一种用于在基板上定位微装置的设备包括：一个或更多个支撑件，所述一个或更多个支撑件用于保持供体基板和目标基板；粘合剂分配器，所述粘合剂分配器用于输送粘合剂于供体基板上的微装置上；传送装置，所述传送装置包括传送表面以从供体基板传送微装置至目标基板；和控制器。控制器被配置为操作粘合剂分配器，以基于目标基板上的选择的微装置的所需间隔，选择性地分配粘合剂至供体基板上的所选择的微装置上。控制器被配置为操作传送装置，使得传送表面在供体基板上接合粘合剂，造成所选择的微装置粘附至传送表面，且接着传送表面从供体基板传送所选择的微装置至目标基板。基板传送所选择的微装置至目标基板。基板传送所选择的微装置至目标基板。
【技术实现步骤摘要】
用于微装置的传送的系统和方法
[0001]本申请是申请日为2017年6月15日申请的申请号为201780037396.9，并且专利技术名称为“用于微装置的传送的系统和方法”的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]本公开内容涉及从供体(donor)基板传送微装置至目标基板。
技术介绍
[0003]多种产品包括位于基板上的各个装置的阵列，具有可由基板上的电路定址(addressable)或控制的装置。例如，一些显示屏包括可单独控制像素的阵列。在发光二极管(LED)面板的例子中，这些单个像素可为独立可控的LED。LED面板常用于显示屏，诸如计算机、触碰面板装置、个人数字助理(PDA)、手机、电视监控器、和类似者。
[0004]一般而言，可使用一系列微制造技术来制造微装置，诸如沉积、光刻(lithography)和蚀刻，以沉积和图案化一系列层。一种制造包括单个微装置的阵列的装置的方式为直接在将形成产品的一部分的基板上制造单个微装置。已使用此技术例如在将形成产品的一部分的基板上制造单个微装置。已使用此技术例如制造TFT面板及有源矩阵液晶显示器(LCD)的滤色器面板。然而，在LED面板中，制造曲线或可弯曲显示器为困难的。
[0005]另一制造包括单个微装置的阵列的装置的方式为在分开的基板上一同制造微装置，且接着传送微装置至将形成产品的一部分的基板。
技术实现思路
[0006]在一个方面中，一种用于在基板上定位微装置的设备包括：一个或更多个支撑件，所述一个或更多个支撑件用于保持供体基板和目标基板；粘合剂分配器(adhesive dispenser)，所述粘合剂分配器用以输送粘合剂于供体基板上的微装置上；传送装置，所述传送装置包括传送表面以从供体基板传送微装置至目标基板；和控制器。所述控制器被配置为操作所述粘合剂分配器，以基于目标基板上的选择的微装置的所需间隔，选择性地分配粘合剂至供体基板上的所选择的微装置上。控制器被配置为操作所述传送装置，使得传送表面在供体基板上接合粘合剂，造成所选择的微装置粘附至传送表面，且接着传送表面从供体基板传送所选择的微装置至目标基板。
[0007]在另一方面中，一种传送微装置至目标基板的方法包括以下步骤：基于目标基板上的选择的微装置的所需间隔，选择性地分配粘合剂至供体基板上的所选择的微装置上；和使传送表面接合供体基板上的粘合剂，以造成所选择的微装置粘附至传送表面。方法还包括使用传送表面且根据目标基板上的所选择的微装置的所需间隔，从供体基板传送所选择的微装置的每一者至目标基板。
[0008]在一些实施方式中，控制器被配置为操作传送装置，使得传送表面传送第一微装置至目标基板，且接着传送第二微装置至目标基板，使得第二微装置相邻于第一微装置。第一微装置和第二微装置例如在目标基板上皆具有所需间隔。在一些情况下，控制器被配置
为操作传送装置以从第一供体基板传送第一微装置和从第二供体基板传送第二微装置。
[0009]在一些实施方式中，传送装置为第一传送装置。设备进一步包括例如第二传送装置，所述第二传送装置包括第二传送表面以传送至少一个额外微装置至第一传送装置的传送表面或至目标基板。在一些情况下，第二传送装置被配置为每次传送单个微装置至接收表面。接收表面为例如(i)第一传送装置的传送表面，或(ii)目标基板的表面。替代地或额外地，控制器被配置为操作第二传送装置，使得第二传送装置的传送表面从供体基板传送单个微装置至接收表面，从而以单个微装置填充接收表面上的所选择的微装置之间的间隙，因而达到接收表面上的所选择的微装置的期望布置。替代地或额外地，控制器被配置为操作粘合剂分配器以在所选择的微装置粘附至接收表面之后分配粘合剂于接收表面上。所述控制器例如被配置为操作第二传送装置，使得在第二传送装置的传送表面传送单个微装置至接收表面时，第二传送装置的传送表面以第二次分配的粘合剂接合单个微装置。
