本公开内容的多个方面一般涉及处理诸如玻璃基板等透明基板的方法和设备。在一个实施方式中，用于光学组件的膜堆叠物包括玻璃基板，玻璃基板包括第一表面和第二表面。膜堆叠物包括：形成于第一表面上的组件功能层；形成于组件功能层上的硬模层；和形成于硬...

描述了用于等离子体腔室条件监测的电容传感器和电容感测数据集成。在示例中，等离子体腔室监测系统包括：多个电容传感器；电容数字转换器；以及应用处理服务器，所述应用处理服务器耦合至所述电容数字转换器，所述应用处理服务器包括系统软件。所述电容数...

一种化学机械抛光系统包括：工作台，用于支撑具有抛光表面的抛光垫；以及垫冷却组件。垫冷却组件具有：在工作台上延伸的臂；由臂悬挂并耦合至冷却剂流体源的喷嘴，所述喷嘴定位成将冷却剂流体从源喷射到抛光垫的抛光表面上；以及在臂中的与喷嘴相邻的开口...

在基板上抛光相邻导电层的堆栈期间，一种原位涡流监测系统测量特征值序列。重复地从特征值序列重复地计算抛光速率，对于初始时段，使用第一控制算法基于当前抛光速率重复地计算对一或多个抛光参数的一或多次调整，检测抛光速率的变化，此变化满足指示底层...

本文中公开的实施例包括一种传感器。在一实施例中，传感器包括：基板，所述基板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。在一实施例中，传感器进一步包括：第一电极，所述第一电极在所述基板的所述第一表面之上；以及第二电极，所述第二电极在所述基...

本文公开一种升降设备和系统的实施方式，所述系统包括支撑件和至少一个升降设备，以使用伺服控制系统在支撑件与传送平面之间移动基板。本文还公开用于升降设备的伺服控制和将基板从支撑件升起或将基板降低到支撑件上的方法。方法。方法。

本文描述了一种用于抛光基板的系统和方法，以及用于系统和方法的保持环组件。一种保持环组件，保持环组件被配置以被附接至承载头。保持环组件包含保持环，保持环包含下表面、内表面、外表面以及多个凹槽，其中下表面被配置以在抛光处理期间接触抛光垫，并...

提供了一种方法。该方法包含：将设置在第一基板上的第一平面上的第一材料暴露至离子束，以在第一材料中形成第一多个结构，离子束以相对于第一基板的表面法线的离子束角θ引导至第一材料。第一基板被定位于离子束与第一多个结构的第一向量之间的第一旋转角...

一种用于半导体设计与制造的完整的、统一的材料至系统模拟、设计与验证的方法可包括评估半导体材料或处理变化对软件演算法的影响。方法可包括：将材料或处理变化转换成特性数据库；使用特性数据库生成原始电路结构；对原始电路结构执行电气特性化；将电气...

本公开内容的一方面提供了一种用于引导载体的磁性引导件。所述磁性引导件包括：外壳，所述外壳具有第一部分和与所述第一部分相对地布置的第二部分；布置在所述第一部分的表面上至少一个第一引导磁体；以及布置在所述第二部分的表面上的至少一个第二引导磁...

本文公开的实施例包括传感器组件。在实施例中，传感器组件包括传感器模块和壳体组件。在实施例中，所述传感器模块包括；基板；电容器，所述电容器具有在所述基板上的第一电极和第二电极；以及电容到数字转换器(CDC)，所述CDC电耦合至所述第一电极...

一种用于研磨系统的承载头包括外壳、柔性膜、第一多个压力供应管线、第二多个压力供应管线及阀组件。柔性膜限定多个可独立加压腔室。阀组件具有多个阀，其中多个阀中的每一相应阀耦接至来自多个可独立加压腔室的相应压力腔室。每一相应阀经配置以选择性地...

一种承载头包括：壳体；支撑组件，所述支撑组件具有支撑板，所述支撑板柔性地连接至壳体以便能竖直移动；多个流体不可渗透的阻挡层，所述多个流体不可渗透的阻挡层从支撑板的底部突出以限定在其底侧处开口的多个凹槽；以及气动控制线。支撑板与壳体之间的...

一种抛光基板的方法，包括以下操作：在抛光站处抛光基板上的导电层；用原位涡流监测系统监测所述层，以针对所述层上的多个不同位置产生多个测量的信号值；产生所述位置的厚度测量结果；以及基于厚度测量结果来检测抛光终点或修改抛光参数。导电层由具有第...

在诸如化学机械系统之类的基板处理系统中，获得用于所述基板处理系统的多个液体流量控制器的更新后控制器配置数据。耦合至以太网络控制自动化技术(EtherCAT)总线的多个液体流量控制器(LFC)通过EtherCAT总线来自动地下载所述更新后...

一般来说，本文描述的实例涉及用于使用外延生长工艺来形成堆叠像素结构的方法和处理腔室和系统以及由此形成的器件结构。在实例中，第一传感器层在基板上的结晶表面上外延生长。第一隔离结构在第一传感器层上外延生长。第二传感器层在第一隔离结构上外延生...

本文公开了一种用于传递基板的设备。更具体地，设备涉及在半导体元件制造中使用的基板搬运系统，并且更具体地，涉及具有基板搬运器的基板搬运系统，所述基板搬运器具有包封的移动元件和增加的与CMP后清洁模块的相容性。设备包括一个或多个转位组件。转...

一种基板抛光装置，包括处理站，所述处理站包括：多个抛光压板，所述多个抛光压板上具有抛光垫；以及基板支撑件，所述基板支撑件被配置为在其中保持基板，其中所述基板支撑件可定位成同时地将支撑在其中的基板抵靠所述多个抛光压板中的至少两个抛光压板上...

大体而言，本文描述的示例涉及用于在同一处理腔室中在沉积在基板上的可流动间隙填充膜上实行多个处理的方法和处理系统。在一示例中，半导体处理系统包括处理腔室和系统控制器。系统控制器包括处理器和存储器。存储器储存指令，所述指令在由处理器执行时使...

本案提供一种化学机械抛光系统，包括用于将抛光液分配至抛光垫上的抛光端口，以及用于控制抛光液至端口的流动速率的液体流动控制器，用于控制抛光垫的温度的温度控制系统，以及控制系统。控制系统被配置成获得基准去除速率、基准温度和基准抛光液流动速率...