提供了一种蒸发源(100)。所述蒸发源包括：蒸气分配组件(130)，所述蒸气分配组件具有多个蒸气喷嘴(131)，用于朝向基板喷出蒸发的源材料(15)；以及遮板装置(120)，所述遮板装置具有至少一个材料收集空腔(313)，用于阻挡从所述...

描述了一种用于在基板(110；640)上沉积材料的沉积配置(100；600)。该沉积配置包括：真空腔室(120)；辊装置(200；300；400；500；604)，该辊装置位于所述真空腔室(120)内；以及电加热装置(61；220；32...

用于沉积介电材料的方法和设备包括：将第一气体混合物提供到处理腔室中；在远程等离子体源中形成包括第一自由基的第一远程等离子体，并将第一自由基输送至处理腔室，以在存在第一气体混合物和第一自由基的情况下在设置在基板上的材料层中的开口中形成介电...

本公开内容涉及用于处理腔室及处理腔室部件的保护性多层涂层。在一个实施方式中，多层保护性涂层包括金属氮化层及设置于其上的氧化层。在一个实施方式中，多层保护性涂层进一步包括氮氧化夹层和/或氟氧化层。多层保护性涂层可形成于金属合金或陶瓷基板上...

一种用于化学机械抛光的承载头，包括外壳，所述外壳用于附接至驱动轴；薄膜组件，所述薄膜组件在外壳下方，其中介于外壳及薄膜组件之间的空间界定可加压腔室；以及传感器，所述传感器在外壳中，配置成测量从传感器至薄膜组件的距离。件的距离。件的距离。

本文揭露的实施方式包括诊断基板和使用这种基板的方法。在一实施方式中，诊断基板包含基板和在基板之上的装置层。在一实施方式中，诊断基板进一步包含在装置层中的谐振器。在一实施方式中，谐振器包含腔、在腔之上的覆盖层及在腔内的用于驱动和感测覆盖层...

示例性半导体处理腔室可包括喷头。腔室还可包括基板支撑件，基板支撑件的特征在于面向喷头的第一表面。第一表面可经配置以支撑半导体基板。基板支撑件可限定在第一表面内居中的凹穴。凹穴可由外部径向壁所限定，外部径向壁的特征在于，与凹穴内的第一表面...

本公开内容一般涉及用于选择性地蚀刻在基板半导体制造应用上的铜、钴和/或铝层的方法。将包括一个或多个铜层、钴层或铝层的基板传送到处理腔室。氧化所述铜、钴或铝层的表面。然后，将所述氧化的铜、钴或铝表面暴露于六氟乙酰丙酮蒸气。所述六氟乙酰丙酮...

本揭露内容的实施方式提供在工艺腔室表面和/或部件上制造或以其他方式形成包含氧化铈的保护涂层的方法，工艺腔室表面和/或部件例如是暴露于工艺腔室内的等离子体的表面。在一个或多个实施方式中，在工艺腔室内形成保护涂层的方法包括在原子层沉积(AL...

公开了一种用于静电吸附各种基板材料的设备、方法和控制器。本公开内容的一些实施例提供具有可变极性和/或电压的静电吸盘。本公开内容的一些实施例提供了能够用作单极性和双极性静电吸盘的静电吸盘。本公开内容的一些实施例提供了双极性静电吸盘，双极性...

根据本技术的多个实施方式的电镀系统可以包括镀敷腔室，该镀敷腔室被构造成将金属材料沉积到在该镀敷腔室中定位的基板上。该镀敷腔室可以包括转子和容器。所述电镀系统可以包括至少一个阻挡物，所述阻挡物定位在该镀敷腔室中。所述至少一个阻挡物可以界定...

本公开内容的实施方式包括测量系统和光栅图案阵列。测量系统包括多个子系统，用于产生基板上的光栅区域的衍射图案或放大现实图像。测量系统配置为反射和透射光，且经反射和经透射的光束产生衍射图案和放大的图像。衍射图案和图像提供有关光栅区域的光栅间...

本文的实施例总体上涉及在电子器件的制造中使用的化学机械抛光(CMP)系统。在一个实施例中，用于抛光基板的表面的基板载体包括被配置成在抛光工艺期间包围基板的扣环。扣环包括：第一表面，该第一表面被配置成在抛光工艺期间与抛光垫的表面接触；第二...

本文描述了一种用于基板的化学机械抛光(CMP)的装置。装置包括设置在扣环与卡紧隔膜之间的延伸件。延伸件从基板的边缘径向向外设置，并且被配置成在基板处理期间与扣环接触。延伸件提供在扣环与卡紧隔膜之间的可重复且受控的接触点。延伸件可具有多个...

本文公开了一种用于在化学机械抛光(CMP)系统内将抛光液分配到抛光垫上的方法和设备。具体来说，本文的实施例涉及一种CMP系统，所述CMP系统具有设置在抛光垫之上的第一流体输送臂和第二流体输送臂以分配液体，诸如抛光液或水。第一流体输送臂设...

用于在等离子体处理期间控制基板处的电压波形的系统和方法包括将成形脉冲偏压波形施加到基板支撑件，所述基板支撑件包括静电吸盘、吸附极、基板支撑件表面和电极，电极与所述基板支撑件表面由介电材料层分离。所述系统和方法进一步包括捕捉代表定位于所述...

本文中公开的实施方式包括一种基板旋转器、一种基板边缘计量系统和一种在基板上执行计量的方法。所述基板旋转器包括主体、与所述主体耦接并且被配置成使所述主体旋转的主体致动器和与所述主体耦接的第一夹持器和第二夹持器。所述基板旋转器被配置成使一个...

本文中所描述的实施方式提供涂布工艺(诸如，隔热涂层(TBC)在对象上的电子束物理气相沉积(EBPVD))的装置、软件应用程序及方法。对象可包括由镍及钴基超级合金制造的航天部件，例如，涡轮叶片及轮叶。本文中所描述的装置、软件应用程序及方法...

本文中所描述的实施方式提供涂布工艺(诸如，隔热涂层(TBC)在对象上的电子束物理气相沉积(EBPVD))的装置、软件应用程序及方法。对象可包括由镍及钴基超级合金制造的航天部件，例如，涡轮叶片及轮叶。本文中所描述的装置、软件应用程序及方法...

本公开内容的实施方式大体涉及应用于有机发光二极管装置中的湿气阻挡膜。一种湿气阻挡膜在小于约250摄氏度的温度、约2MHz至约13.56MHz的感应耦合等离子体功率频率或约2.45GHz的微波功率频率、和约10