一种用于化学机械抛光的装置，包括：可旋转平台，具有用以支撑抛光垫的表面；载体头，用以将基板保持与所述抛光垫接触；以及抛光液分布系统。所述抛光液分布系统包括：分配器，被定位为向所述抛光垫的抛光面的一部分递送抛光液，以及第一屏障，定位在所述...

本公开涉及通过原子层沉积获得的多层抗等离子体涂层。本文描述了使用原子层沉积(ALD)工艺将抗等离子体涂层沉积到腔室部件的表面上的制品、系统和方法。抗等离子体涂层具有应力消除层和包含Y2O3‑

一种方法，所述方法包括以下步骤：在基板处理系统中相对于基板处理系统中的固定位置将机器人定位在复数个姿势中，和产生识别相对于在复数个姿势中的机器人的固定位置的传感器数据。所述方法进一步包括以下步骤：依据传感器数据来确定对应于基板处理系统的...

本文揭露的实施方式包含光学传感器系统及使用这些系统的方法。在一实施方式中，光学传感器系统包括：外壳及光学路径，所述光学路径穿过所述外壳。在一实施方式中，所述光学路径包括第一端及第二端。在一实施方式中，反射器位于所述光学路径的所述第一端处...

描述了溅射沉积源(100)。所述溅射沉积源包括：第一溅射电极(110)；以及电源组件(130)，所述电源组件用于向所述第一溅射电极供应电流。所述电源组件包括具有由公共护套(133)包围的多个绝缘芯(132)的线缆(131)。所述线缆可以...

本公开内容的实施方式涉及形成用于制造光学装置的多深度膜。一个实施方式包含在基板的表面上设置装置材料的基底层。装置材料的一个或多个心轴设置在基底层上。设置一个或多个心轴的步骤包含在基底层上方定位掩模。在掩模位于基底层上方的情况下沉积装置材...

公开了用于封装制造的激光烧蚀。制造封围一个或多个半导体晶粒的框架的方法包括通过第一激光烧蚀工艺在基板中形成包括一个或多个空腔和一个或多个穿孔的一个或多个特征，在一个或多个穿孔中填充电介质材料，以及通过第二激光烧蚀工艺在填充于一个或多个穿...

一种用于相对于真空腔室(110)的处理区域而移动基板的设备(100)具有：支撑主体(140)，所述支撑主体用于将所述基板保持在所述真空腔室(110)内；运动机构(200)，所述运动机构耦接到所述支撑主体(140)以用于平移所述支撑主体(...

为了制造用于半导体处理室的制品的涂层，提供包括Al、Al2O3或SiC中的至少一者的主体的制品，并且陶瓷涂层被涂覆在所述主体上，其中，所述陶瓷涂层包括Y2O3、Al2O3和ZrO2的化合物。通过一方法将陶瓷涂层施加至所述主体，所述方法包...

提供了制造存储器装置的方法。所述方法减小第一层的厚度并且增大第二层的厚度。半导体装置被描述为具有：膜堆叠，所述膜堆叠在所述装置的第一部分中，包括交替的氮化物层和第二层，所述膜堆叠的所述交替的氮化物层和第二层具有氮化物∶氧化物厚度比(N

公开了一种半导体处理系统中的外部基板旋转。本文公开一种用于处理半导体的方法和设备。在一个实施例中，公开了一种用于半导体处理的处理系统。处理腔室包括两个传送腔室、处理腔室和旋转模块。处理腔室耦接至传送腔室。旋转模块定位在传送腔室之间。旋转...

本公开内容的实施方式包括用于降低处理腔室内的颗粒产生的方法和设备。在一个实施方式中，本发明提供一种用于基板处理腔室的盖体。盖体包括：盖构件，所述盖构件具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；通过所述盖构件的中央开口，其中所述中央开口的内...

通过以下步骤来在工件上形成包括金属氮化物层的结构：在将所述工件安置在包括金属靶的腔室中之前，通过将氮气及惰性气体以第一流率比流动到所述腔室中，及在所述腔室中点燃等离子体，来预调节所述腔室；在所述预调节步骤之后将所述腔室排气；在所述预调节...

一种物理气相沉积系统包括：腔室；三个用于靶的靶支撑件；可动屏蔽物，定位为具有穿过所述可动屏蔽物的开口；工件支撑件，用来将工件固持在所述腔室中；气体供应器，用来向所述腔室输送氮气及惰性气体；电源；及控制器。所述控制器被配置为：移动所述屏蔽...

本公开内容提供了利用具有良好轮廓控制和特征转移完整性的多重图案化处理来形成纳米结构。在一个实施方式中，一种用于在基板上形成特征的方法包括：在基板上形成心轴层；在心轴层上共形地形成间隔层，其中间隔层是掺杂的硅材料；和图案化间隔层。在另一实...

本公开内容的多个实施方式涉及一种用于在处理系统中运输基板的载体。所述载体包括：基板支承表面；和吸盘组件，所述吸盘组件被构造为以真空模式和以静电模式将所述基板保持在所述基板支承表面处。在所述基板支承表面处。在所述基板支承表面处。

示例性半导体处理腔室喷头可包括介电板，其特征在于第一表面和与第一表面相对的第二表面。介电板可界定穿过介电板的多个孔。介电板可在介电板的第一表面中界定第一环形通道，且第一环形通道可围绕多个孔延伸。介电板可在介电板的第一表面中界定第二环形通...

本公开的实施例大体而言提供包括复合衬垫主体的研磨垫及形成该研磨垫的方法。一个实施例提供包括复合衬垫主体的研磨垫。该复合衬垫主体包括由第一材料或第一材料组成物形成的一个或更多个第一特征，及由第二材料或第二材料组成物形成的一个或更多个第二特...

本公开内容总体上涉及一种用于确定与在等离子体处理腔室内的蚀刻中使用的环组件的腐蚀有关的度量的方法和设备。在一个示例中，设备被配置为获取指示在等离子体处理腔室中设置在基板支撑组件上的边缘环上的腐蚀的度量。传感器获取边缘环的度量。度量与边缘...

一种用于化学机械抛光的设备包含：平台，所述平台具有表面以支撑抛光垫；承载头，所述承载头固持基板抵靠抛光垫的抛光表面；垫调节器，所述垫调节器将研磨主体压靠在抛光表面上；原位抛光垫监视系统，所述原位抛光垫监视系统包含设置在平台上方的成像器以...