用于沉积工艺的导电掩模的接地制造技术

本公开内容的实施方式包括用于使沉积腔室中使用的阴影掩模电接地的方法和设备。在一个实施方式中，提供基板支撑件，并且基板支撑件包括：基板接收表面；以及多个可压缩的接地装置，所述多个可压缩的接地装置围绕基板接收表面的周边设置。多个接地装置中的每个包括：基部构件，所述基部构件被固定到基板支撑件；以及偏压组件，所述偏压组件能移动地设置在基部构件中。部构件中。部构件中。

【技术实现步骤摘要】
用于沉积工艺的导电掩模的接地
[0001]本申请是申请日为2016年5月11日、申请号为201680023770.5、专利技术名称为“用于沉积工艺的导电掩模的接地”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本公开内容的实施方式涉及用于使沉积工艺(诸如电子器件制造中使用的等离子体增强化学气相沉积(PECVD)工艺)中使用的导电阴影掩模接地的方法和设备。特定而言，本公开内容的实施方式涉及在有机发光二极管(OLED)显示装置制造中的封装工艺中使用的金属阴影掩模的电接地。

技术介绍

[0003]有机发光二极管(OLED)用于制造用于显示信息的电视屏幕、计算机显示屏、移动电话、其它手持装置等等。典型OLED可以包括位于两个电极之间的有机材料层，所述有机材料层全部以形成具有可单独激励的像素的矩阵显示面板的方式沉积在基板上。OLED一般放在两个玻璃面板之间，并且玻璃面板边缘被密封以将OLED封装在其中。
[0004]在制造此类显示装置时遇到许多挑战。在一些制造步骤中，将OLED材料封装在一个或多个层中以防止湿气损坏OLED材料。在这些工艺期本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板支撑件，所述基板支撑件包括：基板接收表面；以及多个可压缩的接地装置，所述多个可压缩的接地装置设置在形成于所述基板支撑件中的相应开口内，所述开口围绕所述基板接收表面的周边定位，其中所述多个接地装置中的每个包括：基部构件，所述基部构件被固定到所述基板支撑件，以及偏压组件，所述偏压组件能移动地设置在所述基部构件中。2.如权利要求1所述的基板支撑件，其中所述偏压组件包括顶盖。3.如权利要求2所述的基板支撑件，其中所述顶盖包含铝。4.如权利要求1所述的基板支撑件，其中所述偏压组件包括销。5.如权利要求4所述的基板支撑件，其中所述销包含铝。6.如权利要求4所述的基板支撑件，其中所述销包括倾斜表面。7.如权利要求6所述的基板支撑件，其中所述偏压组件包括顶盖。8.如权利要求7所述的基板支撑件，其中所述销的倾斜表面与所述顶盖的内表面的斜面是基本上相同的。9.如权利要求1所述的基板支撑件，其中所述偏压组件包括顶盖和销中的一者或两者。10.如权利要求9所述的基板支撑件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：河振晚，金载仲，郑镕拘，朴春熙，崔寿永，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：