[0010]在一些情况下，第二传送装置被配置为传送多个微装置至目标基板。在一些情况下，传送表面为平坦表面。在一些情况下，第二传送装置包括具有第二传送表面的辊(roller)。
[0011]在一些实施方式中，设备进一步包括传感器以检测供体基板上的一个或更多个有缺陷的微装置。控制器例如被配置为选择性地分配粘合剂，使得粘合剂未被分配于一个或更多个失效的微装置上且所选择的微装置不包括一个或更多个失效的微装置。
[0012]在一些情况下，传感器包括电路和光学检测器，所述电路被配置为光学地激发供体基板上的微装置，光学检测器用于检测所述供体基板上的微装置所发射的光。
[0013]在一些情况下，传送装置为第一传送装置。设备进一步包括例如第二传送装置，所述第二传送装置包括第二传送表面以每次传送单个微装置至第一传送装置的传送表面或传送微装置至目标基板。所述控制器例如被配置为操作第一传送装置，使得第一传送装置的传送表面接合供体基板上的粘合剂以造成所选择的微装置粘附至第一传送装置的传送表面。所述控制器例如被配置为操作第二传送装置，使得第二传送装置的第二传送表面基于一个或更多个有缺陷的微装置的位置来传送一个或更多个微装置至第一传送装置的传送表面。
[0014]在一些实施方式中，传送表面包括可伸展膜以接收所选择的微装置。在一些情况下，设备进一步包括耦接至伸展膜的致动器。控制器例如被配置为造成致动器伸展膜，使得在传送表面传送所选择的微装置至目标基板时，所选择的微装置具有所需间隔。
[0015]在一些实施方式中，传送装置包括辊以从供体基板接收所选择的微装置。
[0016]在一些实施方式中，传送表面包括平坦表面以从供体基板接收所选择的微装置。
[0017]在一些实施方式中，传送装置包括加热元件以在传送表面传送所选择的微装置至目标基板时加热传送表面。
[0018]在一些实施方式中，设备包括蚀刻装置以蚀刻供体基板，从而形成微装置。
[0019]在一些实施方式中，设备进一步包括光刻模块(photolithography module)以在目标基板上形成电极。所述控制器例如被配置为操作所述光刻模块以形成电极以将所选择的微装置电连接至目标基板。
[0020]在一些实施方式中，设备进一步包括辐射发射器以发射辐射图案以在操作传送装置之前固化选择性地分配的粘合剂。
[0021]在一些实施方式中，微装置包括发光二极管。在一些情况下，方法进一步包括以下步骤：可选地激发供体基板上的发光二极管且检测供体基板上的一个或更多个有缺陷的微装置。方法包括例如选择性地分配粘合剂，使得粘合剂未被分配于一个或更多个有缺陷的微装置上且所选择的微装置不包括一个或更多个有缺陷的微装置。替代地或额外地，方法进一步包括以下步骤：基于一个或更多个失效的微装置的位置，传送一个或更多个微装置至传送表面。
[0022]在一些实施方式中，微装置为第一微装置。方法进一步包括例如传送第一微装置至目标基板。方法包括例如传送第二微装置至目标基板，使得第二微装置相邻于第一微装置。第一微装置和第二微装置例如本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于在基板上定位微装置的设备，所述设备包括：一个或更多个支撑件，所述一个或更多个支撑件用于保持供体基板和目标基板；传感器，所述传感器用于检测所述供体基板上的多个微装置中的一个或更多个有缺陷的微装置；质量平行传送装置所述质量平行传送装置被配置为使用传送表面将所述多个微装置中的大量微装置从所述供体基板选择性地平行传送至所述目标基板，所述质量平行传送装置包括致动器和用于输送粘合剂的分配器；和替换传送装置，所述替换传送装置用于载送额外微装置；和控制器，所述控制器被配置为：从所述传感器接收指示至少一个有缺陷的微装置的数据，使所述分配器在与来自所述多个微装置中的大量微装置相对应的位置处提供粘合剂，所述大量微装置包括未被来自所述传感器的数据指示为有缺陷的微装置，使所述致动器产生相对运动，以使所述传送表面与所述供体基板上的微装置接触，从而使来自所述分配器的粘合剂将所述大量微装置固定至所述传送表面，使所述致动器产生相对运动，以将所述传送表面从所述供体基板移动至所述目标基板，从而使所述传送表面平行地将所述大量微装置从...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱明伟，斯瓦帕基亚，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：
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