本发明的实施例提供既将半导体封装件压到插座上又将冷却装置（ｓｏｌｕｔｉｏｎ）压到半导体封装件上的单个装载机构。相对于使用两个不同的附属装置和装载机构的情况，该装载机构可占用更少的母板资源。

一种装置，包括一个插座和一个壳体。该插座和壳体限定出用于接收一个集成电路封装的内部区域。该壳体包括一具有一第一部分和一第二部分的导电元件，所述第一部分暴露在临近壳体的底表面上，所述第二部分在临近内部区域的侧表面上。第一部分与印刷电路板电...

提供一种电子器件和用于从产热部件交换热量的方法，该产热部件具有正面和背面，正面与背面相对设置，并且正面固定到包括多个孔的基板上。热界面材料设置在产热部件的背面上。包括对应基板中的多个孔的多个固定管脚的散热器设置在热界面材料上，以便固定管...

提出一种组合电路板中导电元件连接的改进方式。不采用通道或微通道，而是采用细长的通道将导电层连接到被绝缘层隔开的导电元件。在一个实施例中，细长通道有足够的长度可以直接将第一层连接到下一层的通道边缘。因此可以这样讲，细长通道与下一层的通道自...

一种电子封装件，包括在倒装片球栅阵列结构（ＦＣＢＧＡ）中有一个连接到ＩＣ衬底上的集成电路。该集成电路在其外周上具有高密度图形的互连焊盘，用以连接到ＩＣ衬底上对应图形的焊盘上。衬底焊盘安排独特，可以在考虑对衬底的各种制约（例如焊盘大小、迹...

一种具有多个介电材料和导电材料交替的大致平面层的微电子基板，还具有第一平面和第二表面，其中介电材料和导电材料层在第一和第二表面间基本上垂直地延伸。

本发明公开了一种元件保持套，其允许在稳定的水平方向将通孔安装电子元件连接到衬底上，而不要求预先的管脚预加工（例如弯曲），其中元件保持套自身促进了安全而容易的管脚弯曲。

一种装置，包括含有第一表面和暴露在所述第一表面上的外部导电触点的封装。电容器在所述封装内。所述电容器具有暴露在所述电容器第一表面的第一导电触点。所述第一导电触点的第一部分跨越所述电容器的所述第一表面宽度。所述电容器的所述第一表面基本上平...

在一个实施例中，一种改进的安装在架上的服务器包括一个可滑动的电子盘，该电子盘具有一个固定在该服务器架上的上盖，该结构便于在将电子盘从服务器架中抽出时接近电子盘。该电子盘还包括一个凸轮机构以便于将该电子盘插入固定在该服务器架上的电缆连接器...

一种插座，包括：外壳、一个或多个电源导体和一个或多个接地导体。所述电源导体与接地导体是以棋盘形图案嵌入于所述外壳的一个或多个围壁中的导电棒，用以提供低电感与低电阻电流通路。所述外壳在中央可以包含开口，并且具有顶部和底部。所述电源导体与接...

在电子装配件（１０）的衬底上形成焊接凸起（４０Ａ、４０Ｂ），这些焊接凸起具有比其宽度大的长度。通过将电源连接或接地连接的焊球（３６Ａ、３６Ｂ）相互接近放置，从而使回流焊时焊球（３６Ａ、３６Ｂ）相结合，来形成焊接凸起（４０Ａ、４０Ｂ）。但...

一种设备包括基板、所述基板中的一个或多个焊盘２０２过孔以及所述一个或多个焊盘２０２过孔中的至少一个中的一个或多个排气孔２０４。

用于一种卡或插入物或类似物的互连路由，它包括在第一层上的迹线样条（６６、６９、７０）以及在第二层上的迹线（５８、６０），层之间用通道连接。信号的外行（４０、４２、４４）由第一层上的一芯片路由出去，而信号在内行（４８、５０）则向下通至将它...

在一个实施例中，降低了来自衬底内部源的电磁辐射，所述衬底例如是承载集成电路管芯的衬底，其中所述衬底包括功率层、接地层和环绕全部或部分功率层的接地环，其中接地层和接地环至少延伸到衬底的侧面，从而导电平面可以和接地层与接地环电接触，从而限定...

低成本微电子电路封装包括一个位于微电子管芯上的单一组合金属化层。至少一个管芯利用例如封装材料等被固定在封装内核内。然后把一个单一金属化层组合在管芯／内核组件上。此金属化层包含一些接触盘，其间距可以允许微电子器件直接安装在外电路板上。在一...

本发明提供一种用于印刷电路板或其它衬底的对准试样（２０），所述对准试样（２０）可用于确定孔对外层特征的对准和焊料掩模的对准。对准试样（２０）可以包括：提供在所述电路板上的对准孔（３０）；在所述对准孔周围提供在所述衬底上的金属焊盘（６０）...

一种装置与方法，所述装置用于在对后来安放到双面印刷电路板的一个面上的其它元件进行回流期间，保持该双面印刷电路板的反向面上的已装配元件；所述方法用于制造和使用该装置。环氧树脂材料形成的保持器被配置为与随后被安放到印刷电路板上的元件相耦合。...

本发明披露了一种例如印刷电路板（ＰＣＢ）的衬底，其具有若干对焊盘，在所述焊盘上可以安装例如电容器的电子元件的端子。焊盘具有例如呈矩形、圆形或卵形的周边。在一个实施例中，为了减少在回流焊期间由于在焊盘上的焊锡焊脚的不均匀的加热而导致元件形...

一种光电印刷电路板（ＰＣＢ）和兼容的光电组件（１２）。ＰＣＢ（３０）包括一种基础材料（２１），将一根或多根光学纤维（２０）包埋在所述基础材料里面或表面上，并且将一种或多种透明基质（４６）包埋在所述基础材料里面或上面，以便覆盖所述光学纤维...

一种连网的方法包括将第一耦合器连接到第一和第二传输线，以便将第一传输线和第二传输线耦合；将第二耦合器连接到第二和第三传输线，以便将第二传输线和第三传输线耦合；将第三耦合器连接到第一和第三传输线，以便将第一传输线和第三传输线耦合；将第一数...