用于集成电路封装的分流连接器制造技术

一种装置，包括一个插座和一个壳体。该插座和壳体限定出用于接收一个集成电路封装的内部区域。该壳体包括一具有一第一部分和一第二部分的导电元件，所述第一部分暴露在临近壳体的底表面上，所述第二部分在临近内部区域的侧表面上。第一部分与印刷电路板电接触。第二部分与集成电路封装的侧表面上的导电元件电接触。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
背景本专利技术涉及一种用于集成电路封装的分流连接器。一个插座将封装的插脚电连接到印刷电路板上。封装包括各种电路元件以及传导路径，例如用于传输输入/输出(I/O)信号的路径或用于连接到封装的电路片上的集成电路的电源。根据一个特别的电路片的电源要求必备的条件，需要额外的路径通过封装向电路片传送大量的电流。这将导致封装中的高的操作温度。降低装置尺寸和提高封装密度的行业趋势也将导致大电流密度。并且，封装内部必然地产生高的操作温度。大规模集成电路电源要求必备的条件需要大量可用的插脚/插座组合来传送能量。因此，只有较少的插脚/插座组合可以有效的用于I/O信号的传送。附图的简单描述附图说明图1A和图1B是具有分流连接器的封装组件的截面图。图2是分流连接器的透视图。图3A和图3B分别是具有分流连接器的封装组件的平面图和横截面图。图4A和图4B分别是具有分流连接器的封装组件的平面图和横截面图。图5A和图5B分别是具有分流连接器的封装组件的平面图和横截面图。图6A和图6B分别是具有分流连接器的封装组件的平面图和横截面图。图7是分流连接器的侧视图。详细描述封装组件10和插座组件12可以如图1A和图1B中所示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置包括：一个插座；以及一个安放插座的壳体，插座和壳体有效的限定了用于接收集成电路封装的内部区域，壳体包括一个具有一第一部分和一第二部分的导电元件，所述第一部分暴露在临近壳体的底表面上，所述第二部分暴露在临近内部区域上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：DG菲格罗亚，YL李，H谢，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]