【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种制造导电基板的装置和方法，更具体地，本专利技术涉及一种由交替的导电和介电材料层形成的层叠基板，它可作为插入件。
技术介绍
集成电路部件的高性能、低成本、日益提高的小型化和更大的封装件密度是计算机工业当前追寻的目标。随着这些目标的获得，微电子芯片变得更小。更小的尺寸允许在每个半导体晶片上制造更多的微电子芯片，这降低了每个微电子芯片的成本。然而，每个微电子芯片的小尺寸使把它们直接结合在微电子设备中成为困难。所以，微电子芯片可以附着到插入件以允许微电子芯片更加容易连接到其他设备部件上。图18示出了包括电连接到插入件204的微电子芯片202的封装件200。插入件204包括基板芯206(例如双马来酰亚胺三嗪系树脂、FR4、聚酰亚胺材料等)，基板芯206的上表面具有介电层(例如环氧树脂、聚酰亚胺、二苯环丁烯(bisbenzocyclobutene)等)和导电迹线(例如铜、铝等)，并由此形成顶部迹线网212，基板芯206的下表面具有介电层和导电迹线，并由此形成底部迹线网214。为了获得顶部迹线网212和底部迹线网214的相互电连接，在特定的位置钻通基板芯2...
【技术保护点】
一种微电子基板，包括： 多个基板介电材料和基板导电材料交替的大致平面层；和 第一表面和第二表面，其中所述的多个基板介电材料和基板导电材料交替的大致平面层在所述第一表面和所述第二表面之间基本上垂直地延伸。
【技术特征摘要】
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