具有防溅阻挡物的桨腔室制造技术

根据本技术的多个实施方式的电镀系统可以包括镀敷腔室，该镀敷腔室被构造成将金属材料沉积到在该镀敷腔室中定位的基板上。该镀敷腔室可以包括转子和容器。所述电镀系统可以包括至少一个阻挡物，所述阻挡物定位在该镀敷腔室中。所述至少一个阻挡物可以界定多个槽。所述至少一个阻挡物可以被构造成限制或者防止流体在该镀敷腔室的操作期间溅到该转子或者该镀敷腔室。该镀敷腔室。该镀敷腔室。

【技术实现步骤摘要】
具有防溅阻挡物的桨腔室
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求享有2020年10月15日提交的、名称为“PADDLE CHAMBER WITH ANTI
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SPLASHING BAFFLES(具有防溅阻挡物的桨腔室)”的第17/071806号美国专利申请的优先权和权益，通过引用将该专利申请全部结合在此。


[0003]本技术涉及用于半导体制造的部件和设备。更具体地，本技术涉及处理腔室部件和其他半导体处理装备。

技术介绍

[0004]通过在基板表面上制作复杂构图的材料层的工艺，使得集成电路成为可能。在基板上成形、蚀刻和其他的处理之后，经常沉积或者形成金属或者其他导电材料以在部件之间提供电连接。由于该金属化可以在许多制造操作之后进行，所以该金属化期间发生的问题可能产生付出昂贵代价的废弃基板或者晶片。
[0005]在电镀腔室中进行电镀，晶片的器件一侧在液体电解质的浴槽(bath)中，接触环上的电触点接触晶片表面上的导电层。电流流过该电解质和导电层。电解质中的金属离子向外镀敷到晶片上，在晶片上产生金属层。电镀操作可以包括利用液体分配的许多操作，液体分配可能引发镀敷流体损失、稀释、或者另外受到正在进行的工艺的影响。
[0006]因此，需要能够用来在保护基板和镀敷浴槽两者时生产高质量器件和结构的改良的系统和方法。这些和其他需求由本技术来解决。

