用于化学机械抛光中温度控制的流体喷流期间的气体输送制造技术

一种化学机械抛光系统包括：工作台，用于支撑具有抛光表面的抛光垫；以及垫冷却组件。垫冷却组件具有：在工作台上延伸的臂；由臂悬挂并耦合至冷却剂流体源的喷嘴，所述喷嘴定位成将冷却剂流体从源喷射到抛光垫的抛光表面上；以及在臂中的与喷嘴相邻的开口，以及在臂中的从开口延伸的通道，开口定位成足够靠近喷嘴，使得来自喷嘴的冷却剂流体流从开口夹带空气。气。气。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于化学机械抛光中温度控制的流体喷流期间的气体输送


[0001]本公开涉及化学机械抛光(CMP)期间的温度控制，更具体地涉及CMP期间对抛光垫的冷却。

技术介绍

[0002]通常通过在半导体晶片上依序沉积导电层、半导电层或绝缘层而在基板上形成集成电路。各种制造过程需要平面化基板上的层。例如，一个制造步骤包括在非平面表面上沉积填料层，并抛光填料层直到暴露出图案化层的顶表面。作为另一个示例，可以在图案化的导电层上沉积层，并且将层平面化以实现后续的光刻步骤。
[0003]化学机械抛光(CMP)是一种可接受的平面化方法。这种平面化方法通常需要将基板安装在承载头上。基板的暴露表面通常抵靠旋转抛光垫放置。承载头在基板上提供可控负载，以将基板推靠在抛光垫上。通常将具有研磨颗粒的抛光浆料供应至抛光垫的表面。
[0004]抛光过程中的抛光速率可能对温度是敏感的。已经提出了在抛光期间控制温度的各种技术。

技术实现思路

[0005]在一个方面，化学机械抛光系统包括：工作台，用于支撑具有抛光表面的抛光垫；以及垫冷却组件。垫冷却组件具有：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种化学机械抛光系统，包括：工作台，所述工作台用于支撑具有抛光表面的抛光垫；以及垫冷却组件，所述垫冷却组件包括臂，所述臂在所述工作台之上延伸，喷嘴，所述喷嘴由所述臂悬挂并耦合至冷却剂流体源，所述喷嘴定位成将所述冷却剂流体从所述源喷射到所述抛光垫的所述抛光表面上，以及在所述臂中的与所述喷嘴相邻的开口，以及在所述臂中的从所述开口延伸的通道，所述开口定位成足够靠近所述喷嘴，使得来自所述喷嘴的冷却剂流体流从所述开口夹带空气。2.如权利要求1所述的系统，其中所述臂包括支撑板，所述支撑板具有贯穿其中的孔，并且其中所述喷嘴定向为通过所述孔喷射冷却剂流体。3.如权利要求2所述的系统，其中所述开口由所述孔的内表面与所述喷嘴之间的间隙所提供。4.如权利要求3所述的系统，其中所述喷嘴的底部定位在所述支撑板上方。5.如权利要求3所述的系统，其中所述喷嘴的部分延伸到所述孔中。6.如权利要求2所述的系统，其中所述支撑板的顶部未被覆盖。7.如权利要求2所述的系统，其中所述臂包括覆盖所述支撑板的壳体。8.如权利要求7所述的系统，包括通道，所述通道穿过所述壳体以将所述壳体的内部连接到外部大气。9.如权利要求7所述的系统，其中多个喷嘴是由所述臂悬挂的喷嘴，并且多个喷嘴在所述壳体的公共腔室中。10.如权利要求7所述的系统，包括通道，所述通道从所述孔的至少一个侧壁横向延伸穿过所述支撑板，其中所述开口由所述通道提供。11.如权利要求7所述的系统，包括多个通道，所述多个通道从所述孔的多个不同侧壁横向延伸穿过所述支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：