试样对准机构和方法技术

本发明专利技术提供一种用于印刷电路板或其它衬底的对准试样（２０），所述对准试样（２０）可用于确定孔对外层特征的对准和焊料掩模的对准。对准试样（２０）可以包括：提供在所述电路板上的对准孔（３０）；在所述对准孔周围提供在所述衬底上的金属焊盘（６０）和反焊盘（４０）；以及用于覆盖所述金属焊盘（６０）的焊料掩模（７０）。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板制造领域。更具体地说，本专利技术涉及一种图案设计(例如一种对准试样(coupon)机构)，其使得能够实时地进行外部特征对准评价。
技术介绍
电子系统(例如计算机，打印机等)可被设计成具有一个或几个在电气上被连接在一起以便执行各种功能的印刷电路板。制造者可以遵循成熟的电路板装配程序，以便制造和装配一个功能完整的电路板。这个电路板装配程序可以具有4个有顺序的阶段，其中第二、第三和第四阶段在装配线环境下进行，而第一个阶段是预先进行的，即在脱机的场所进行，以试图加快装配线上的处理阶段。第一阶段可以包括使用由一个或几个人员操作的熟知的手动设备或自动设备对各种可编程的电子元件编程。这些可编程的电子元件包括但不限于只读存储器(ROM)，可擦的可编程的只读存储器(EPROM)以及可电擦除的可重新编程的非易失存储器(一般称为闪存)。此后，在第二或第三阶段期间，可以把电子元件连接到电路板上。第二和第三阶段可以包括通过多种熟知的技术借助于连接表面安装技术(SMT)元件，然后借助于通孔安装技术(THMT)元件，对电路板进行装配。例如，用于连接SMT元件到电路板上的技术可以包括以下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于衬底的对准试样，所述对准试样包括：提供在所述衬底上的对准孔；在所述对准孔周围提供在所述衬底上的金属焊盘；由所述金属焊盘形成的反焊盘区域；以及提供在至少一个所述金属焊盘上的焊料掩模。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：D博格斯，R杰斯普，C麦科尔米克，D萨托，J敦甘，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]