻式随机存取存储器(STT

光可固化组合物包括纳米材料、一种或多种(甲基)丙烯酸酯单体和光引发剂，该纳米材料被选择为响应于在紫外或可见光范围内的第二波长带中的辐射的吸收而发射在可见光范围内的第一波长带中的辐射，该光引发剂响应于第二波长带中的辐射的吸收而引发一种或多...

一种用于形成膜的系统和方法包含以下步骤：在处理腔室的处理容积中产生等离子体以在基板上形成膜。处理腔室可包含：气体分配器，气体分配器被配置成在处理容积中产生等离子体。再者，将阻挡气体提供至处理容积以在位于处理容积中的等离子体周围形成气幕。...

一种处理配件环适配器，包括刚性载体。刚性载体包括上表面和下表面。上表面包括第一远侧部分和第二远侧部分以支撑处理配件环。下表面包括第一区域和实心平面中央区域，第一区域与被配置为支撑晶片的终端受动器对接，实心平面中央区域与真空吸盘对接。面中...

一种基板支撑基座包括静电吸盘、冷却基部、气流通道、多孔塞和密封构件。静电吸盘包括具有腔的主体。冷却基部经由接合层耦接到静电吸盘。气流通道形成在静电吸盘的顶表面与冷却基部的底表面之间。气流通道进一步包括腔。多孔塞定位于腔内，以控制通过气流...

本案描述的一个或多个实施方式大体上关于用于在半导体工艺中在基板上形成膜的方法和系统。在本案描述的实施方式中，处理系统包括各自包含在各别的安瓿中的不同材料。每种材料都经由加热的气体管线流入包含在处理腔室内的喷淋头的个别的部分。每种材料都从...

描述了一种沉积设备。所述沉积设备包括：真空腔室(101)；沉积源(120)，所述沉积源包括在所述真空腔室内的至少一个溅射源(121)以用于涂覆在所述沉积源的第一侧上的基板；以及屏蔽布置(130)，所述屏蔽布置布置在所述沉积源的第二侧上。...

本文所述的实施方式涉及用于执行浸没场引导的曝光后烘烤工艺的方法和装置。本文所述的装置的实施方式包括腔室主体，所述腔室主体限定处理容积。基座可设置在所述处理容积内，并且第一电极可耦接到所述基座。可移动杆可延伸穿过所述腔室主体且与所述基座相...

本公开内容的实施方式大体涉及有机发光二极管装置，并且更特别涉及用于OLED装置的湿气阻挡膜。OLED装置包括薄膜封装结构和/或薄膜晶体管。湿气阻挡膜被用来作为薄膜封装结构中的第一阻挡层和薄膜晶体管中的钝化层和/或栅极绝缘层。湿气阻挡膜包...

本公开的实施例提供了用于在半导体基板上制造具有最小的光刻覆盖误差的膜层的方法和系统。在一个实施例中，一种用于在基板上形成膜层的方法包括：将沉积气体混合物供应到设置在处理腔室中的基板支撑件上的基板上，所述沉积气体混合物包括含硅气体和反应气...

本文提供一种用于基板处理腔室的杂散等离子体预防的设备。在一些实施例中，用于在基板处理腔室中预防杂散等离子体的设备包含：管状主体，所述管状主体由介电材料形成且限定从管状主体的第一端通过管状主体到管状主体的第二端的中心开口；以及轮缘，所述轮...

一种涂覆粒子的反应器，包括：用于保持待涂覆粒子的床的固定的真空腔室，固定的真空腔室具有形成半圆柱体的下部和上部；位于腔室的上部中的真空端口；叶片组件；用于使叶片组件的驱动轴旋转的电机；用于输送第一流体的化学物质输送系统；以及第一气体注入...

本公开关于用于形成薄形状系数半导体封装的方法及设备。在一个实施例中，通过微喷或激光烧蚀来构造玻璃或硅基板，以形成用于通过基板而形成互连的结构。而后，将基板用作框架以形成其中具有嵌入式晶粒的半导体封装。以形成其中具有嵌入式晶粒的半导体封装...

本公开涉及用于结构化半导体基板的方法和装置。在一个实施例中，一种基板结构化方法包括将抗蚀剂层施加到可选地设置在载体上的基板。使用紫外线辐射或激光烧蚀对抗蚀剂层进行图案化。然后，通过微喷砂将抗蚀剂层的图案化部分转印到基板上，以在基板中形成...

在本文中提供了用于执行向量矩阵乘法的各种布置。可以使用多个一位的数字至模拟转换器(DAC)将包含二进制编码值的数字输入向量转换为多个模拟信号。使用模拟向量矩阵乘法器，可以使用针对于所述多个模拟信号的每个位序的加权矩阵来执行向量矩阵乘法运...

描述了形成连接在两个方向上延伸的两条金属线的完全对准的过孔的方法。完全对准的过孔沿着两个方向与第一金属线和第二金属线对准。在与第一金属层电接触的第二金属层的顶部上图案化第三金属层。图案化的第三金属层与第二金属层的顶部未对准。使第二金属层...

本文描述的实施方式提供一种用于独立地控制在腔室的内部容积内的等离子体密度和气体分配的腔室的盖组件。所述盖组件包括等离子体生成系统和气体分配组件。所述等离子体生成系统包括多个介电板，所述介电板具有相对于真空压力取向的底表面和可操作以相对于...