本公开内容涉及形成用于射频应用的薄形状因子重构基板和半导体装置封装的方法和设备。本文描述的基板和封装结构可以在高密度的2D和3D集成装置中利用以用于4G、5G、6G、和其它无线网络系统。在一个实施方式中，通过激光烧蚀将硅基板结构化为包括...

本公开的实施方式大致关于清洁半导体处理腔室的方法。在一个实施方式中，一种清洁沉积腔室的方法包括以下步骤：将含氮气体流至沉积腔室内的处理区域中；利用射频功率在处理区域中冲击等离子体；将清洁气体引入流体连接至沉积腔室的远程等离子体源；在远程...

基板清洗装置可包含被配置成固持基板的腔室主体以及刷组件。刷组件可包含第一滚筒、第二滚筒和在第一滚筒与第二滚筒之间延伸的带。第一滚筒和第二滚筒中的至少一者可在第一位置与第二位置之间可移动，在第一位置处带接触设置在腔室主体中的基板的第一表面...

本公开内容的多个实施方式一般涉及用于远紫外光刻系统的纳米复合护膜。护膜包括排列成平面片的多个碳纳米管，多个碳纳米管由多个金属催化剂点滴形成。以氮化硼的第一共形层涂布多个碳纳米管。此护膜可包括随着氮化硼的第一共形层同时形成的多个氮化硼纳米...

此处提供静电卡盘的实施例。在一些实施例中，一种在基板处理腔室中使用的静电卡盘，包括：板，具有第一侧和与第一侧相对的第二侧；第一电极，嵌入板中靠近第一侧；第二电极，嵌入板中靠近第二侧；多个导电元件，将第一电极耦合至第二电极；第一气体通道，...

此处所述的实施例涉及具有多通道分离器线轴的气体管线系统。在这些实施例中，气体管线系统将包括配置成供应第一气体的第一气体管线。第一气体管线通过在其中流动第一气体的多个第二气体管线耦合至多通道分离器线轴。多个第二气体管线中的各个气体管线将具...

描述了一种存储器装置。所述存储器装置包括延伸穿过交替的存储器层和介电层的堆叠的多个位线。存储器层的每一者包括单晶状硅层，且包括第一字线、第二字线、第一电容器和第二电容器。还描述了形成堆叠存储器装置的方法。电容器。还描述了形成堆叠存储器装...

公开了用于在不使用阻挡层的情况下沉积金属膜的原位方法。一些实施方式包括形成包括硅或硼中的一种或多种的非晶成核层并且在所述成核层上形成金属层。这些工艺在工艺之间没有空气隔断的情况下执行。有空气隔断的情况下执行。有空气隔断的情况下执行。

一种层厚度测量系统包括用于固持基板的支撑件、用于捕获基板的至少一部分的彩色图像的光学传感器、以及控制器。控制器被配置成从光学传感器接收彩色图像；存储函数，所述函数根据至少两个维度的坐标空间中沿预定路径的位置来提供表示厚度的值，所述至少两...

大体而言，本文描述的示例关于沉积掩模以及制造和使用这种沉积掩模的方法。示例包括用于形成沉积掩模的方法。掩模层沉积在基板上。穿过掩模层图案化掩模开口。基板的中央部分被移除以限定穿过基板的周边部分的基板开口。具有穿过掩模层的掩模开口的掩模层...

喷头组件包含支撑结构和多孔板。支撑结构包含支撑特征。多孔板具有至少约50W/(mK)的热传导性并且包括多个孔，所述多个孔具有小于约100um的平均直径，其中多孔板的周边的至少一部分安置在支撑特征上。喷头可被包含在用于处理基板的处理腔室内...

本公开内容的实施方式总体涉及图案复制、压印光刻，并且更特别地涉及用于无接缝地形成大面积压印的方法和设备。本文公开的方法大体包括用填料材料填充在母板对之间的接缝，使得所述接缝与所述母板的具有设置在其上的多个特征的表面齐平。特征的表面齐平。...

本文所述的实施方式提供一种光刻工艺的系统、软件应用及方法，其提供以下能力的至少一个：减少稳定时间的能力；以及将曝光图案写入基板上的光刻胶中以补偿总节距在稳定时间内的变化的能力。系统的一个实施方式包括平板、设置于平板之上的平台、设置于平板...

本文提供了用于形成包含硬掩模层的膜堆叠并蚀刻此硬掩模层以在膜堆叠中形成特征的方法。于此所述的方法通过在膜堆叠中形成的适当的轮廓管理方案来促进特征的轮廓和尺寸控制。在一个或多个实施方式中，一种用于蚀刻硬掩模层的方法包括以下步骤：在基板上形...

描述了一种沉积设备。所述沉积设备包括：第一沉积源，所述第一沉积源被配置为在基板接收区域中沉积材料；以及掩蔽元件，所述掩蔽元件设置在所述第一沉积源与所述基板接收区域之间，所述掩蔽元件被配置为移动以调整距所述基板接收区域的掩模距离来沉积所述...

公开一种用于建立平坦光学结构的方法和设备。方法包括在基板中蚀刻至少一个沟道，在基板中的至少一个沟道中放置介电材料，和以膜封装基板的顶部。封装基板的顶部。封装基板的顶部。

描述了用于传感器计量数据整合的方法、系统和非瞬时性计算机可读介质。一种方法包括接收传感器数据组和计量数据组。每组传感器数据包括与由制造设备生产对应产品相关联的对应传感器值和对应的传感器数据标识符。每组计量数据包括与由制造设备制造的对应产...

本文描述的实施方式提供光刻工艺的系统、软件应用、及方法，以在单程中写入全色调部分及灰色调部分。实施方式包括经构造以提供掩模图案数据至光刻系统的控制器。控制器经构造以通过至少灰色调组的空间光调制器像素和全色调组的空间光调制器像素来在空间上...

本公开案的方面提供一种方法，包括在基板上沉积包含氧化硅的下层，在下层上沉积多晶硅衬垫，以及在多晶硅衬垫上沉积非晶硅层。本公开案的方面提供一种装置中间物，包括基板、包含形成于基板上的氧化硅的下层、布置于下层上的多晶硅衬垫、以及布置于多晶硅...

本文描述的实施方式提供光刻工艺的系统、软件应用、及方法，以在单程中写入全色调部分及灰色调部分。系统的一个实施方式包括经构造以提供掩模图案数据至光刻系统的控制器。控制器经构造以通过多次发射中的灰色调发射及全色调发射，而在时间上划分多个空间...