技术实现思路

[0007]根据本技术的多个实施方式的电镀系统可以包括镀敷腔室(plating chamber)，该镀敷腔室被构造成将金属材料沉积到定位于该镀敷腔室中的基板上。该镀敷腔室可以包括转子(rotor)和容器(vessel)。所述电镀系统可以包括至少一个阻挡物(baffle)，所述阻挡物定位在所述镀敷腔室中。所述至少一个阻挡物可以界定(define)多个槽(slot)。所述至少一个阻挡物可以被构造成限制或者防止流体在所述镀敷腔室的操作期间溅到所述转子或者所述镀敷腔室。
[0008]在一些实施方式中，所述至少一个阻挡物可以定位在所述容器的顶部且至少部分地位于所述流体的流体线(fluid line)的上方。所述至少一个阻挡物可以包括安装翼片(tab)，所述安装翼片界定至少一个安装孔。所述安装翼片可以在所述多个槽的至少一个槽内延伸。可以使所述至少一个安装孔的尺寸成为能接纳(receive)安装螺钉(screw)。所述至少一个阻挡物可以包括安装翼片，所述安装翼片界定至少一个安装孔。可以在所述多个槽的外部定位所述安装翼片。可以使所述至少一个安装孔的尺寸成为能接纳安装螺钉。所述至少一个阻挡物可以定位成在水平方向上与堰式窃电电极(weir thief electrode)组件相邻且在竖直(vertically)方向上与所述转子和桨相邻。所述桨可以定位在所述堰式窃
电电极组件上并且被构造成在至少一个方向上移动。所述至少一个阻挡物可以通过利用所述多个槽阻碍流体移动来防止所述流体在至少一个方向上的运动。所述至少一个阻挡物的高度可以大于或者大约是所述至少一个阻挡物的长度的15％。可以在所述多个槽的每个槽中定位网状物(mesh)。
[0009]本技术的一些实施方式可以包括阻挡物，所述阻挡物被构造成防止流体在镀敷腔室的操作期间溅到转子或该镀敷腔室。所述阻挡物可以包括多个槽。所述阻挡物可以包括至少一个安装翼片，所述安装翼片用于将所述阻挡物附装(attach)至所述镀敷腔室。在一些实施方式中，所述阻挡物可以是至少一个阻挡物。所述至少一个阻挡物可以定位在容器的顶部且至少部分地位于所述流体的流体线上方。可以将所述容器包括在所述镀敷腔室中。所述多个槽的每个槽的特征可以在于宽度小于或者大约是所述至少一个阻挡物的长度的25％。所述安装翼片可以界定至少一个安装孔。所述安装翼片可以在所述多个槽的至少一个槽内延伸。可以使所述至少一个安装孔的尺寸成为能接纳安装螺钉。所述安装翼片可以界定至少一个安装孔。可以在所述多个槽的外部定位所述安装翼片。可以使所述至少一个安装孔的尺寸成为能接纳安装螺钉。所述至少一个阻挡物的高度可以大于或者大约是所述至少一个阻挡物的长度的15％。所述安装翼片可以是定位在所述阻挡物上的凸缘(flange)，用于将所述阻挡物耦接(couple)至所述镀敷腔室。可以在所述多个槽的每个槽中定位网状物。
[0010]本技术的一些实施方式可以包括多个电镀系统。所述系统可以包括容器组件，用于盛装电解质。所述系统可以包括堰式窃电电极组件，所述堰式窃电电极组件在所述容器组件中。所述堰式窃电电极组件可以包括空腔(plenum)，所述空腔在堰式框架内部。所述系统可以包括多个间隔开的开口，所述开口穿过所述堰式框架进入所述空腔。所述系统可以包括附装至所述堰式框架的堰式环。所述系统可以包括设置在所述容器组件中的至少一个阻挡物。所述至少一个阻挡物可以界定多个槽。所述至少一个阻挡物可以被构造成防止流体在所述电镀系统的操作期间溅到转子或者镀敷腔室。
[0011]在一些实施方式中，所述至少一个阻挡物可以定位在所述容器组件的顶部且至少部分地位于所述电解质的流体线上方。所述至少一个阻挡物可以包括安装翼片，所述安装翼片界定至少一个安装孔。所述安装翼片可以在所述多个槽的至少一个槽内延伸。所述至少一个安装孔可以构造成促使将所述至少一个阻挡物附装至所述堰式窃电电极组件。所述至少一个阻挡物可以包括安装翼片，所述安装翼片界定至少一个安装孔。可以在所述多个槽的外部定位所述安装翼片。可以使所述至少一个安装孔的尺寸成为能够接纳安装螺钉。所述至少一个阻挡物的高度可以大于或者大约是所述至少一个阻挡物的长度的15％。可以在所述多个槽的每个槽中定位网状物。
[0012]相对于常规的系统和技术而言，这样的技术可以提供许多好处。例如，本技术的多个实施方式可以缓解或者消除镀敷腔室内镀敷流体的飞溅。这可以缩短用于清洁的时间，并且可以帮助保持流体的添加水平高度(additive level)。结合下面的说明和附图，更详细地描述这些和其他实施方式以及它们的优点和特征。
附图说明
[0013]通过参看本说明书的余下部分和附图，可以实现对所公开的多个实施方式的本质
和优点的进一步理解。
[0014]图1是根据本技术的一些实施方式的电镀系统的示意性透视图。
[0015]图2是根据本技术的一些实施方式的电镀腔室的容器组件的示意性透视图。
[0016]图3是根据本技术的一些实施方式的电镀腔室的示意性俯视图。
[0017]图4A
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图4B是根据本技术的一些实施方式的阻挡物的示意性透视图。
[0018]图5A
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图5B是根据本技术的一些实施方式的阻挡物的示意性透视图。
[0019]图6是根据本技术的一些实施方式的电镀腔室的容器的示意性不完全(partial)俯视图。
[0020]图7是根据本技术的一些实施方式的电镀腔室的容器的示意性不完全透视图。
[0021]图8示出根据本技术的一些实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀系统，包括：镀敷腔室，所述镀敷腔室被构造成将金属材料沉积到在所述镀敷腔室中定位的基板上，所述镀敷腔室包括转子和容器；和至少一个阻挡物，所述阻挡物定位在所述镀敷腔室中，所述至少一个阻挡物界定多个槽，所述至少一个阻挡物被构造成防止流体在所述镀敷腔室的操作期间溅到所述转子或者所述镀敷腔室。2.如权利要求1所述的电镀系统，其中所述至少一个阻挡物定位在所述容器的顶部且至少部分地位于所述流体的流体线上方。3.如权利要求1所述的电镀系统，其中所述至少一个阻挡物进一步包括安装翼片，所述安装翼片界定至少一个安装孔，其中所述安装翼片在所述多个槽的至少一个槽内延伸，所述至少一个安装孔的尺寸被构造成能接纳安装螺钉。4.如权利要求1所述的电镀系统，其中所述至少一个阻挡物进一步包括安装翼片，所述安装翼片界定至少一个安装孔，其中所述安装翼片定位在所述多个槽的外部，所述至少一个安装孔的尺寸被构造成能接纳安装螺钉。5.如权利要求1所述的电镀系统，其中所述至少一个阻挡物定位成在水平方向上与堰式窃电电极组件相邻且在竖直方向上与所述转子和桨相邻，所述桨定位在所述堰式窃电电极组件上并且被构造成在至少一个方向上移动，并且其中所述至少一个阻挡物通过利用所述多个槽阻碍流体移动来防止所述流体在至少一个方向上的运动。6.如权利要求1所述的电镀系统，其中所述至少一个阻挡物的高度大于或者大约是所述至少一个阻挡物的长度的15％。7.如权利要求1所述的电镀系统，其中网状物定位在所述多个槽的每个槽中。8.一种阻挡物，所述阻挡物被构造成防止流体在镀敷腔室的操作期间溅到转子或者所述镀敷腔室，所述阻挡物包括：多个槽；和至少一个安装翼片，所述安装翼片用于将所述阻挡物附装至所述镀敷腔室。9.如权利要求8所述的阻挡物，其中所述阻挡物是至少一个阻挡物，其中所述至少一个阻挡物定位在容器的顶部且至少部分地位于所述流体的流体线上方，所述容器被包括在所述镀敷腔室中，并且其中所述多个槽的每个槽的特征在于宽度小于或者大约是所述至少一个阻挡物的长度的25％。10.如权利要求9所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：诺兰，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：