应用材料公司专利技术

应用材料公司共有6595项专利

  • 化学机械抛光装置包括:工作台,该工作台用于支撑抛光垫;承载头,该承载头用于将基板的表面固持抵靠在抛光垫上;电机,该电机用于生成工作台与承载头之间的相对运动,以便抛光基板上的上覆层;原位声学监控系统;以及控制器。在一些实现中,原位声学监控...
  • 本申请公开了利用浮动边缘控制的抛光承载头。一种用于在抛光系统中固持基板的承载头包括:壳体;环形主体,通过致动器相对于壳体是竖直地可移动的;第一环形隔膜,经固定以在环形主体下方移动,从而在第一环形隔膜与环形主体之间形成至少一个下可加压腔室...
  • 用于在包括高深宽比结构的结构上形成钨间隙填充部的方法包括:使用具有氩或氪的环境气体和高离子化的物理气相沉积(PVD)处理在该结构中沉积钨衬垫。该PVD处理在大约20摄氏度至大约300摄氏度的温度下执行。该方法进一步包括:以氮化处理处置该...
  • 一种封装有机发光二极管显示器的方法,包括:将多个第一聚合物突起物沉积到具有多个有机发光二极管(OLED)的显示层的发光侧上,使得多个第一聚合物突起物之间具有暴露下层表面的空间;和由第一介电层保形地涂覆第一聚合物突起物和在第一聚合物突起物...
  • 一种显示设备,包括:显示层,显示层具有多个有机发光二极管(OLED);和封装层,封装层覆盖显示层的发光侧。封装层包括:多个第一聚合物突起物,多个第一聚合物突起物在显示层上,多个第一聚合物突起物之间具有空间;和第一介电层,第一介电层保形地...
  • 一种用于确定光致发光(PL)层的特性的设备,包括:光源,所述光源产生激发光,所述激发光包含来自可见或近可见光谱的光;光学组件,所述光学组件被配置为将激发光引导到PL层上;检测器,所述检测器被配置为接收PL发射,并基于PL发射产生信号,所...
  • 一种清洁基板的表面的方法使用醇处置和水处置。所述方法可包括在基板的表面上施加醇处置,其中醇处置配置成提供表面还原;和将水处置施加至基板的表面,其中水处置配置成通过从表面的至少一部分移除醇,为后续屏障层工艺增强基板的表面的至少一部分的选择...
  • 一种制造半导体器件的方法包括:在传感器基板的正面之上形成互连结构,从传感器基板的背面使传感器基板变薄,将沟槽蚀刻进传感器基板中,预清洁传感器基板的暴露的表面,直接在传感器基板的经预清洁的暴露的表面上外延生长电荷层,并且在经蚀刻的沟槽内形...
  • 一种基板支撑底座,基板支撑底座能连接至轴,基板支撑底座包括:导热主体;第一流体通道,第一流体通道设置在导热主体的外部区域内;和第二流体通道,第二流体通道设置在导热主体的内部区域内。第一流体通道和第二流体通道彼此不流体连通,并且通过基板支...
  • 本公开内容的实施方式提供减少或消除选择性钨层的横向生长的方法。进一步实施方式提供整合的清洁和沉积方法,此方法改善在沟槽结构上选择性沉积的钨的选择性。另外的实施方式提供用于形成针对沟槽结构的更均匀和更有选择性的自底向上的间隙填充而具有改善...
  • 披露一种用于在表面上选择性地沉积的方法。本公开内容的一些实施方式利用实质上不含卤素且实质上不含氧的有机金属前驱物。执行沉积以相对于金属表面在非金属表面上选择性地沉积金属膜。本公开内容的一些实施方式涉及间隙填充的方法。隙填充的方法。隙填充...
  • 在基板上形成低电阻率钨膜的方法及设备。在一些实施方式中,一种降低钨的电阻率的方法包括:以氪的处理气体且使用具有大约60MHz的频率的RF功率及磁控管,在物理气相沉积(PVD)腔室的处理空间中产生等离子体;将处于大约13.56MHz的频率...
  • 描述了一种用于在真空处理系统中移动装置(10)的运输系统(100)。所述运输系统(100)包括驱动单元(110),所述驱动单元包括外壳(120),所述外壳包围具有一个或多个电磁体(130)的内部空间(121)。另外,所述运输系统(100...
  • 描述了用于预清洁具有金属及介电表面的基板的方法。在处理腔室中将包括具有金属底部、介电侧壁和电介质的场的表面结构的基板暴露于双等离子体处理,以从该金属底部、所述介电侧壁、和/或该电介质的该场去除化学残留物和/或杂质,和/或修复所述介电侧壁...
  • 可执行处理方法以产生可包括高k介电材料的半导体结构。方法可包括以下步骤:在半导体基板上方形成硅层。半导体基板可包括硅锗。方法可包括以下步骤:在维持硅层的一部分与半导体基板接触的同时,氧化硅层的一部分以形成牺牲氧化物。方法可包括以下步骤:...
  • 本公开内容的实施方式总体涉及一种遮蔽框架,所述遮蔽框架包括相邻于两个相对的次侧面框架构件的两个相对的主侧面框架构件,用角支架将所述主侧面框架构件与所述次侧面框架构件耦接在一起,其中所述角支架包括具有多个支腿的角镶嵌件,这些支腿在彼此大致...
  • 本公开内容的实施方式包括用于使沉积腔室中使用的阴影掩模电接地的方法和设备。在一个实施方式中,提供基板支撑件,并且基板支撑件包括:基板接收表面;以及多个可压缩的接地装置,所述多个可压缩的接地装置围绕基板接收表面的周边设置。多个接地装置中的...
  • 本文所述的实施方案涉及用于自组装单层(self
  • 本公开内容的实施方式总体提供形成可用作具有高介电常数以及高膜品质的电容器层或栅极绝缘层的混合膜堆叠的方法,以供显示应用。在一个实施方式中,一种薄膜晶体管结构包括形成在基板上的栅极电极、源极电极和漏极电极,和形成在基板上的绝缘层,其中所述...
  • 本文描述了一种基板载体,所述基板载体被配置为附接至用于抛光基板的抛光系统。所述基板载体包括:包括多个负载耦接件的壳体以及耦接到所述壳体的扣环。所述扣环可包括:具有中心轴的环形主体;面向环形主体的中心轴的内边缘,所述内边缘具有被配置为环绕...