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应用材料公司专利技术
应用材料公司共有6595项专利
电子处理系统的校准技术方案
通过第一机械臂将校准对象以目标定向放置在电子处理设备的第一站中,并且接着通过第一机械臂从所述站检取。使用第一机械臂、第二机械臂和/或装载锁定将校准对象传送至对准器站,其中校准对象具有对准器站处的第一定向。确定对准器站处的第一定向。基于第...
掺杂的ALD氮化钽中的杂质移除制造技术
描述了形成铜互连的方法。形成于基板上的铜层上的掺杂氮化钽层具有第一掺杂剂量。将掺杂氮化钽层暴露于包含氦或氖中的一或多者的等离子体,以形成经处理的掺杂氮化钽层,经处理的掺杂氮化钽层具有减少的掺杂剂量。亦描述用于进行所述方法的设备。用于进行...
用于基板处理设备的基板托盘传送系统技术方案
提供用于基板处理系统的传送机器人的方法和设备,基板处理系统包括耦接到多个处理腔室的传送腔室。传送腔室包含:传送机器人,传送机器人包含基底,基底耦接至支撑杆;以及托盘盒,托盘盒固定至基底,其中托盘盒包含第一托盘载体与第二托盘载体,第一托盘...
高温微区静电吸盘制造技术
本文描述的实施方式提供了一种基板支撑组件。基板支撑组件具有第一陶瓷板,第一陶瓷板具有工件支撑表面和底表面。第一陶瓷板具有多个辅助加热器,每个辅助加热器形成多个微区。基板支撑组件具有第二陶瓷板,第二陶瓷板具有上表面和下表面。第一金属接合层...
基板传送系统和基板传送系统的使用方法技术方案
本文公开涉及用于电子装置处理系统的传送腔室的系统和方法。传送腔室可包括具有面向上定向的第一磁悬浮轨道和与第一磁悬浮轨道分隔开且具有面向下定向的第二磁悬浮轨道。系统可包括沿着第一磁悬浮轨道和第二磁悬浮轨道移动的基板载具,其中各个基板载具包...
用于处理腔室的腔室元件制造技术
揭示了用于处理腔室的腔室元件。在一个实施方式中,用于处理腔室的所述腔室元件包括具有一体式整体构造的元件部件主体。元件部件主体具有外表面。在外表面上形成设计复合表面。设计复合表面具有由多个第一互连板条形成的第一格子状框架,并且由多个板条中...
外壳系统层架技术方案
一组一个或更多个层架被配置以设置在基板处理系统的外壳系统内。该组一个或更多个层架包括大致被设置在一第一平面中的第一上表面、被配置以对齐第一上表面上的载体的载体对齐特征、大致设置在第一平面上方的第二平面中的第二上表面、以及被配置以在第二上...
检验系统技术方案
本文的实施方式总体涉及用于太阳能电池应用的基板或晶片的检验系统。所述检验系统被配置为分析基板或晶片的缺口、开裂和其他缺陷。所述系统包括输送机设备,并且所述输送机设备包括一个或多个输送机元件。所述输送机元件被配置为运输宽度在约175mm至...
用于微装置的传送的系统和方法制造方法及图纸
一种用于在基板上定位微装置的设备包括:一个或更多个支撑件,所述一个或更多个支撑件用于保持供体基板和目标基板;粘合剂分配器,所述粘合剂分配器用于输送粘合剂于供体基板上的微装置上;传送装置,所述传送装置包括传送表面以从供体基板传送微装置至目...
以激光烧蚀形成深度可变结构制造技术
公开了一种用于形成器件结构的方法。该形成器件结构的方法包括使用激光烧蚀在器件材料层中形成深度可变结构。在深度可变结构中形成多个器件结构以在其中限定倾斜的器件结构。使用蚀刻处理形成深度可变结构和倾斜的器件结构。结构。结构。
测量用于热处理腔室的边缘环距离的装置、系统及方法制造方法及图纸
本公开内容的方面关于测量用于热处理腔室的边缘环距离的装置、系统及方法。在一个示例中,使用测量的距离来确定边缘环的中心位置偏移。偏移。偏移。
用于在等离子体腔室中使用的低电阻限制衬垫制造技术
本文中提供在工艺腔室中使用的衬垫的实施例。在一些实施例中,一种在工艺腔室中使用的衬垫包括:上部衬垫,具有拥有中心开口的顶板和从顶板的外部周边部分向下延伸的管状主体,其中顶板具有起伏的内部表面,所述起伏的内部表面具有拥有第一内直径的第一阶...
喷头组件制造技术
提供了一种喷头组件及其形成方法。设备例如包括:气体分配板,气体分配板包括内部和外部,内部由单晶硅(Si)制成,且外部由单晶Si或多晶硅(poly
减低互连介电阻挡堆叠中陷阱引发的电容的方法技术
本公开内容提供一种在基板上形成的互连及在基板上形成互连的方法。在一个实施方式中,在基板上形成互连的方法包括以下步骤:将阻挡层沉积在基板上,将过渡层沉积在阻挡层上,及将蚀刻停止层沉积在过渡层上,其中该过渡层与该阻挡层共有共同元素,且其中该...
蒸发源、具有蒸发源的沉积设备及其方法技术
在本公开内容中,提供一种用于在处理腔室(510)中在基板(S)上沉积材料的蒸发源(100)。该蒸发源(100)包括壁(110),将内部区域(101)与外部区域(102)分离;蒸发管(120),自壁(110)延伸至内部区域(101)中,该...
用于射频环境的冷却的基板支撑组件制造技术
本文描述了一种基板支撑组件,包括:设施板;接地板,所述接地板耦合至所述设施板;流体导管,所述流体导管设置在所述基板支撑组件内并设置穿过所述设施板和所述接地板;以及连接器,所述连接器耦合至所述接地板,所述接地板容纳所述流体导管的一部分。所...
减少材料表面粗糙度的方法技术
示例性沉积方法可包括:将含硅前驱物和含硼前驱物输送至半导体处理腔室的处理区域。方法可包括与含硅前驱物和含硼前驱物一起提供含氢前驱物。含氢前驱物对含硅前驱物或含硼前驱物中的任一者的流率比率大于或约为2:1。方法可包括:在半导体处理腔室的处...
用于细丝化及切单化光学装置的激光切割系统制造方法及图纸
提供了一种制造光学装置的方法,该方法包含将包括一个或多个装置的第一基板转移至激光切割工具,激光切割工具包括细丝化平台和切单化平台。在细丝化平台中,在第一基板上创建一个或多个装置轮廓。在切单化平台中,沿着一个或多个装置轮廓从第一基板分割光...
用于半导体处理腔室中导电衬垫的方法和装置制造方法及图纸
一种用于处理基板的装置,包含具有处理空间的处理腔室和环绕处理空间的导电衬垫,其中导电衬垫具有至少一个固定部分和可移动部分。可移动部分被构造成用以暴露在处理腔室的壁中的基板传送槽。该装置也包含升降组件,具有附接到导电衬垫的可移动部分的致动...
基板处理腔室中的处理套件的鞘与温度控制制造技术
本文提供了基板支撑件的实施例。在一些实施例中,一种用于在基板处理腔室中使用的基板支撑件包括:陶瓷板,所述陶瓷板具有第一侧与第二侧,所述第一侧经配置以支撑基板,所述第二侧与所述第一侧相对,其中所述陶瓷板包含嵌入在所述陶瓷板中的电极;陶瓷环...
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